----點評《半導體照明節(jié)能產業(yè)發(fā)展意見》

事件概要：

發(fā)改委等6部門10月12日聯(lián)合公布《半導體照明節(jié)能產業(yè)發(fā)展意見》，提出“到

2015年，半導體照明節(jié)能產業(yè)產值年均增長率在30%左右；產品市場占有率逐年提高，功能性照明達到20%左右，液晶背光源達到50%以上，景觀裝飾等產品市場占有率達到70%以上”等目標。

事件點評：

1.照明是新一代照明革命，是未來照明的發(fā)展趨勢

LED具有發(fā)光效率高、節(jié)能環(huán)保、壽命長、體積小、污染小、響應快、抗震抗低溫、安全等優(yōu)點，是繼白熾燈、熒光燈之后照明光源的又一次革命。半導體照明技術發(fā)展迅速、應用領域廣泛、產業(yè)帶動性強、節(jié)能潛力大，被各國公認為最有發(fā)展前景的高效照明產業(yè)。

LED可廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。

隨著制造成本的下降和發(fā)光效率、光衰等技術瓶頸的突破，LED優(yōu)勢日趨明顯，其全面取代傳統(tǒng)光源已為時不遠。

2、LED照明產業(yè)是新的經濟增長點，應大力扶持

LED照明產業(yè)的科技含量高，經濟帶動性強，完全符合低碳經濟的發(fā)展路線，因而受到了世界各國的青睞。近幾年，半導體照明產業(yè)發(fā)展迅速，全球產值年增長率保持在20%以上。從長遠發(fā)展看，世界照明工業(yè)正在轉型，許多國家提出淘汰白熾燈、推廣節(jié)能燈計劃，將半導體照明節(jié)能產業(yè)作為未來新的經濟增長點。隨著我國產業(yè)結構調整、發(fā)展方式轉變進程的加快，半導體照明節(jié)能產業(yè)作為節(jié)能減排的重要措施迎來了新的發(fā)展機遇期。

為推動我國半導體照明節(jié)能產業(yè)健康有序發(fā)展，培育新的經濟增長點，擴大消費需求，促進節(jié)能減排，需要大力扶持LED照明產業(yè)的健康發(fā)展。

3、我國LED照明產業(yè)發(fā)展迅速

目前，歐美日等國紛紛圍繞LED照明行業(yè)制定了各自的發(fā)展計劃，以期搶占產業(yè)的制高點。我國也先后制定并啟動了“863”計劃、綠色照明工程、半導體照明工程、“十城萬盞”半導體照明應用示范工程等措施，大力扶持我國LED產業(yè)的發(fā)展。

目前我國已經初步形成了包括LED外延片的生產、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產品應用在內的較為完整的產業(yè)鏈，并在下游集成應用方面具有一定優(yōu)勢。LED從業(yè)人數(shù)達5萬多人，研究機構20多家，企業(yè)4000多家;其中上游企業(yè)50余家，封裝企業(yè)1000余家，下游應用企業(yè)3000余家。在巨大內需的拉動下，LED產業(yè)前景一片光明，受“十城萬盞”等政策的帶動，預計今年LED路燈市場將需求140萬盞，明年預計還將增長79%，達250萬盞，占全球LED路燈需求超過5成。2010年中國整個LED產業(yè)的產值將超過1500億元。

4、我國LED照明產業(yè)面臨的問題：核心問題是缺乏核心技術和專利

雖然我國半導體照明節(jié)能產業(yè)發(fā)展取得積極進展，但是還面臨著許多急需解決的問題，其中包括專利和核心技術缺乏、產業(yè)整體水平較低、標準和檢測體系尚未建立、低水平盲目投資現(xiàn)象嚴重。

由于LED產業(yè)是一個技術引導型產業(yè)，核心技術和專利決定了企業(yè)在產業(yè)鏈的地位和利潤分配。而我國最缺乏的也正是核心技術和專利，比如上游的核心裝備MOCVD(金屬有機源化學氣相沉積設備)基本依賴進口。這也使得我國70%的企業(yè)只能蝸居于下游低門檻低技術含量的封裝和裝配環(huán)節(jié)，相互低水平競爭。

