LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入照明時(shí)代以后，價(jià)格的壓力從來沒用停止過，也不斷的在尋找新的契機(jī)，目前無論歐美、大陸還是臺(tái)灣的LED廠競相投入無封裝芯片的開發(fā)，無封裝芯片技術(shù)無疑是2013年產(chǎn)業(yè)一大焦點(diǎn)。

就LED照明產(chǎn)品制程來看，分為Level0至Level5等制造過程，其中，Level0為磊晶與芯片的制程，而Level1將LED芯片封裝，Level2則是將LED焊接在PCB上，Level3為LED模塊，Level4是照明光源，而Level5則是照明系統(tǒng)。LED廠無封裝芯片技術(shù)多朝省略Level1發(fā)展。

CREE與PhilipsLumileds也都積極宣示在CSP產(chǎn)品的研發(fā)成果，PhilipsLumileds推出的LUXEONQ就采用flipchip技術(shù)，不需在后段制程中移除藍(lán)寶石基板，鎖定直接取代市場(chǎng)上普及且應(yīng)用成熟的3535封裝規(guī)格產(chǎn)品。

而CREE的XQ-ELED產(chǎn)品也同樣采CSP技術(shù)，將芯片面積大幅縮小，與XP-E2具備相同的照明等級(jí)性能，而尺寸縮小78%，僅1.6mm*1.6mm，其微型化設(shè)計(jì)可以提升光調(diào)色品質(zhì)與光學(xué)控制，擴(kuò)大照明應(yīng)用范圍。

臺(tái)灣LED芯片廠在無封裝芯片產(chǎn)品的開發(fā)腳步也同樣積極，晶電ELC新產(chǎn)品采用半導(dǎo)體制程，將省去封裝(Level1)部分，包括過去的導(dǎo)線架、打線都不需要，僅留下芯片搭配熒光粉與封裝膠使用，并且可以直接貼片(SMT)使用，據(jù)悉，晶電ELC產(chǎn)品已打入背光供應(yīng)鏈，未來也將用于照明市場(chǎng)。

璨圓也開發(fā)出PFC免封裝產(chǎn)品，運(yùn)用flipchip基礎(chǔ)的芯片設(shè)計(jì)不需要打線，PFC免封裝芯片產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)在于光效提升至200lm/W，發(fā)光角度大于300度的超廣角全周光設(shè)計(jì)，加上可以不用使用二次光學(xué)透鏡，將減少光效的耗損與成本。

而臺(tái)積固態(tài)照明則將其無封裝產(chǎn)品名為PoD(Phosphorondie)，采直接將flipchip(覆晶)芯片打在散熱基板上，省略導(dǎo)線架與打線等步驟，同樣主打小體積擁有更高的光通量，具有發(fā)光角度較大，并且可以更容易混色與調(diào)控色溫特性，適用于非指向性光源應(yīng)用。

LED的不斷低價(jià)化的趨勢(shì)也讓廠商不斷思量降低生產(chǎn)成本方式，無封裝自然也要把成本考慮在內(nèi)。

包括臺(tái)灣LED芯片廠晶電、璨圓、一條龍廠臺(tái)積固態(tài)照明、隆達(dá)、國際大廠Toshiba、CREE、PhilipsLumileds皆積極投入無封裝產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。

以各LED芯片廠與一條龍廠目前所推出的無封裝產(chǎn)品來看，晶電的無封裝產(chǎn)品主推ELC(EmbeddedLEDChip)，制程中完成芯片生產(chǎn)后，僅需要涂布熒光粉與采用封裝膠，省略導(dǎo)線架與打線的步驟，可以直接貼片(SMT)使用，ELC產(chǎn)品在沒有導(dǎo)線架的情況下，發(fā)光角度較大，未來也有機(jī)會(huì)省略二次光學(xué)透鏡的使用。

不過，多數(shù)無封裝產(chǎn)品目前仍停留在只聞樓梯響，不見人下來的階段，無封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)良率牽動(dòng)著此項(xiàng)產(chǎn)品量產(chǎn)的速度。