臺灣經(jīng)濟(jì)部力：爭未來三年實(shí)現(xiàn)AMOLED本土化
[導(dǎo)讀]臺灣經(jīng)濟(jì)部長施顏祥12月24日宣布，未來3年將預(yù)算近20億元(新臺幣，下同)扶植智能型手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)在臺制造。此外，正值全球智能手持裝置發(fā)燒，經(jīng)濟(jì)部旗下智能手持裝置小組正力推AMOLED本土化。施顏祥表示，臺灣經(jīng)
臺灣經(jīng)濟(jì)部長施顏祥12月24日宣布，未來3年將預(yù)算近20億元(新臺幣，下同)扶植智能型手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)在臺制造。此外，正值全球智能手持裝置發(fā)燒，經(jīng)濟(jì)部旗下智能手持裝置小組正力推AMOLED本土化。
施顏祥表示，臺灣經(jīng)濟(jì)部已挑選AP與AMOLED來推動產(chǎn)業(yè)鏈本土化，“要把過去仰賴進(jìn)口的AP，替代進(jìn)來，”意即要做關(guān)鍵零組件的“進(jìn)口替代”。這樣一方面可提高本土關(guān)鍵零組件實(shí)力，另一方面也可鞏固訂單、挽救出口及增加在臺投資與就業(yè)。
根據(jù)臺經(jīng)濟(jì)部先前向行政院報(bào)送“高階應(yīng)用處理器(AP)推動方案”，未來3年，經(jīng)濟(jì)部、國科會與教育部將共同編列19.4億元，從人才培訓(xùn)與研發(fā)制造端，扶植本土AP產(chǎn)業(yè)鏈。
下載文檔
