OLED封裝技術(shù)為將OLED材料從外部環(huán)境進(jìn)行隔絕而達(dá)到保護(hù)作用的技術(shù)，大致可分為metal CAN封裝技術(shù)、Glass封裝技術(shù)、薄膜封裝技術(shù)及Hybrid封裝技術(shù)等。其中薄膜封裝技術(shù)不僅在訴求輕與薄的大尺寸OLED領(lǐng)域受到關(guān)注，更被譽(yù)為次世代顯示技術(shù)的軟性O(shè)LED與OLED照明領(lǐng)域上必備的技術(shù)，使得被OLED開發(fā)企業(yè)受到非常高的關(guān)注。

三星電子與LG電子在CE Show展示了55英寸OLED TV之后，更在國際信息顯示協(xié)會 (SID) 主辦的‘Display week 2012’上被譽(yù)為次世代顯示技術(shù)的OLED與軟性O(shè)LED 受到非常高的關(guān)注。以‘顯示的演化’為主題所舉辦的此次活動中，OLED 面板的大型化與商品化成了主要討論話題，預(yù)示在未來全球各大顯示相關(guān)企業(yè)將在軟性O(shè)LED領(lǐng)域引發(fā)激烈的技術(shù)競爭。

目前產(chǎn)業(yè)認(rèn)為在軟性O(shè)LED領(lǐng)域中，OLED薄膜封裝技術(shù)為其核心技術(shù)之一，其中積極發(fā)展銅薄膜封裝技術(shù)的VITEX, 3M, GE, UDC, 三星, LG, Philips, DuPont等全球主要企業(yè)，將在軟性O(shè)LED及OLED照明相關(guān)技術(shù)開發(fā)與專利競爭上愈演愈烈。

OLED 薄膜封裝專利申請動向

本報(bào)告為迎合軟性O(shè)LED及OLED照明技術(shù)關(guān)注度的增加以及技術(shù)開發(fā)競爭的加速，觀察了在韓國、日本、美國、歐洲、PCT等中有關(guān)OLED 薄膜封裝技術(shù)的專利申請動向。同時(shí)，以美國專利為中心篩選出135件核心專利，以主要企業(yè)的核心專利現(xiàn)狀、技術(shù)開展圖、引用關(guān)系分析、核心專利重點(diǎn)分析、核心專利示例分析等進(jìn)行了深層次分析。