日經(jīng)新聞4日報(bào)導(dǎo)，正進(jìn)行營運(yùn)重整的夏普(Sharp)已和美國半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm Inc.)達(dá)成共識(shí)，雙方將攜手研發(fā)使用于智慧型手機(jī)的次世代面板。據(jù)報(bào)導(dǎo)，Sharp將提供解析度可達(dá)現(xiàn)行液晶面板2倍、耗電力可降至1/5的「氧化銦鎵鋅(Indium Gallium Zinc Oxide，簡稱IGZO)面板」技術(shù)給高通，以藉此共同研發(fā)次世代面板。
報(bào)導(dǎo)并指出，Sharp提供最先端的「IGZO面板」技術(shù)給高通的回報(bào)就是可獲得高通的資金奧援。據(jù)報(bào)導(dǎo)，高通預(yù)估將于今(2012)年內(nèi)先行對(duì)Sharp出資50億日圓，之后待雙方的次世代面板研發(fā)計(jì)劃上路后將再出資50億日圓。報(bào)導(dǎo)指出，以Sharp 3日收盤價(jià)(172日圓)計(jì)算，預(yù)估高通對(duì)Sharp出資100億日圓之后，將可取得Sharp約5%股權(quán)。報(bào)導(dǎo)并指出，預(yù)估Sharp將于今(4)日發(fā)表和高通合作的細(xì)節(jié)。
華爾街日報(bào)(WSJ)11月29日引述未具名消息人士報(bào)導(dǎo)，Sharp Corp.正在與美國多家科技公司洽談，希望能藉此提振積弱的資產(chǎn)負(fù)債表；據(jù)聞該公司已向戴爾(Dell Inc.)、英特爾(Intel Corp.)與高通(Qualcomm Inc.)提出售股事宜。消息指稱，Sharp希望戴爾、英特爾能夠投資最多200億日圓(相當(dāng)于2.4億美元)。相較之下，該公司與高通討論的投資規(guī)模則較低。

鴻海(2317)和Sharp于今年3月27日宣布，鴻海將于明(2013)年3月底前斥資約670億日圓取得Sharp 9.9%股權(quán)(每股收購價(jià)550日圓)，惟之后因Sharp股價(jià)跌跌不休創(chuàng)下數(shù)十年新低水準(zhǔn)，讓雙方的資本合作協(xié)商陷入停滯。
Sharp干部于11月9日表示，因Sharp股價(jià)不可能于明年3月底前回復(fù)至550日圓的水準(zhǔn)，故與鴻海的資本合作協(xié)商恐難于在明年3月底前達(dá)成最終共識(shí)。Sharp干部表示，雙方若無法于明年3月底前達(dá)成最終共識(shí)，則將視屆時(shí)(明年3月時(shí))的狀況進(jìn)行評(píng)估，可能將重新簽訂契約或是將協(xié)商期限延長。
日本媒體朝日新聞曾于10月26日報(bào)導(dǎo)，因和鴻海(2317)的資本合作協(xié)商陷入停滯，故為了營運(yùn)的穩(wěn)定性，Sharp已開始尋找新的資本合作對(duì)象，計(jì)劃藉此獲得數(shù)百億日圓的資金挹注。報(bào)導(dǎo)指出，除了PC大廠惠普(HP)及全球半導(dǎo)體龍頭英特爾之外，Sharp新的資本合作協(xié)商對(duì)象可能也包含蘋果(Apple)、谷歌(Google)和微軟(Microsoft)。