5、LED的產業(yè)鏈結構分析：金字塔形的產業(yè)鏈，利潤集中在上游

LED產業(yè)一般按照材料制備、芯片制備和器件封裝與應用分為上、中、下游，雖然產業(yè)環(huán)節(jié)不多，但其涉及的技術領域廣泛，技術工藝多樣化，上下游之間的差異巨大，上游環(huán)節(jié)進入壁壘大大高于下游環(huán)節(jié)(上游外延片制備的投資規(guī)模比一些下游應用環(huán)節(jié)高出上千倍)，呈現(xiàn)金字塔形的產業(yè)結構。

其中，上游產業(yè)的襯底、外延材料與芯片制造，屬于技術和資金密集行業(yè)；中游產業(yè)器件與模塊封裝以及下游產業(yè)顯示與照明應用，屬于技術和勞動密集行業(yè)。

襯底材料是LED照明的基礎，也是外延生長的基礎，不同的襯底材料需要不同的外延生長技術，又在一定程度上影響到芯片加工和器件封裝。因此，襯底材料的技術路線必然會影響整個產業(yè)的技術路線，是各個技術環(huán)節(jié)的關鍵。目前的襯底材料主要有藍寶石(Al2O3)、SiC、Si、ZnO、GaN，但只有前兩種得到了較大規(guī)模的商業(yè)化應用，日本日亞公司壟斷了大部分藍寶石襯底的供應，而美國Cree公司則是唯一能夠提供商用SiC襯底的企業(yè)。

外延片生長主要依靠生長工藝和設備。制造外延片的主流方法是采用金屬有機物化學氣相沉積(MOCVD)，但即使是這種“最經濟”的方法，其設備制造難度也非常大，國際上只有德國、美國、英國、日本等少數(shù)國家中數(shù)量非常有限的企業(yè)可以進行商業(yè)化生產，設備非常昂貴，一臺24片機器的價格高達數(shù)千萬元(當前價格約300萬美元)。

芯片制造的難度僅次于材料制備，同屬于技術和資本密集型產業(yè)，進入壁壘仍然很高。

其技術上的難題主要包括提高外量子效率、降低結溫和有效散熱。目前核心技術同樣也掌握在大企業(yè)手中，如美國HP、Cree、德國Osram等。

封裝技術經歷了整整40年的快速發(fā)展已經非常成熟。用于封裝的焊線機、分選機的價格大幅下降(當前自動焊線機從幾十萬元降至十幾萬元，低檔的手動焊線機甚至已降至幾千元)。此外，為LED封裝的各種配套(如環(huán)氧樹脂、金絲、支架、熒光粉等)產品的價格也已不高。

LED應用主要指燈具制造和控制系統(tǒng)，技術更多地體現(xiàn)在系統(tǒng)設計、結構設計、散熱處理以及二、三次光學設計，但與中上游產業(yè)相比，基本不存在技術難度。

分析了LED的產業(yè)鏈后，我們可以發(fā)現(xiàn)，上游的外延片和芯片制造的技術含量高，資本投入密度大，而上游也基本上被歐美日等少數(shù)幾家公司占據(jù)。在LED產業(yè)鏈上，LED外延片跟LED晶片約占行業(yè)70%的利潤，LED應用約占10%-20%，LED封裝則低于10%。

盡管我國是全球第一大照明光源和燈具生產國，但主要生產中低端產品，約占全球18%的市場份額，而整個行業(yè)的大頭，卻被歐美日等少數(shù)幾家上游公司拿走。

6、解決辦法：出臺《意見》，大力扶持LED照明產業(yè)的發(fā)展

《意見》要求各地大力實施綠色照明工程，以增強自主創(chuàng)新能力和擴大綠色消費需求為主線，以搶占未來競爭制高點為目標，以市場為導向、以企業(yè)為主體、以試點示范工程為依托，以改善制約產業(yè)發(fā)展環(huán)境為手段，形成一批擁有自主知識產權、知名品牌和較強市場競爭力的骨干企業(yè)，實現(xiàn)技術上的重點突破和產業(yè)上的重點跨越，培育振興我國半導體照明節(jié)能產業(yè)，推動節(jié)能減排，促進經濟平穩(wěn)較快發(fā)展。

