LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 Yole Développement最新市場(chǎng)研究報(bào)告表示，LED襯底是影響LED前端產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵因素之一。

這種影響有兩方面：大尺寸藍(lán)寶石晶圓需求增加，許多大公司(如LG、Sharp或Osram)都邁向6寸晶圓，臺(tái)灣企業(yè)邁入4寸晶圓。圖案化藍(lán)寶石襯底(PSS)的需求增加，這已成為產(chǎn)業(yè)的主流(2014年第一季度的市占率為87% )，即使關(guān)鍵專利持有者還面臨一些策略問題。硅基氮化鎵和GaN-on-GaN LED的開發(fā)，一些公司(比如Sorra和東芝)已經(jīng)開始大批量生產(chǎn)這兩種技術(shù)。但是，這些可行性襯底的市場(chǎng)滲透率還要取決于它們未來的性能和成本層面的改善程度。而且，硅基氮化鎵和GaN-on-GaN LED也不能完勝藍(lán)寶石LED。GTAT和蘋果公司在2013年第四季度合作成立了一間大型藍(lán)寶石生產(chǎn)工廠(10億美元)，這將對(duì)LED領(lǐng)域的藍(lán)寶石產(chǎn)業(yè)起到拉升需求的影響，因?yàn)樵摴S的產(chǎn)能將是該行業(yè)現(xiàn)有藍(lán)寶石產(chǎn)能的兩倍，未來幾年，它將改變藍(lán)寶石和LED產(chǎn)業(yè)的架構(gòu)。競(jìng)爭(zhēng)加劇加速了新的LED MOCVD反應(yīng)器開發(fā)速度即使競(jìng)爭(zhēng)加劇也不會(huì)真正影響市場(chǎng)領(lǐng)頭羊們(Aixtron、Veeco和大陽日酸)，只會(huì)迫使它們加速下一代MOCVD工具的開發(fā)，以提升市場(chǎng)進(jìn)入門檻。這一代的MOCVD將聚焦擁有成本并增強(qiáng)設(shè)計(jì)能力(采用新的加熱系統(tǒng)、新的氣流設(shè)計(jì)以及更自動(dòng)化等)。在刻蝕、等離子刻蝕與沉積、PVD和測(cè)試方面，已經(jīng)有很多的革命性進(jìn)展(比如產(chǎn)出的改善和平均售價(jià)的降低)，這反映了技術(shù)開發(fā)的成熟度。倒裝芯片技術(shù)成為新的角斗場(chǎng)隨著倒裝芯片技術(shù)逐漸成熟，LED企業(yè)正在積極地開發(fā)這一技術(shù)，因?yàn)樗哂袔讉€(gè)優(yōu)勢(shì)，比如較大發(fā)光面、更高的亮度、更好的散熱性能、尺寸可調(diào)以及無需焊接。雖然這一技術(shù)一直掌握在一些大的LED企業(yè)手里，比如Cree和Lumileds，然而在2013年臺(tái)灣廠商晶元光電、璨圓光電和光電也開始開發(fā)這一技術(shù)。2014年，倒裝芯片技術(shù)也進(jìn)入了中功率LED市場(chǎng)。2013年第四季度，Lumileds宣布計(jì)劃推出倒裝芯片技術(shù)進(jìn)入中功率LED市場(chǎng)，因?yàn)?013年該領(lǐng)域的器件獲得了通用照明市場(chǎng)的強(qiáng)烈關(guān)注。事實(shí)上，由于2011/2012年的產(chǎn)能過剩，中功率LED已經(jīng)成為室內(nèi)照明應(yīng)用的主流。生產(chǎn)從技術(shù)主導(dǎo)走向成本主導(dǎo)LED生產(chǎn)仍然采用諸如手工晶圓處理的方式和經(jīng)驗(yàn)，操作人員采用鑷子將晶圓轉(zhuǎn)移到潔凈室——這在大部分半導(dǎo)體行業(yè)中是落伍的。不過，LED巨頭(比如科銳、歐司朗、Lumileds、Samsung和LG)已經(jīng)開始裝配和加速采用IC產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)設(shè)備，以降低總體生產(chǎn)成本和提升產(chǎn)品質(zhì)量。這些因素包括：自動(dòng)化、集簇工具、全匣盒式(cassette-to-cassette)操作;統(tǒng)計(jì)制程控制SPC)和缺陷管理等;減少庫存量單位(stock-keeping units);以及企業(yè)管理系統(tǒng)(EMS)。最終，一線企業(yè)和其他對(duì)手之間的差距將會(huì)拉大，并進(jìn)一步推動(dòng)行業(yè)整合。