一、國(guó)家將出臺(tái)扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政策，并且成立工作小組專門扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。預(yù)估前者可能在上半年出臺(tái)，而后者可能在第二、第三季度成立。

二、地方政府積極跟進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。多個(gè)地方政府將出臺(tái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃以及相關(guān)招商引資和扶持政策，并且設(shè)立相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金。而和以往不同的是，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金和發(fā)展規(guī)劃布局時(shí)，政府將會(huì)吸取其他產(chǎn)業(yè)由政府主導(dǎo)發(fā)展導(dǎo)致失敗的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，更多借助市場(chǎng)的力量，依靠民間資本與專業(yè)化人才來(lái)主導(dǎo)。

三、中國(guó)企業(yè)積極走出去，海外并購(gòu)增多。半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)?huì)發(fā)生多起國(guó)際并購(gòu)案。

四、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重受資本關(guān)注。國(guó)內(nèi)并購(gòu)和投融資成功案例增多，并且央企和國(guó)企在產(chǎn)業(yè)整合上會(huì)積極介入。

五、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再掀上市熱潮。預(yù)估2014年將會(huì)有3~5家半導(dǎo)體公司上市。

六、資本市場(chǎng)對(duì)上市半導(dǎo)體公司“前高后低”。上半年預(yù)估半導(dǎo)體概念股有較強(qiáng)上漲動(dòng)力，但下半年會(huì)理性回歸。

七、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)全產(chǎn)業(yè)“量”“質(zhì)”齊升。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值創(chuàng)新高，預(yù)估2014年設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將會(huì)第一次超過(guò)100億美元，達(dá)到120億美元，年增速會(huì)超過(guò)25%;制造和封裝產(chǎn)業(yè)將會(huì)在產(chǎn)值和先進(jìn)工藝上取得“質(zhì)”的突破;而國(guó)產(chǎn)高端半導(dǎo)體設(shè)備和關(guān)鍵材料將取得關(guān)鍵性突破，進(jìn)入國(guó)際一流生產(chǎn)線。

八、國(guó)際公司更加關(guān)注中國(guó)市場(chǎng)，加大在中國(guó)投資。同時(shí)會(huì)有國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體公司改變?cè)谥袊?guó)“獨(dú)資”思路，將會(huì)有國(guó)際領(lǐng)先公司和中國(guó)公司成立合資公司來(lái)拓展中國(guó)市場(chǎng)。而“合資”將會(huì)成為新的模式。

九、企業(yè)人事調(diào)整密集。多家公司管理層會(huì)出現(xiàn)變化。

十、紫光集團(tuán)繼收購(gòu)展訊后，將會(huì)繼續(xù)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域展開投資和并購(gòu)。