奇美電昨(7)日于法說會上宣布將分割貼合事業(yè)部，對此TrendForce旗下研究部門WitsView表示，貼合屬于勞力密集的產業(yè)，在對位、偏貼、重工以及檢測等不同制程都需要挹注大量人力，這部分與奇美電原先較為熟悉，屬于資本密集程度高的面板制程有顯著差異；分割貼合事業(yè)等同專業(yè)分工，除了提升業(yè)務自主性外，更能以靈活的身段搶食龐大的貼合商機，并預估全貼合商機將是接下來重要的兵家必爭之地，包括傳統觸控模組廠、面板廠、專業(yè)貼合廠甚至是筆記型電腦系統組裝廠，都積極規(guī)劃搶進這塊市場。
WitsView研究協理邱宇彬表示，依標的物的不同，目前業(yè)界所謂的貼合主要分為兩大類，其中觸控感應器與保護玻璃的貼合技術已逐漸邁入成熟，能夠討論的空間相對有限，接下來市場觀注的焦點將移轉到面板與觸控模組兩者的貼合方式上。
邱宇彬指出，面板與觸控模組的貼合方式可以區(qū)分為框貼與面貼兩種。所謂框貼又稱為口字膠貼合，即簡單的以雙面膠將觸控模組與面板的四邊固定，這也是目前大部分平板電腦所采用的貼合方式，其優(yōu)點在于施工容易且成本低廉，但因為面板與觸控模組間存在著空氣層，在光線折射后導致顯示效果大打折扣也成為框貼最大的缺憾。而面貼一般又稱為全貼合，即是以水膠或光學膠將面板與觸控模組以無縫系的方式完全黏貼在一起。相較于框貼來說，全貼合除了提供更好的顯示效果外，觸控模組也因為與面板緊密結合讓強度有所提升，除此之外，全貼合更能有效降低面板雜訊對觸控訊號所造成的干擾。
全貼合應用于高階智慧型手機已經行之有年，現行的蘋果iPhone 4S手機能達到極佳的顯示效果，全貼合技術的導入功不可沒。然而，全貼合的好處雖多，但昂貴的成本卻也讓有意采用的客戶裹足不前。目前業(yè)界全貼合每吋的平均報價超過1美元，加上面積越大貼合良率越差的限制，導致當前全貼合實際應用在平板電腦或是更大尺寸觸控筆記型電腦上的比例寥寥可數。
不過WitsView樂觀表示，近期銷售熱絡的Google Nexus 7與10月份即將開賣的微軟Surface平板電腦皆是采用全貼合技術，由于一般消費者用肉眼就可以明顯分辨全貼合與框貼所帶來的顯示效果差異，在這些指標性產品陸續(xù)采用后，勢必有助于后續(xù)全貼合技術的普及。
WitsView預估，因為成本尚未到位，加上需求仍在醞釀階段，2012年全貼合實際應用在平板電腦與觸控筆記型電腦上的比例，分別僅有9%與16%。然而，由于提升視覺感受已成為行動裝置產品發(fā)展的主軸，在高解析面板陸續(xù)導入后，預料全貼合的搭配將成為下一階段的實行核心。預估2013年全貼合的需求將出現明顯增長，在平板電腦與觸控筆記型電腦的搭載率可望分別提升至38%與45%的水準。