觸控面板的制程與零組件看似簡單，但事實上觸控面板制程變化多端，在技術(shù)方面，前端制程與后端制程都極具變化性與成長性。專家指出，在觸控前后制程中，Touch sensor與表面玻璃的品質(zhì)及貼合技術(shù)不僅要求高良率，而且必須快速產(chǎn)出且擁有高良率才是王道。

全平面貼合（full lamination）也稱之為non-air-gap技術(shù)，與傳統(tǒng)貼合方式相比，全平面貼合從螢?zāi)环瓷涞?strong>影像就可以很明顯看得影像的差異。這是目前高階智慧手機與平板電腦面板貼合的主流發(fā)展趨勢。

專家說，全平面貼合技術(shù)是將面板直接用膠水黏貼上外層玻璃（或觸控面板），由于中間為真空狀態(tài)，因此可免去光線的折射問題，但若是傳統(tǒng)口字膠貼合，則很容易就可以看出像似兩片玻璃一樣的疊影現(xiàn)象。此外，全平面貼合更可讓螢?zāi)桓吒咻x度與高畫質(zhì)的真實感，甚至在戶外的強光之下，仍可清晰看見手機或平板電腦的螢?zāi)伙@示內(nèi)容。

專家表示，全平面貼合將會是不可檔的趨勢，但目前挑戰(zhàn)在于其貼合難度比觸控面板玻璃電容貼合的難度高出許多，而且尺寸越大越難貼合。液晶面板與觸控面板這兩種產(chǎn)品價格都不低，萬一在貼合的過程中損壞，損失將非常龐大。