根據(jù)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)及工研院IEK計劃的統(tǒng)計及預估，去年第4季臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值季減3.4%達4,930億元，去年全年產(chǎn)值來到1.8886兆元創(chuàng)下新高，年增率高達15.6%，遠優(yōu)于全球市場僅4.8%的年成長率。而今年受惠于PC市場持穩(wěn)及行動裝置需求成長，產(chǎn)值將突破2兆元大關(guān)。

根據(jù)最新統(tǒng)計，去年第4季因市場庫存調(diào)整影響，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達4,903億元，季減率達3.4%，但仍較前年第4季成長18.1%。若以產(chǎn)業(yè)別來看，去年第4季IC設(shè)計業(yè)淡季不淡，產(chǎn)值小幅季增0.1%達1,292億元，內(nèi)存制造則受惠于SK海力士無錫廠大火后的DRAM漲價效應，產(chǎn)值達693億元，季增達7.9%。至于晶圓代工業(yè)則因庫存調(diào)整，產(chǎn)值季減9.8%達1,858億元。

去年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達1.8886兆元，年增率達15.6%，與去年全球半導體市場僅年增4.8%相較，臺灣業(yè)者表現(xiàn)十分突出。在產(chǎn)業(yè)別來看，去年DRAM價格大漲推升內(nèi)存制造業(yè)年度產(chǎn)值達2,373億元，年增率達31.2%表現(xiàn)最佳;晶圓代工業(yè)則因臺積電獨占28奈米市場，推升產(chǎn)值年增17.1%達7,592億元;IC設(shè)計業(yè)則因聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨暢旺，年度產(chǎn)值亦年增16.9%達4,811億元。

雖然晶圓代工業(yè)及內(nèi)存業(yè)表現(xiàn)優(yōu)異，但后段封測業(yè)并未跟上，封裝業(yè)年度產(chǎn)值僅年增4.6%達2,844億元，測試業(yè)產(chǎn)值年增4.2%達1,266億元，表現(xiàn)不如預期。業(yè)者分析，封測產(chǎn)業(yè)主要是以量計價，行動裝置芯片需求雖然增加很多，但PC芯片需求則明顯衰退，才會出現(xiàn)產(chǎn)值成長幅度不如預期的情況。

今年受惠于行動裝置需求續(xù)增，加上PC市場出貨持穩(wěn)，TSIA及工研院IEK計劃預估臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值今年將首度突破2兆元大關(guān)，市場規(guī)模來到2.0981兆元，年增率約11.1%，優(yōu)于全球半導體市場約3.6%年增率。

其中，IC設(shè)計業(yè)復蘇力道續(xù)強，產(chǎn)值將年增12.8%達5,425億元，晶圓代工業(yè)產(chǎn)值也將年增12.4%達8,530億元，封裝及測試業(yè)的產(chǎn)值年增率也將較去年放大一倍，平均超過8%。至于去年獨領(lǐng)風騷的內(nèi)存制造業(yè)，今年因市場預期DRAM價格將逐季滑落，所以年度產(chǎn)值年增率將降至8.7%，產(chǎn)值將達2,580億元。