整合觸控功能面板驅(qū)動(dòng)IC(TDDI)第4季售價(jià)已經(jīng)來到甜蜜點(diǎn)，與同時(shí)采用觸控IC及面板驅(qū)動(dòng)IC的雙芯片方案售價(jià)相當(dāng)，預(yù)期明年TDDI在智能手機(jī)的滲透率可望進(jìn)一步提高，相關(guān)驅(qū)動(dòng)IC廠商業(yè)績(jī)可望因此受惠。

大陸手機(jī)廠推出的新款手機(jī)持續(xù)往輕薄短小趨勢(shì)發(fā)展，因此開始積極導(dǎo)入新一代TDDI芯片，以取代過去分別采用觸控IC及面板驅(qū)動(dòng)IC的雙芯片方案，但基于成本考量，仍以高階手機(jī)導(dǎo)入TDDI的趨勢(shì)較為明確，中低端手機(jī)多數(shù)仍采用雙芯片方案。

不過到了第4季狀況出現(xiàn)改變，由于TDDI市場(chǎng)因競(jìng)爭(zhēng)激烈導(dǎo)致價(jià)格持續(xù)走低，本季TDDI芯片銷售價(jià)格依不同規(guī)格約來到0.8～1.5美元之間的甜蜜點(diǎn)，與雙芯片方案售價(jià)約1.0～1.5美元相較，已經(jīng)幾乎沒有差異，預(yù)料將可進(jìn)一步帶動(dòng)TDDI在智能手機(jī)的滲透率。包括華為、OPPO、Vivo等大陸手機(jī)廠明年新款手機(jī)設(shè)計(jì)案，幾乎全面轉(zhuǎn)向采用TDDI。

值得留意的是，目前TDDI的主要供應(yīng)商包括美商新思國(guó)際、聯(lián)詠、敦泰等，接下來還有奇景、譜瑞、硅創(chuàng)等陸續(xù)加入戰(zhàn)局，隨著市場(chǎng)供給增加、競(jìng)爭(zhēng)更加激烈之下，價(jià)格可能還有下調(diào)空間，將進(jìn)一步帶動(dòng)手機(jī)廠將TDDI導(dǎo)入中低端手機(jī)。

TDDI的晶圓代工主要在臺(tái)積電或聯(lián)電12英寸廠投片，采用制程以50或40納米為主，至于封測(cè)代工則由頎邦及南茂分食。其中，頎邦公告10月合并營(yíng)收達(dá)18.15億元新臺(tái)幣續(xù)創(chuàng)單月營(yíng)收新高，今年前10月合并營(yíng)收152.36億元新臺(tái)幣，也是歷年同期新高，表現(xiàn)強(qiáng)勁。

至于南茂，由于TDDI產(chǎn)品在新型智能手機(jī)滲透率持續(xù)增加，且新型無邊框、全面屏智能手機(jī)帶動(dòng)的12英寸COF需求非常強(qiáng)勁，按目前簽署的產(chǎn)能保障協(xié)議最低門檻推估，明年TDDI占驅(qū)動(dòng)IC營(yíng)收比重，將從今年第三季的22%進(jìn)一步提升至30～35%。