2009年第1季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值受金融風(fēng)暴影響大幅衰退,其中包括IC制造業(yè)衰退幅度最深超過5成,其次封裝與測試業(yè)年衰退約4成,IC設(shè)計(jì)業(yè)相對(duì)受創(chuàng)幅度較輕年僅衰退約2成。不過IC制造業(yè),經(jīng)過1、2月落底后,整體產(chǎn)值在3月已翻揚(yáng)13.5%,其中以晶圓代工翻揚(yáng)幅度較大,主要來自通訊IC、繪圖芯片客戶訂單回補(bǔ),產(chǎn)業(yè)明顯觸底回升。
2009年第1季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約新臺(tái)幣2,023億元,較上季衰退24.0%,較2008年同期衰退41.0%,其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值748億元,較上季衰退6.3%,較2008年同期衰退18.3%,屬于受創(chuàng)幅度較輕的次產(chǎn)業(yè)。
IC設(shè)計(jì)業(yè)雖然難逃整體經(jīng)濟(jì)不景氣影響,但在大陸家電下鄉(xiāng)帶動(dòng)下,大陸白牌手機(jī)及Netbook急單出現(xiàn),使通訊類芯片皆有不錯(cuò)表現(xiàn)。此外,類比IC及LCD驅(qū)動(dòng)IC芯片受惠于Netbook及面板的急單需求表現(xiàn)較為穩(wěn)定,業(yè)者2月營收紛紛回溫,3月訂單能見度持續(xù)好轉(zhuǎn)。
而IC制造業(yè)方面,第1季產(chǎn)值798億元,較上季衰退34.3%,較2008年同期衰退53.1%,則是次產(chǎn)業(yè)中受創(chuàng)幅度最深的,其中晶圓代工產(chǎn)值為523億,季衰退為39.7%,年衰退則高達(dá)55.4%;而以DRAM為主的IC制造業(yè)自有產(chǎn)品產(chǎn)值為275億,季衰退為20.5%,年衰退為48.1%。
IC制造業(yè)方面經(jīng)過1、2月落底,IC制造業(yè)整體產(chǎn)值在3月已翻揚(yáng)13.5%,其中晶圓代工翻揚(yáng)幅度較大,主要來自通訊IC客戶,包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、Marvell等以及繪圖芯片大廠NVIDIA及超微(AMD)訂單回補(bǔ)帶動(dòng)有顯著的觸底回升跡象。
受惠于各國政府端出經(jīng)濟(jì)刺激方案,成效約要半年后才會(huì)顯現(xiàn),因此至少要待2009下半才會(huì)逐漸發(fā)揮成效,全球經(jīng)濟(jì)不景氣逐步觸底。一般外界預(yù)料,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣與全球經(jīng)濟(jì)景氣息息相關(guān),臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣也將于2009年上半年觸底,并且于2010年出現(xiàn)正成長。
-小麥
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體藍(lán)牙設(shè)備在生活中無處不在,但是我們也只是將其作為藍(lán)牙模塊進(jìn)行使用,發(fā)送簡單的AT命令實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)收發(fā)。那么,像對(duì)于一些復(fù)雜的使用場合:“車載藍(lán)牙”、"智能手表"、“藍(lán)牙音箱”等,我們不得不去了解底層的藍(lán)牙實(shí)現(xiàn)原理。
關(guān)鍵字: 藍(lán)牙 無線電技術(shù) 通訊縱觀中外泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的MES細(xì)分領(lǐng)域,國外巨頭產(chǎn)業(yè)玩家IBM,應(yīng)用材料仍然壟斷了12吋半導(dǎo)體量產(chǎn)廠;與EDA產(chǎn)業(yè)的國外廠商“三巨頭”的格局極為相似。 一方面,工業(yè)軟件前世今生的產(chǎn)業(yè)沿革歷史和源起造就、演化出當(dāng)前行業(yè)競爭局...
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 應(yīng)用材料 工業(yè)軟件