2012年，LED封裝領(lǐng)域，企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)與布局、最新技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)、市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)等幾個(gè)方面將是整個(gè)LED行業(yè)值得重點(diǎn)關(guān)注的方向。“GreenLightingShanghai組委會(huì)負(fù)責(zé)人說(shuō)：“作為2012上半年國(guó)內(nèi)最具影響力的產(chǎn)業(yè)活動(dòng)，我們將密切關(guān)注國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)最新動(dòng)態(tài)，并將通過(guò)2012上海國(guó)際新光源&新能源照明展覽會(huì)暨論壇(GreenLightingShanghai2012)這一權(quán)威性、專(zhuān)業(yè)性和國(guó)際化交流平臺(tái)呈獻(xiàn)給行業(yè)人士。”

熱點(diǎn)一：國(guó)內(nèi)LED封裝借IPO重新洗牌

2012年，國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)在資本市場(chǎng)的助力下，產(chǎn)能將進(jìn)一步釋放，競(jìng)爭(zhēng)壓力加劇，最先被末位淘汰的是一批技術(shù)、市場(chǎng)能力偏弱的中小封裝廠。

目前國(guó)內(nèi)有1200-1500家封裝企業(yè)，年銷(xiāo)售額在1億元以上的第一陣營(yíng)有40多家，銷(xiāo)售額在1000萬(wàn)元至1億元之間的第二陣營(yíng)企業(yè)不到400家，占比30%左右，大部分企業(yè)的銷(xiāo)售額還不到1000萬(wàn)元。這與臺(tái)灣八大封裝上市公司平均10億元的銷(xiāo)售額相去甚遠(yuǎn)。

截至2012年1月底，除國(guó)星光電、雷曼光電、瑞豐光電、鴻利光電、萬(wàn)潤(rùn)科技、聚飛光電、長(zhǎng)方半導(dǎo)體等7家封裝上市公司外，2012年2月1日，證監(jiān)會(huì)公布共計(jì)了515家IPO申請(qǐng)?jiān)趯徠髽I(yè)名單，至少有9家LED企業(yè)正排隊(duì)等待上市。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前積極從事股權(quán)體制改革的LED企業(yè)在40-60家，其中不乏LED封裝企業(yè)，預(yù)計(jì)2012年還將有相關(guān)有更多LED企業(yè)沖擊IPO，年底上市交易的LED行業(yè)個(gè)股將超過(guò)20家。

GreenLightingShanghai組委會(huì)負(fù)責(zé)人表示：鑒于2012國(guó)內(nèi)LED封裝業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，更多廠商選擇加大推廣力度、拓展市場(chǎng)份額，以避免產(chǎn)能過(guò)剩導(dǎo)致的階段性困局，在即將舉辦的2012上海國(guó)際新光源&新能源照明展覽會(huì)暨論壇(GreenLightingShanghai2012)上將有一批國(guó)內(nèi)及臺(tái)灣地區(qū)LED封裝廠商集體亮相。

2012年，LED封裝產(chǎn)業(yè)的格局競(jìng)爭(zhēng)將在第一陣營(yíng)和封裝上市公司之間展開(kāi)，目前部分上市企業(yè)已經(jīng)悄悄展開(kāi)布局合作，誰(shuí)主沉??？將在2013年有所顯現(xiàn)。

熱點(diǎn)二：2012年LED封裝技術(shù)四大發(fā)展趨勢(shì)

LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個(gè)方向發(fā)展，目前主要的亮點(diǎn)有：硅基LED、COB封裝技術(shù)、覆晶型LED芯片封裝、高壓LED。并將通過(guò)2012上海國(guó)際新光源新能源照明展覽會(huì)暨論壇(GreenLightingShanghai2012)這一權(quán)威性、專(zhuān)業(yè)性和國(guó)際化交流平臺(tái)呈獻(xiàn)給行業(yè)人士。

硅基LED之所以引起業(yè)界越來(lái)越多的關(guān)注，是因?yàn)樗葌鹘y(tǒng)的藍(lán)寶石基底LED的散熱能力更強(qiáng)，因此功率可做得更大，Cree就重點(diǎn)在發(fā)展硅基LED，它目前存在的主要問(wèn)題是良率還較低，導(dǎo)致成本還偏高。

COB光源生產(chǎn)成本相對(duì)較低，散熱功能明顯，并且具有高封裝密度和高出光密度的特性，易于進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)，是未來(lái)封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一。

