在國(guó)際照明大廠競(jìng)相投入下，智慧照明市場(chǎng)正快速升溫，并掀起新一波LED驅(qū)動(dòng)器與封裝技術(shù)變革。為與傳統(tǒng)燈具相容，智慧照明系統(tǒng)電路板設(shè)計(jì)空間極為有限，因此LED驅(qū)動(dòng)器與封裝業(yè)者已加速研發(fā)整合驅(qū)動(dòng)電路及LED光源的光電一體化方案，以及DOB(Driver on Board)和COB(Chip on Board)等新式封裝技術(shù)。

NPD DisplaySearch分析師佘慶威認(rèn)為，日本和美國(guó)市場(chǎng)對(duì)智慧照明系統(tǒng)的需求正持續(xù)上升，未來將成為照明業(yè)者的主要目標(biāo)市場(chǎng)。

NPD DisplaySearch分析師佘慶威表示，北美、日本及中國(guó)大陸正全力推廣節(jié)能政策，并以補(bǔ)貼方式鼓勵(lì)民眾及企業(yè)換裝LED燈具，遂給予LED照明破舊立新的動(dòng)能，加快整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展腳步。隨著LED產(chǎn)品價(jià)格逐漸逼近傳統(tǒng)照明方案，滲透率與日俱增，更前瞻的智慧照明概念也應(yīng)運(yùn)而生，已吸引飛利浦(Philips)、歐司朗(OSRAM)、東芝(Toshiba)及Rambus等照明方案供應(yīng)商競(jìng)相發(fā)動(dòng)新產(chǎn)品攻勢(shì)。

不過，LED智慧照明除須增加通訊、感測(cè)及智慧化自動(dòng)控制功能外，更重要的是要相容傳統(tǒng)燈具，以避免大幅度的照明系統(tǒng)變動(dòng)而影響消費(fèi)者采用意愿，同時(shí)降低整體安裝成本。佘慶威強(qiáng)調(diào)，在照明系統(tǒng)體積限制下，LED驅(qū)動(dòng)晶片與封裝業(yè)者已將整合驅(qū)動(dòng)電路及光源的光電一體化LED設(shè)計(jì)視為布局重點(diǎn)，緊鑼密鼓開發(fā)新的LED驅(qū)動(dòng)IC，以及DOB(Driver on Board)和COB(Chip on Board)等封裝方案。

佘慶威分析，以飛利浦最新推出的智慧照明解決方案--hue為例，即搭載光電一體化設(shè)計(jì)，并結(jié)合ZigBee、LED燈及行動(dòng)裝置應(yīng)用程式，提供調(diào)光及無線網(wǎng)路控制功能。攤開hue物料清單(BOM)成本列表，非驅(qū)動(dòng)電路的LED光源與散熱機(jī)制僅占15%左右，而整合通訊與控制方案的驅(qū)動(dòng)電路則高達(dá)75%，足見驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)將是推進(jìn)智慧照明發(fā)展的重心。

據(jù)悉，目前包括德州儀器(TI)、快捷(Fairchild)及戴樂格半導(dǎo)體(Dialog Semiconductor)等晶片商皆致力研發(fā)低功耗、小尺寸及更高功能整合度的LED驅(qū)動(dòng)IC，并將搭配ZigBee、低功耗藍(lán)牙(BLE)或數(shù)位可定址介面(DALI)等相關(guān)控制技術(shù)。至于LED封裝廠則加碼投資中高功率LED的DOB、COB產(chǎn)線，以直接將LED驅(qū)動(dòng)IC、印刷電路板與燈具結(jié)合，協(xié)助系統(tǒng)業(yè)者實(shí)現(xiàn)光電一體化架構(gòu)，滿足智慧照明系統(tǒng)的要求。

除了通訊和控制以外，智慧照明另一個(gè)重要元素則是感測(cè)方案。佘慶威透露，許多照明大廠已將微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、CMOS影像感測(cè)器(CIS)，甚至是手勢(shì)辨識(shí)等感測(cè)機(jī)制納入智慧照明系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一環(huán);而Panasonic更提出LED光通訊的概念，可結(jié)合手機(jī)的全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)，提供室內(nèi)導(dǎo)航的創(chuàng)新應(yīng)用，在在可望掀動(dòng)另一波龐大智慧照明市場(chǎng)商機(jī)。

整體而言，智慧照明產(chǎn)值將于2013年達(dá)到9,100萬美元的規(guī)模，并將于2014年翻倍成長(zhǎng)至2億5,000萬～3億美元，發(fā)展到2019年更將上看14億7,100萬美元的規(guī)模，無疑為L(zhǎng)ED照明供應(yīng)鏈創(chuàng)造出新的藍(lán)海市場(chǎng)。