觸控模組廠正致力提升全貼合產品出貨比重。On-cell及內嵌式(In-cell)觸控技術可直接在液晶顯示(LCD)面板上導入觸控感測層，吸引日、韓及臺灣面板廠跨足搶市；因此既有觸控模組廠如宸源、勝華遂透過采購LCD面板與補強后段貼合設備方式，強攻中大尺寸單片玻璃(OGS)、TOL(Touch on Lens)等全貼合觸控產品，以滿足客戶一次購足需求，并鞏固市占率。

宸鴻總經理孫大明表示，愈來愈多行動裝置及PC品牌業(yè)者要求觸控模組與LCD全貼合觸控方案，以加速產品開發(fā)時程并有效降低成本，因此宸鴻正積極拓展雙片玻璃(GG)、OGS、TOL與各種薄膜觸控的全貼合技術，爭搶市場商機。以該公司去年第四季產品分布來看，模組出貨占比已從上一季的45%降至42%，全貼合比例則高達58%；2013年，宸鴻也將鎖定中大尺寸應用市場，持續(xù)推高全貼合觸控出貨量。

事實上，近期大部分訴求輕薄的平板及Windows 8觸控超輕薄筆電(Ultrabook)均已導入全貼合觸控，且需求量仍不斷攀升；同時，一體成型(AIO)個人電腦搶搭觸控功能的風潮亦逐漸興起。在品牌廠竭力守住物料清單(BOM)成本底線的前提下，高性價比全貼合方案需求勢將攀高，并為觸控模組廠帶來新契機?？春么艘话l(fā)展趨勢，另一家觸控模組大廠勝華亦極力沖刺全貼合觸控產品出貨，并將于今年底開出中大尺寸OGS全貼合產能。

宸鴻、勝華等觸控模組廠相繼投入研發(fā)全貼合技術，最大驅動力其實來自索尼(Sony)、夏普(Sharp)、樂金(LG)、友達和群創(chuàng)等面板廠，醞釀以更輕薄、整合度更高的On-cell、In-cell觸控方案跨足觸控市場的壓力。如蘋果(Apple)、Sony Mobile即已改用面板廠提供的In-cell，或On-cell加In-cell混合式觸控方案。

隨著小尺寸市占開始流失，觸控模組廠遂更加看重具未來發(fā)展?jié)摿Φ闹写蟪叽缛N合市場商機。孫大明分析，對觸控模組業(yè)者而言，盡管OGS、TOL等全貼合產品須增加采購LCD面板、后段貼合設備預算，且擴展至中大尺寸應用的良率仍待提升，導致毛利表現(xiàn)并不突出；但卻能有效提高模組、感應器與面板的整合度，進而改善觸控螢幕靈敏度、透光度、成本控管效益和差異化設計價值，大幅增強觸控模組廠在市場上的競爭力。

孫大明認為，整個觸控產業(yè)明顯朝大尺寸、全貼合方向發(fā)展，未來面板貼合技術與良率將成決勝關鍵。目前宸鴻全貼合觸控最大出貨尺寸已達15.6寸，可滿足筆電主流螢幕規(guī)格，且良率也領先對手一截，因而能取得較多客戶青睞。不僅如此，該公司近來還順利擴展至汽車應用領域，并與車廠特斯拉(Tesla)共同合作，研發(fā)17寸車載資通訊(Telematics)設備的全貼合觸控螢幕。