LED芯片發(fā)光之前，還需要經(jīng)過封裝技術(shù)為其提供保護(hù)，高亮度LED的發(fā)展趨勢(shì)得益于封裝材料的每一代變遷。

LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電/機(jī)械特性、具體應(yīng)用和成本等因素決定。經(jīng)過40多年的發(fā)展，LED封裝先后經(jīng)歷了支架式(LampLED)、貼片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等發(fā)展階段。

隨著芯片功率的增大，特別是固態(tài)照明技術(shù)發(fā)展的需求，對(duì)LED封裝的光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)和機(jī)械結(jié)構(gòu)等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，必須采用全新的技術(shù)思路來進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)。

然而，目前LED行業(yè)中游的封裝企業(yè)在上下游擠壓下艱難前行。封裝產(chǎn)品的成本在降低的同時(shí)，銷售價(jià)格也相應(yīng)呈下降趨勢(shì)。

多位業(yè)內(nèi)人士表示，封裝將走向兩個(gè)方向：一是橫向、縱向整合，其次不斷向下游延伸。

產(chǎn)品技術(shù)

封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長(zhǎng)期暴露或機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性;對(duì)于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進(jìn)而提升LED的壽命。

目前，封裝材料已經(jīng)從第一代的PPA預(yù)塑封框架+樹脂/鏡面到二代的陶瓷基板+鏡面成形，一直到現(xiàn)在第三代的高反射材料預(yù)封裝基板+樹脂/鏡面即當(dāng)下正熱的EMC材料，高亮度LED的發(fā)展趨勢(shì)得益于封裝材料的每一代變遷。第三代封裝器件可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，降低成本，設(shè)計(jì)靈活，尺寸可設(shè)計(jì)更小，符合LED產(chǎn)品輕薄化、高集成、小體積的應(yīng)用趨勢(shì)。

目前，國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)當(dāng)前發(fā)展已較為成熟，形成了完整的LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈。在區(qū)域分布上，珠三角地區(qū)是中國(guó)大陸LED封裝企業(yè)最集中，封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的地區(qū)，企業(yè)數(shù)量超過了全國(guó)的2/3，占全國(guó)企業(yè)總量的68%，除上游LED外延芯片領(lǐng)域稍微欠缺外，匯聚了眾多的封裝物料與封裝設(shè)備生產(chǎn)商與代理商，配套最為完善。其次是長(zhǎng)三角地區(qū)，企業(yè)數(shù)量占全國(guó)的17%左右，其他區(qū)域共占15%的比例。

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2012年國(guó)內(nèi)LED封裝總產(chǎn)值達(dá)到438億元，與2011年相比增長(zhǎng)53.68%，其中廣東省產(chǎn)值達(dá)到323億元，增長(zhǎng)57.56%，占國(guó)內(nèi)LED封裝總產(chǎn)值的73.74%。而2013年中國(guó)LED中游封裝473億元，同比增長(zhǎng)19%。預(yù)計(jì)2014年將達(dá)到133.9億美金，年成長(zhǎng)率為7%。

雖然中國(guó)LED封裝行業(yè)具備了相當(dāng)大的經(jīng)濟(jì)規(guī)模，大約占全球LED封裝產(chǎn)量的70%，未來這一比重會(huì)進(jìn)一步提升。中國(guó)LED封裝企業(yè)數(shù)量已超過2000家，但作為封裝大國(guó)的中國(guó)大陸并沒有出現(xiàn)一家封裝巨頭。與之相對(duì)，全球LED封裝的前五大廠商為日亞、科銳、飛利浦、三星以及臺(tái)灣億光，其中臺(tái)灣大廠億光專注于封裝，是SMDLED封裝行業(yè)的老大，同時(shí)也是LG、夏普、三星等LED液晶電視廠商的主要供應(yīng)商。

國(guó)內(nèi)LED封裝應(yīng)用領(lǐng)域上市公司中除瑞豐光電專注于LED封裝外，其余公司都在切入LED照明市場(chǎng)。其中鴻利光電即重視技術(shù)，又重視營(yíng)銷，主要發(fā)展LED照明領(lǐng)域；瑞豐光電追求技術(shù)領(lǐng)先，專注于LED封裝，主要發(fā)展LED照明器件和LED背光源器件；雷曼光電以封裝為核心，積極開拓下游應(yīng)用市場(chǎng)；國(guó)星光電走垂直一體化路線。

