cluster FLEET主要致力于柔性電子封裝技術(shù)研發(fā)，最近組織展示了成功的柔性OLED器件封裝，該封裝采用了卷對(duì)卷工藝自粘型阻透薄膜。這種成果展示使得柔性電子實(shí)現(xiàn)了可商用化的突破，cluster FLEET組織成員公司將在今年六月具備的德國ICCG 10展出。

cluster FLEET成員包括三個(gè)Fraunhofer研究院(FEP、IWS和COMEDD)、德累斯頓工業(yè)大學(xué)IAPP學(xué)院以及一家中型企業(yè)SEMPA Systems。cluster的意圖是加速封裝技術(shù)的開發(fā)，使其能夠產(chǎn)業(yè)化并且在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，而不是集中在某個(gè)位置。

柔性電子器件的工業(yè)化生產(chǎn)所需的高質(zhì)量功能性薄膜市場潛力很大，基于無機(jī)或有機(jī)半導(dǎo)體的柔性太陽能電池和柔性有機(jī)發(fā)光二級(jí)管(OLED) 為光伏集成或智能樓宇照明等提供了新的可行技術(shù)，甚至藥妝產(chǎn)品的柔性顯示屏或創(chuàng)新包裝概念也正在商用化。所有這些產(chǎn)品都需要一種東西：有源層需要防濕抗氧化，這樣才能包裝長壽命高可靠性。

柔性電子器件封裝技術(shù)大部分仍處于研發(fā)或試制階段，但cluster FLEET的目標(biāo)是幫助這種技術(shù)成功商用化。

通過長期項(xiàng)目運(yùn)作和研發(fā)，這些研究院已經(jīng)能夠取得了獨(dú)特的成果，這些成果可以統(tǒng)一、密切地與業(yè)界和研究伙伴分享，F(xiàn)raunhofer COMEDD博士以及cluster發(fā)言人christian May表示。

編輯：劉海