日前，LED封裝廠艾笛森董事會(huì)通過，擬發(fā)行國內(nèi)第二次無擔(dān)保轉(zhuǎn)換公司債，發(fā)行總額約10億元(新臺(tái)幣，下同)。該公司表示，看好LED照明市場持續(xù)發(fā)展，此次發(fā)行公司債所募得的資金將主要應(yīng)用于揚(yáng)州廠擴(kuò)產(chǎn)，包含高功率封裝元件、PLCC封裝元件等產(chǎn)品線都會(huì)進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。

艾笛森董事長吳建榮曾表示，今年已經(jīng)見到中國節(jié)能燈廠開始積極轉(zhuǎn)入LED照明市場，因此可以看到未來將會(huì)有龐大的需求出現(xiàn)，而相較于中國封裝大廠木林森的龐大產(chǎn)能(單月封裝產(chǎn)能約10000kk)，臺(tái)廠必須要加緊擴(kuò)產(chǎn)腳步才能搶得商機(jī)，因此艾笛森將會(huì)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)腳步，若以PLCC產(chǎn)能來看，艾笛森必須擴(kuò)充到500kk規(guī)模以上，才能真正到市場上搶客戶。

艾笛森今年約投入4.5億元針對兩岸產(chǎn)能進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，其中，揚(yáng)州廠的PLCC封裝元件單月產(chǎn)能將從50~70KK擴(kuò)增至150kk，而高功率封裝元件(支架型)則是從10~12kk擴(kuò)增至20kk，而中國臺(tái)灣的中和廠及中壢廠也同時(shí)進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，中和廠的COB封裝元件單月產(chǎn)能從500k擴(kuò)增至1.5kk，中壢廠PLCC封裝元件產(chǎn)能也從70~80kk擴(kuò)增至150kk。

艾笛森指出，公司今年布局的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將于第4季內(nèi)陸續(xù)到位，但從明年初才會(huì)開始見到整體擴(kuò)產(chǎn)效益，而公司仍看好LED照明市場需求將會(huì)持續(xù)大幅成長，因此今日召開董事會(huì)決定擬發(fā)行國內(nèi)第二次無擔(dān)保轉(zhuǎn)換公司債，資金將主要應(yīng)用在揚(yáng)州廠擴(kuò)產(chǎn)，包含高功率封裝元件、PLCC封裝元件等產(chǎn)品線都會(huì)進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。