國(guó)內(nèi)中游上市公司各自優(yōu)勢(shì)

1月15日晚，LED封裝企業(yè)晶方科技IPO被緊急叫停，這引來了市場(chǎng)對(duì)晶方科技選取參照六家競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)估值過高的質(zhì)疑。

2010年國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)以國(guó)星光電成功登陸A股市場(chǎng)為拐點(diǎn)，掀起了一輪上市熱潮。

截至目前，以主營(yíng)業(yè)務(wù)計(jì)算共有上市企業(yè)8家，包含長(zhǎng)方半導(dǎo)體、雷曼光電、瑞豐光電、聚飛光電、萬潤(rùn)科技、鴻利光電、國(guó)星光電、歌爾聲學(xué)，其中除歌爾聲學(xué)外，其他7家上市企業(yè)都在廣東省內(nèi)，深圳區(qū)域占據(jù)5家，佛山和廣州各1家。

而晶方科技選取的六家企業(yè)中長(zhǎng)方照明、瑞豐光電以及雷曼光電也正是二級(jí)市場(chǎng)上LED封裝企業(yè)的代表。

其次，從封裝產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域分析來看，在LED照明領(lǐng)域收入占總收入比重最高的為鴻利光電，約80%，其次為瑞豐光電，約為53.5%。而在LED背光源領(lǐng)域收入占比最高的為瑞豐光電，約為34%;其余廠商大部分收入都來自于LED顯示屏領(lǐng)域。

深圳一位券商研究員認(rèn)為，國(guó)內(nèi)LED封裝應(yīng)用領(lǐng)域上市公司各有特點(diǎn)，瑞豐光電在LED封裝技術(shù)上較為領(lǐng)先，其次為鴻利光電；此外雷曼光電、洲明科技與奧拓電子在LED顯示屏技術(shù)上相當(dāng)。

瑞豐光電在陶瓷基板封裝技術(shù)上走在了國(guó)內(nèi)前列，并已取得了發(fā)明專利，相對(duì)其它基板技術(shù)等具有散熱等方面的優(yōu)勢(shì)。此外，公司還在單電極芯片加底線封裝、表面粗化、藍(lán)光芯片激發(fā)熒光粉外殼產(chǎn)生白光等方面擁有成熟技術(shù)。電視背光LED產(chǎn)品也已成熟，并向主流電視廠商批量供應(yīng)。

此外，瑞豐光電的亮點(diǎn)在于對(duì)EMC封裝技術(shù)發(fā)力，在未來芯片、控制電路等一體化的情況下，這一封裝業(yè)務(wù)或許將率先突破傳統(tǒng)封裝理念的禁錮。

鴻利光電從事中高端白光和大功率LED器件封裝業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于室內(nèi)外通用照明和汽車信號(hào)及照明領(lǐng)域。公司核心競(jìng)爭(zhēng)力在于高端白光和大功率LED封裝技術(shù)。不同于普通LED封裝，白光和大功率封裝在光效、顯色、穩(wěn)定性和散熱方面具有較高技術(shù)壁壘。公司一直專注于該領(lǐng)域，擁有4項(xiàng)并在申請(qǐng)11項(xiàng)相關(guān)發(fā)明專利，是國(guó)內(nèi)白光專利最多的LED封裝企業(yè)。

雷曼光電最早做的是顯示屏器件封裝，LED顯示屏應(yīng)用產(chǎn)品主要以出口為主，出口到北美和歐洲一些發(fā)達(dá)國(guó)家，而國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額相對(duì)較少。兩個(gè)重點(diǎn)方向則是LED全彩顯示封裝器件和白光封裝器件。

雷曼光電的代表作3528黑美人與傳統(tǒng)表面刷墨型3528SMD相對(duì)比，其對(duì)比度可提高30%以上，一致性更加突顯，并可以免去顯示屏面罩；與傳統(tǒng)全黑殼型3528SMD相比，在亮度相同條件下，因白面的專有技術(shù)，功耗可節(jié)省30%，同時(shí)在功耗相同條件下，單珠成本下降15T-30%。