LED半導體照明網訊 隨著各國相繼實行LED照明替代傳統(tǒng)照明的發(fā)展規(guī)劃，一系列LED相關產業(yè)規(guī)模正在迅速擴大。其中，LED封裝在2013年產業(yè)形勢大好，部分廠商紛紛擴產，為2014年市場競爭作好準備。

LED（發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。事實上，LED封裝與LED照明產業(yè)密不可分，它在整個LED產業(yè)鏈的發(fā)展過程中也起到了非常重要的作用，發(fā)展前景極為廣闊。

　　2013年LED封裝形勢大好 企業(yè)紛紛制定擴產計劃

2013年中國LED封裝產值增長幅度遠高于全球平均，其中照明仍然是2013年中國LED封裝市場最大的領域，占比達到43%。受中國LED商業(yè)照明市場需求快速增長的影響，以木林森、鴻利光電、長方照明等為代表的中國照明器件封裝廠商業(yè)績繼續(xù)飄紅，優(yōu)質芯片國產化極大程度上改善了中國LED照明封裝產業(yè)的競爭地位。國產芯片已經占據(jù)國內芯片市場的70%以上。

現(xiàn)縱觀各大封裝企業(yè)，2013年產能利用率平均達到80%以上。較去年有30%的增長。不少封裝上市企業(yè)都有擴產計劃：鴻利光電今年上半年已經新增了100KK產能；聚飛光電耗資1億元的照明LED器件擴產項目于今年9月30日竣工；瑞豐光電2013上半年募投的“照明LED產品技術改造項目”的生產設備投資已全部實施完畢，年產能增加1，350KK，照明LED產品年產能為2，470KK。

14年中國企業(yè)如何把握LED封裝市場

經過多年的激烈競爭，國內LED封裝市場已經成熟。國內一批封裝龍頭企業(yè)競爭實力不斷增強，規(guī)模不斷擴大，已在國內外市場與外資企業(yè)展開激烈競爭。

但與此同時，中國封裝還是存在部分技術和工藝的不足，生產成本繼續(xù)下降趨勢減茲，需要革命性的技術突破。而國內LED封裝企業(yè)由于規(guī)模較小，資金不足以及缺乏上游的技術支撐，當前在新技術的研發(fā)趨于保守，普遍處于觀望期。短期內LED封裝產品價格下降將趨于緩和，擁有規(guī)模效應以及穩(wěn)健的上游芯片供應鏈的企業(yè)將在競爭中具有一定的比較優(yōu)勢。

在此情形下，我國LED封裝企業(yè)在2013年產業(yè)形勢大好的前提下，需做好技術整合與提升工作，以便進一步在生產規(guī)模擴大的同時，產品技術含量也得到充分提升，這樣才能為之后降低生產成本，提供一定基礎支持。