《意見》還明確了半導體照明節(jié)能產業(yè)發(fā)展的七大政策措施，包括：統(tǒng)籌規(guī)劃，促進產業(yè)健康有序發(fā)展、繼續(xù)加大半導體照明技術創(chuàng)新支持力度、積極實施促進半導體照明節(jié)能產業(yè)發(fā)展的鼓勵政策等。

目標：到2015年，半導體照明節(jié)能產業(yè)產值年均增長率在30%左右；產品市場占有率逐年提高，功能性照明達到20%左右，液晶背光源達到50%以上，景觀裝飾等產品市場占有率達到70%以上；

企業(yè)自主創(chuàng)新能力明顯增強，大型MOCVD裝備、關鍵原材料以及70%以上的芯片實現(xiàn)國產化，上游芯片規(guī)?；a企業(yè)3-5家；產業(yè)集中度顯著提高，擁有自主品牌、較大市場影響力的骨干龍頭企業(yè)10家左右；初步建立半導體照明標準體系；實現(xiàn)年節(jié)電400億千瓦時，相當于年減排二氧化碳4000萬噸。

7、《意見》利好LED產業(yè)鏈，尤其是上游企業(yè)

《半導體照明節(jié)能產業(yè)發(fā)展意見》將推動中國半導體照明企業(yè)向產業(yè)鏈上游延伸，這有利于中國企業(yè)在未來的競爭中獲勝。將規(guī)范半導體照明產業(yè)的發(fā)展秩序，推動配套燈具、驅動器、檢測設備產業(yè)的發(fā)展。從而有力的促進我國節(jié)能照明產業(yè)、尤其是半導體照明節(jié)能產業(yè)的發(fā)展。而其中獲益最大的，當屬產業(yè)鏈上游的企業(yè)，由于其高技術含量、高資本密度、高門檻、高利潤的特性，必將得到更大的扶持力度，前景更為看好。隨著技術的不斷進步、市場的不斷擴大和國家扶持力度的不斷增強，符合低碳經濟的發(fā)展要求的半導體照明節(jié)能產業(yè)，未來必將大有可為。

2008年我國半導體照明總產值近700億元，其中芯片產值19億元，封裝產值185億元，應用產品產值450億元。而據(jù)相關機構分析，2010年，中國LED產業(yè)產值將超過1500億元，較2008年總產值翻倍，按照上游70%的利潤計算，掌握核心技術的上游公司，有望拿到1000億元的收益，成為整個LED照明產業(yè)的最大受益者。

8、建議關注處于LED產業(yè)鏈上游的上市公司

上市公司中涉及LED產業(yè)的公司不多，主要有三安光電、聯(lián)創(chuàng)光電、士蘭微、同方股份、方大A、福日電子、天富熱電、佛山照明、浙江陽光、雪萊特、飛樂音響、華微電子、拓邦股份等。建議優(yōu)先關注涉及LED產業(yè)鏈上游的襯底、外延材料與芯片制造的相關上市公司，如三安光電、聯(lián)創(chuàng)光電、士蘭微、同方股份、方大A、天富熱電。

三安光電：國內LED外延片及芯片的龍頭

公司主要從事LED外延片及芯片的研究、生產和銷售，目前已建成全國規(guī)模最大、品質最優(yōu)、技術最先進的全色系超高亮度LED(紅、橙、黃、藍、綠)產業(yè)化生產基地，主流產品為全色系超高亮度LED芯片，各項性能指標均名列國內領先、國際先進水平，藍、綠光ITO(氧化銦錫)芯片的性能指標已接近國際最高指標，是國內最大、最具潛力的LED廠商，具有較強競爭力和盈利能力，公司是LED行業(yè)的上生產企業(yè)，擁有14臺國際先進的MOCVD及配套設備，具備年產外延片45萬片、芯片150億枚的生產能力。

