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[導(dǎo)讀]  led照明前景 美國能源部(DOE)對(duì)LED做出了如此的評(píng)價(jià):沒有其它照明技術(shù)可以具有像LED這樣大的節(jié)能潛力和提升我們建筑環(huán)境品質(zhì)。 針對(duì)led封裝而言,2010年增長率超過了50%,超過了80億美金,到2014年,LED市場的

  led照明前景

美國能源部(DOE)對(duì)LED做出了如此的評(píng)價(jià):沒有其它照明技術(shù)可以具有像LED這樣大的節(jié)能潛力和提升我們建筑環(huán)境品質(zhì)。

針對(duì)led封裝而言,2010年增長率超過了50%,超過了80億美金,到2014年,LED市場的復(fù)合年增長率將超過30%,金額超過200億美金。據(jù)DisplaySearch的最新報(bào)告顯示,由于 LED芯片功率提升和成本縮減,每臺(tái)液晶電視背光所使用LED器件將相應(yīng)減少,預(yù)計(jì)到2014年 LED照明應(yīng)用將取代液晶電視背光應(yīng)用成為LED應(yīng)用主流。

LED品質(zhì)四要素

當(dāng)前對(duì)LED的品質(zhì)評(píng)價(jià)有很多參數(shù),主要是下面4個(gè)方面,即LED使用壽命、發(fā)光效率、顯色指數(shù)、相對(duì)色溫等。要提升LED品質(zhì),必須從上述四方面著手,本文從LED器件封裝角度出發(fā),重點(diǎn)討論通過封裝方面的熱管理,來達(dá)到提升LED品質(zhì)和降低單位流明成本的方法。

LED是一個(gè)電光轉(zhuǎn)換半導(dǎo)體器件,其工作過程中只有10~40%的電能轉(zhuǎn)換成光能,其它的電能幾乎全部轉(zhuǎn)變成熱能,導(dǎo)致LED溫度升高,LED溫升是導(dǎo)致LED失效和性能下降的主要原因。LED過熱會(huì)影響LED短期和長期的性能,短期的會(huì)影響LED的發(fā)光效率和顏色的偏移;長期的會(huì)引發(fā)芯片的瑕疵和封裝材料的劣化,嚴(yán)重影響LED的使用壽命和可靠性。隨著單個(gè)器件的工作電流增大,器件發(fā)熱會(huì)增加,導(dǎo)致LED結(jié)溫上升,發(fā)光效率下降。因此LED器件的熱管理是降低單位流明成本的重點(diǎn)。

從封裝角度降低單位流明成本的方法

目前主流廠家的1W大功率LED芯片的價(jià)格仍然偏高,按目前價(jià)格,即使價(jià)格再降低50%也仍然偏高,短期看,大功率芯片出現(xiàn)跳水性降價(jià)的可能性很小。從封裝角度看,單顆器件的售價(jià)持續(xù)下降空間有限,因此通過芯片降價(jià)或單顆器件降價(jià)的方式來降低單位流明成本的道路很難走下去。下面兩方面可能是降低單位流明成本的可行之法:

1、從芯片方面看,必須提高單顆芯片的電流密度,使1W芯片能夠在700mA或1000mA下工作,并且光效只有微小的降低。

2、從封裝角度看,盡可能減小器件尺寸,同時(shí)降低整個(gè)器件的熱阻,使單顆器件支持更大的電流,單個(gè)器件功率達(dá)到3-5W,從而降低整個(gè)封裝成本。

最終的目的是:在提升和保持發(fā)光效率的情況下,再增強(qiáng)整個(gè)LED器件散熱能力,在小、輕、薄的封裝器件上,實(shí)現(xiàn)高光效、高電流、高功率。目前一些廠商的基于陶瓷散熱結(jié)構(gòu)的3535(T1901PW)尺寸SMD型大功率器件,已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)700mA工作,光通量達(dá)到220lm以上。2012年初會(huì)提升到1050mA,光通量300lm以上。

另外還可以采用不同的封裝工藝,根據(jù)3535器件的實(shí)測熱阻表現(xiàn)可以看出,采用倒裝共晶方式的器件,熱阻低至2.5℃/W,這樣器件即使在1050mA條件下工作,在燈具散熱良好的情況下,器件結(jié)溫和器件底部溫差仍然不超過10℃。

在中功率器件方面,提高器件電流密度,也是降低單位流明成本的有效途徑,以天電光電的采用新型高導(dǎo)熱材料的3020(T3400SW)尺寸的SMD中功率LED產(chǎn)品為例,由于T3400SW具有超低熱阻,卓越的耐溫耐熱性能,在大電流條件下仍然保持高光效。目前典型光通量20lm@60mA,2012年初將提高到50lm@150mA,以目前的水平看,單位光通量成本約相當(dāng)于20mA器件的一半左右。具有明顯的性價(jià)比優(yōu)勢 。

  結(jié)論:

根據(jù)目前掌握的技術(shù)和已經(jīng)取得的產(chǎn)品成果,SMD型LED將是未來LED封裝主要型式,中高功率LED封裝產(chǎn)品主要向小型化、薄型化、高功率、高亮度方面發(fā)展。同時(shí)為了盡快降低制造成本,規(guī)?;彩潜仨毜?,規(guī)?;辽偈敲吭?0KK的1W以上的大功率LED生產(chǎn)能力。芯片和封裝技術(shù)的進(jìn)步,使得單顆3535器件的功率達(dá)到3-5W成為可能。

上述指標(biāo)實(shí)現(xiàn)后, LED行業(yè)100lm/1RMB的時(shí)代將來臨,這將對(duì)LED在照明領(lǐng)域的普及產(chǎn)生極大的推動(dòng)作用,為LED整個(gè)行業(yè)發(fā)展做出巨大貢獻(xiàn)。

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