受到中國芯片廠于2010~2011年大舉擴產影響，使得全球LED芯片廠近2年來面臨產能供過于求窘況，尤其中國芯片廠主力生產的中低功率芯片產品更是呈現價格紅海，而晶粒廠為突破市場困境，持續(xù)往高價值產品邁進，近期更積極拓展覆晶(flip chip)技術，以期能導入量產，目前PHILIPS Lumileds、CREE都已經推出運用技術產品，而臺廠也于第2季開始小量出貨，臺積電轉投資的臺積固態(tài)照明也見到積極開發(fā)動作。

覆晶是將傳統(tǒng)式LED倒置后，LED芯片上的電極將直接與基板上直接接觸，因發(fā)光面積大，而有更好的光效，另外還有散熱佳、免打線等優(yōu)點，但因機臺產線必須要重新購入及架設，開發(fā)成本極高，使得多數芯片廠卻步。

目前國際大廠導入覆晶技術來量產產品的業(yè)者有PHILIPS Lumileds、CREE等，其中，PHILIPS Lumileds還于今年2月發(fā)表LUXEON LED倒裝芯片，鎖定客群為燈具制造廠。PHILIPS Lumileds表示，相較于傳統(tǒng)的打線構造使封裝和LED功率遭受遇局限，LUXEON LED倒裝芯片可被封裝得更緊密，且能在高電流下驅動，因此客戶僅需要很少的發(fā)光元件就可在較高的電流密度下取得更高的流明輸出。

表示，公司已耗資6000~7000萬元新臺幣于臺南廠區(qū)架設好覆晶相關產品的產線，目前覆晶的芯片產品已經于第2季開始出貨，而公司還以此產品技術延伸出3D COB元件產品，目前還在認證階段，估計兩項產品于今年第4季營收占比將提升至10~15%，而隨著該產品營收占比逐步拉高，盼能有助于公司毛利率提升。