聯(lián)創(chuàng)光電：具有完整的LED產業(yè)鏈

公司具有完整的LED產業(yè)鏈，但上游業(yè)務相對較弱，公司在發(fā)展LED業(yè)務上的策略是，集中精力做大做強中下游，在芯片、封裝和應用方面加大投入，如手機背光、液晶背光、大型顯示屏等。公司目前有二元外延爐6臺，MOCVD外延爐2臺，年產20萬平方英寸液相LED外延片，5萬平方藍、綠光LED外延片；公司下游封裝歷史較長，涵蓋所有產品，達到國內領先水平。

士蘭微：定位高端的芯片和外延片自有品牌

士蘭微下屬子公司士蘭明心擁有MOCVD外延爐6臺，芯片產能300KK/M，外延片自給率近50%。公司優(yōu)勢在于芯片制造工藝。公司擁有集成電路和分立器件生產線經驗，LED比集成電路結構簡單、工藝制造流程短。公司定位于做高端市場的自有品牌，采用中間定位，以芯片為主，外延片后續(xù)跟進。半年報披露，上半年公司各主要工藝門類產品的生產均較為穩(wěn)定，芯片產量逐月得到提升。6月份士蘭集成芯片月產量達到7.4萬片，創(chuàng)出歷史上單月芯片產出最好成績。二季度士蘭集成躍過了盈虧平衡點，實現(xiàn)了季度盈利。下半年，士蘭集成將進一步釋放產能，將芯片月產出提高到8-9萬片/月。

同方股份：子公司芯片技術雄厚曾供貨北京奧運會

公司控股的清芯光電高亮度LED項目已經實現(xiàn)產業(yè)化，2007年公司量產的高亮度半導體LED照明芯片發(fā)光效率達到了73Lm/W，同時大功率1W芯片已經批量上市。2007年公司完成了五條LED生產線的建設，并已經形成年產大功率藍光LED芯片4億粒(以14mil計)的生產能力，同時二期15條LED生產線建設工作也正在進行。清芯光電具有高亮度LED自主知識產權的MOCVD核心裝備設計與制造能力。公司高亮度LED項目產業(yè)化技術達到世界先進水平。公司的品牌過硬，生產的高亮度LED半導體芯片被指定為國家奧運會體育場館專用LED芯片。2007年度，公司還申請了五項涵蓋外延片生長、芯片工程方面的專利技術，進一步促進了核心競爭力的形成。

方大A：擁有完善產業(yè)鏈的玻璃幕墻龍頭

方大作為國內第一家批量生產半導體照明用外延片和芯片的企業(yè)，核心業(yè)務涵蓋了從外延生長、芯片制造、光源封裝到各種應用燈具等整條產業(yè)鏈。主導產品包括用于制造紫、藍、綠色芯片的外延片，各種芯片，各種規(guī)格的照明用大功率發(fā)光二極管，用于各種照明場合的照明燈板、燈條以及各種規(guī)格的背光模組，各種照明燈具，各種景觀照明系統(tǒng)、彩顯幕墻系統(tǒng)等。

天富熱電：國內唯一的SiC襯底生產企業(yè)

公司是目前國內唯一的碳化硅晶體生產企業(yè)，控股子公司北京天科合達藍光半導體有限公司所研發(fā)的碳化硅晶片項目取得了突破，改變了國內碳化硅晶片的需求全依賴于進口局面。碳化硅項目經過三年的建設，已完成產業(yè)布局，即以北京為核心的研發(fā)銷售基地、新疆石河子的生產基地、江蘇蘇州的后續(xù)加工基地。

公司產品2英寸導電型4H/6H晶片已基本成熟，導電型6H-SiC每片150美元，導電型4H-SiC每片250美元，這個價格較國際同類產品價格低60%左右，產品質量達到國際先進水平，具備很強的競爭優(yōu)勢，3英寸導電型及2英寸半絕緣型也完成研發(fā)，基本可以進入生產。碳化硅項目目前擁有33臺晶體生長爐，未來目標在300臺，蘇州的加工基地設備預計今年可完全調試完畢進入生產，下游銷售已初見成果，預計今年將貢獻一定的收入和利潤。

-芷兒