觀察2014年面板與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，歸納出“精細(xì)風(fēng)、曲面風(fēng)、小微風(fēng)、多異風(fēng)、無(wú)感風(fēng)”五大趨勢(shì)，預(yù)估在穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)的加溫下，帶動(dòng)傳輸、Sensor與MEMS感測(cè)器等相關(guān)商機(jī)。

精細(xì)風(fēng) 終端產(chǎn)品畫面更精細(xì)

預(yù)估，2014年全球液晶電視4K2K出貨量將達(dá)到1，351萬(wàn)臺(tái)，滲透率為6.3%，2015年可望提升至13.4%。至于智慧型行動(dòng)電話搭載面板的規(guī)格方面，則將從現(xiàn)階段的Full HD(1920x1080)與HD(1280x720)，于2014年推升至WQHD(2560x1440)。

業(yè)內(nèi)人士表示，2014年4K2K面板供給擴(kuò)大，拓展至主流尺寸，使終端產(chǎn)品尺寸多元發(fā)展，促使陸系、韓系及日系品牌將積極布局4K2K產(chǎn)品，價(jià)格持續(xù)降低，4K2K電視滲透率將呈倍數(shù)成長(zhǎng)。同時(shí)智慧型行動(dòng)電話朝向娛樂(lè)終端發(fā)展，消費(fèi)者偏好較佳視覺體驗(yàn)的大尺寸與高精細(xì)度產(chǎn)品，因此部份品牌業(yè)者已經(jīng)于2013年下半年，在中階機(jī)種搭載HD面板，確立解析度提升的趨勢(shì)。

曲面風(fēng) 高階產(chǎn)品新訴求

據(jù)研究機(jī)構(gòu)觀察，2014年將有更多品牌的高階TV訴求“曲面造型”，同時(shí)由于智慧型行動(dòng)電話市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，部份韓系品牌藉著Flexible、AMOLED面板的量產(chǎn)，將延伸至行動(dòng)電話的應(yīng)用，以提升產(chǎn)品差異化與能見度。

業(yè)內(nèi)人士表示，全球AMOLED生產(chǎn)線集中于韓國(guó)，產(chǎn)能占全球95%以上，且韓國(guó)近幾年集中資源扶植本土材料與設(shè)備廠，使韓系廠商得以優(yōu)先推出Flexible、AMOLED面板。

小微風(fēng) 小體積與制程微縮以達(dá)高效能

2013年半導(dǎo)體晶片已由雙核心提升到四核心，未來(lái)處理器核心晶片將訴求“高效能、低耗電、小體積”。臺(tái)灣晶圓代工業(yè)20奈米制程預(yù)定于2014年量產(chǎn)，預(yù)期業(yè)者將加快制程微縮技術(shù)的發(fā)展，于2015年跨入14/16奈米制程。

多異風(fēng) 多元晶片與異質(zhì)整合成趨勢(shì)

受到終端產(chǎn)品訴求面板高解析、產(chǎn)品輕薄、省電、長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間及直覺操控等趨勢(shì)影響，將帶動(dòng)高速傳輸IC、感測(cè)器、觸控IC、電源管理IC、無(wú)線通訊IC等所需晶片多元發(fā)展，促使異質(zhì)多層封裝與3D IC發(fā)展受矚目。

無(wú)感風(fēng) 無(wú)線與感測(cè)晶片展現(xiàn)商機(jī)

2014年無(wú)線藍(lán)芽市場(chǎng)可望躍進(jìn)智慧手持裝置、醫(yī)療照護(hù)、家電控制、車載產(chǎn)品、安全監(jiān)控及穿戴裝置等市場(chǎng)。感測(cè)器中樞（Sensor Hub）將結(jié)合應(yīng)用處理器（AP），透過(guò)Sensor Hub晶片，智慧型手機(jī)或平板電腦，可24小時(shí)偵測(cè)sensor狀況，將功耗減至最低，帶動(dòng)感測(cè)晶片的發(fā)展商機(jī)。