隨著智慧行動裝置對于螢?zāi)灰笤絹碓酱?，卻要越來越輕薄，加上越來越多電視要求窄邊框設(shè)計，甚至要做到可彎曲，過去的玻璃材料已逐漸沒辦法滿足這些需求，薄膜成為廠商爭相投資的另一大重點。然而，工研院電子與光電研究所所長劉軍廷表示，在薄膜技術(shù)上，產(chǎn)業(yè)目前大多只能做到單片制成，成本較為昂貴。



為了降低生產(chǎn)成本、增加材料使用率，工研院和日本國際大廠Komori今(27)日共同發(fā)表「非黃光之卷對卷超細線印刷技術(shù)」，是全球首次以低于20μm的精密導(dǎo)線印刷技術(shù)(fine-line printing)開發(fā)出窄邊框薄型觸控模組。

由于邊框?qū)挾热Q于導(dǎo)線的線寬及線距，然而臺灣較為缺乏這樣的技術(shù)，目前一般網(wǎng)版印刷技術(shù)可量產(chǎn)的線寬約為60-80μm，凹版印刷也僅達到30-50μm。因此，工研院選擇與日本Komori共同研發(fā)出可低于20μm的超細導(dǎo)線的卷對卷印刷機臺，讓廠商在軟性電子印刷制程上切入新突破，未來導(dǎo)入觸控面板生產(chǎn)線，將可提升全球的產(chǎn)品競爭力。劉軍廷指出，希望透過次技術(shù)創(chuàng)造出差異化，幫助臺灣甩開競爭對手，爭取3-5年的技術(shù)領(lǐng)先時間。

此技術(shù)可取代昂貴的黃光蝕刻制程，透過將精密導(dǎo)線印刷技術(shù)導(dǎo)入觸控面板制程，在超薄基板上以直接印刷方式(direct printing)進行導(dǎo)線制作，僅需一臺設(shè)備即可取代黃光制程的圖案化濺鍍、涂布到顯影、印制及蝕刻等7臺機臺，并將金屬導(dǎo)線的材料使用率從5%提高至95%，大幅降低設(shè)備、材料及生產(chǎn)成本。

劉軍廷表示，薄膜式不僅輕薄，且能夠做成各種形狀，這些都是玻璃所做不到的，因此薄膜將會是未來成長幅度最高的技術(shù)。而由于輕薄的超窄邊框設(shè)計已成智慧手持裝置的發(fā)展主流，薄膜式制程也逐漸躍升為廠商選擇的主要技術(shù)。因此，盡管在新舊技術(shù)轉(zhuǎn)換時，經(jīng)常面臨設(shè)備汰換所帶來的成本問題，劉軍廷指出，現(xiàn)在是由玻璃轉(zhuǎn)為薄膜式最佳的時機點，這有助于工研院推廣此技術(shù)，也讓廠商對于汰換舊有設(shè)備的成本考量問題較小。

此印刷技術(shù)除了應(yīng)用于觸控面板，未來更可應(yīng)用在OLED照明、下世代軟性電路板、顯示器、太陽能板等軟性電子應(yīng)用上。為了擴大其應(yīng)用領(lǐng)域，劉軍廷表示，未來將會以系統(tǒng)廠商為技術(shù)轉(zhuǎn)移的首選廠商，預(yù)估明年將會開始導(dǎo)入量產(chǎn)階段，而消費者最快可在2015年買到由此印刷技術(shù)所制造的產(chǎn)品。