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1、塑膠和陶瓷材料的比較

塑膠尤其是環(huán)氧樹脂由于比較好的經(jīng)濟性，至目前為止依然占據(jù)整個電子市場的統(tǒng)治地位，但是許多特殊領域比如高溫、線膨脹系數(shù)不匹配、氣密性、穩(wěn)定性、機械性能等方面顯然不適合，即使在環(huán)氧樹脂中添加大量的有機溴化物也無濟于事。

相對于塑膠材料，陶瓷材料也在電子工業(yè)扮演者重要的角色，其電阻高，高頻特性突出，且具有熱導率高、化學穩(wěn)定性佳、熱穩(wěn)定性和熔點高等優(yōu)點。在電子線路的設計和制造非常需要這些的性能，因此陶瓷被廣泛用于不同厚膜、薄膜或和電路的基板材料，還可以用作絕緣體，在熱性能要求苛刻的電路中做導熱通路以及用來制造各種電子元件。

2、各種陶瓷材料的比較

2.1Al2O3

到目前為止，氧化鋁基板是電子工業(yè)中最常用的基板材料，因為在機械、熱、電性能上相對于大多數(shù)其他氧化物陶瓷，強度及化學穩(wěn)定性高，且原料來源豐富，適用于各種各樣的技術制造以及不同的形狀。

2.2BeO

具有比金屬鋁還高的熱導率，應用于需要高熱導的場合，但溫度超過300℃后迅速降低，

最重要的是由于其毒性限制了自身的發(fā)展。

2.3AlN

AlN有兩個非常重要的性能值得注意：一個是高的熱導率，一個是與Si相匹配的膨脹系數(shù)。缺點是即使在表面有非常薄的氧化層也會對熱導率產(chǎn)生影響，只有對材料和工藝進行嚴格控制才能制造出一致性較好的AlN基板。目前大規(guī)模的AlN生產(chǎn)技術國內(nèi)還是不成熟，相對于Al2O3，AlN價格相對偏高許多，這個也是制約其發(fā)展的瓶頸。綜合以上原因，可以知道，氧化鋁陶瓷由于比較優(yōu)越的綜合性能，在目前微電子、功率電子、混合微電子、功率模組等領域還是處于主導地位而被大量運用。

陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。

1、塑膠和陶瓷材料的比較

塑膠尤其是環(huán)氧樹脂由于比較好的經(jīng)濟性，至目前為止依然占據(jù)整個電子市場的統(tǒng)治地位，但是許多特殊領域比如高溫、線膨脹系數(shù)不匹配、氣密性、穩(wěn)定性、機械性能等方面顯然不適合，即使在環(huán)氧樹脂中添加大量的有機溴化物也無濟于事。

相對于塑膠材料，陶瓷材料也在電子工業(yè)扮演者重要的角色，其電阻高，高頻特性突出，且具有熱導率高、化學穩(wěn)定性佳、熱穩(wěn)定性和熔點高等優(yōu)點。在電子線路的設計和制造非常需要這些的性能，因此陶瓷被廣泛用于不同厚膜、薄膜或和電路的基板材料，還可以用作絕緣體，在熱性能要求苛刻的電路中做導熱通路以及用來制造各種電子元件。