目前存在的問(wèn)題是COB在降低一次光學(xué)透鏡的多次折射而造成的出光損失，因此在出光效率和熱能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。

覆晶型LED芯片封裝是業(yè)界極力發(fā)展的目標(biāo)之一。覆晶型芯片的制作較立體型簡(jiǎn)單許多，且可避掉復(fù)雜工藝，使得量產(chǎn)可行性大幅提升，加上后端芯片工藝輔助，搭配上eutectic固晶方式，大大簡(jiǎn)化了覆晶型芯片封裝的技術(shù)門(mén)坎，在未來(lái)節(jié)能減碳的驅(qū)動(dòng)下，覆晶型芯片封裝會(huì)是很好的解決方案。

高壓LED的封裝也是一大重點(diǎn)。高壓產(chǎn)品的問(wèn)世，就是以全新的思維解決固態(tài)照明因降壓電路的存在而造成多余能量耗損的問(wèn)題，并進(jìn)而協(xié)助終端消費(fèi)者降低購(gòu)買(mǎi)成本，使得不同區(qū)域在不同的電壓操作條件下，都能得到快速且方便的應(yīng)用。

熱點(diǎn)三：LED封裝產(chǎn)品升級(jí)，售價(jià)有望逐級(jí)下調(diào)

2012年，LED封裝產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)主要集中在LED背光和LED照明兩個(gè)主戰(zhàn)場(chǎng)。2012年市場(chǎng)上的主流液晶電視背光規(guī)格LED元件將由新的規(guī)格(7030)產(chǎn)品接棒。至于在照明領(lǐng)域，(5630)產(chǎn)品在價(jià)格下降至一定幅度后，未來(lái)于LED照明市場(chǎng)的應(yīng)用比重將逐漸增加，預(yù)計(jì)將會(huì)向下擠壓到(3014)與(3020)等LED封裝產(chǎn)品在照明市場(chǎng)的應(yīng)用。

大量規(guī)格化則是耗損的問(wèn)題，并進(jìn)而協(xié)助終端消費(fèi)者降低購(gòu)買(mǎi)成本。當(dāng)前，電視背光(5630)跌幅約4%，(7030)在沒(méi)有量產(chǎn)的情況下，平均報(bào)價(jià)看來(lái)并不是很有競(jìng)爭(zhēng)力，但如果順利量產(chǎn)后，預(yù)計(jì)到2012年底可望大幅度下跌；筆記型電腦(NB)應(yīng)用崛起，使得高亮度0.8tLED最大降幅達(dá)8%；手機(jī)部分，由于規(guī)格逐漸成熟，因此價(jià)格降幅約為5~6%；大功率LED部分，廠商致力于規(guī)格提升和舊品清倉(cāng)，整體而言平均報(bào)價(jià)跌幅約10%左右；至于液晶屏背光產(chǎn)品，已經(jīng)有品牌廠導(dǎo)入高電流驅(qū)動(dòng)3014封裝體，可減少約一半的LED使用數(shù)量；由于背光規(guī)格(5630)趨于成熟，且報(bào)價(jià)跌幅已大，使得越來(lái)越多照明應(yīng)用制造商使用(5630)來(lái)制作LED燈管或是球泡燈，預(yù)估2012上半年報(bào)價(jià)跌幅在10%左右。

目前包括科銳、飛利浦、日亞化學(xué)、首爾半導(dǎo)體、晶元光電、三安光電、安泰科技、鳴志、金宏氣體、ROHM、遠(yuǎn)方光電、中為光電、浙大三色、升譜光電、億光電子、杭科光電、揚(yáng)子機(jī)電、中科萬(wàn)邦、英飛特、華微元能等將集體亮相2012上海國(guó)際新光源&新能源照明展覽會(huì)暨論壇。

熱點(diǎn)四：GreenLighting創(chuàng)造商機(jī)巧布局

四大專(zhuān)區(qū)覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈：本次LED展將設(shè)置外延片及芯片專(zhuān)區(qū)、藍(lán)寶石及材料專(zhuān)區(qū)、制造設(shè)備及測(cè)試專(zhuān)區(qū)和“理想照明”專(zhuān)區(qū)(IDEALLighting)。

IDEALLighting透視創(chuàng)新前沿：通過(guò)模擬真實(shí)的酒店、會(huì)所、博物館、道路、景觀、陳列、商業(yè)室內(nèi)、建筑等不同的照明環(huán)境，讓LED照明展示上升到視覺(jué)藝術(shù)的高度。