臺(tái)灣LED產(chǎn)業(yè)大擴(kuò)產(chǎn) 中段測(cè)試挑檢廠受益
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受到LED應(yīng)用技術(shù)加速發(fā)展、科技大廠競(jìng)相投入影響,臺(tái)灣LED產(chǎn)業(yè)近來出現(xiàn)大舉擴(kuò)產(chǎn)的態(tài)勢(shì),引發(fā)了相關(guān)設(shè)備的需求商機(jī)。由于LED中段制程包括測(cè)試和挑檢,每1臺(tái)MOCVD機(jī)臺(tái)須配置6臺(tái)測(cè)試機(jī),光以晶電和奇美集團(tuán)的奇力光電兩家LED廠商今年的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃估算,合計(jì)測(cè)試機(jī)需求就超過1000臺(tái),如果全部生產(chǎn)藍(lán)光芯片,挑檢代工需求合計(jì)多出25-26億顆!業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì),臺(tái)灣相關(guān)業(yè)者包括測(cè)試機(jī)廠旺硅,以及挑檢代工廠久元、鼎元等,將是這波LED擴(kuò)產(chǎn)熱潮的受惠族群。
過去LED應(yīng)用以手機(jī)和低階消費(fèi)性產(chǎn)品為主,但隨著應(yīng)用技術(shù)持續(xù)進(jìn)展,目前TFT-LCD背光源和照明市場(chǎng),已雙雙成為LED產(chǎn)業(yè)后續(xù)兩大成長(zhǎng)動(dòng)能。由于未來發(fā)展?jié)摿涫芸春?,包括友達(dá)、奇美電、臺(tái)積電、聯(lián)電、鴻海等科技大廠都積極投入布局。
其中臺(tái)積電避開LED專利、規(guī)劃運(yùn)用硅晶圓生產(chǎn)背景,以4000萬美元投資美國BirdgeLux。聯(lián)電取得芯片大廠晶電兩席董事,并投資LED驅(qū)動(dòng)IC聯(lián)陽和LED封裝廠宏齊。友達(dá)在上游外延領(lǐng)域有友發(fā),在封裝方面有威力盟和凱鼎。奇美電入股璨圓、東貝。鴻海則規(guī)劃從下游擴(kuò)及上游,包括投資先進(jìn)光電、LED路燈沛鑫、LED散熱鴻準(zhǔn)等。
由于建立LED產(chǎn)能首先就必須購置MOCVD機(jī)臺(tái),持續(xù)的擴(kuò)產(chǎn)需求推升全球前2大MOCVD機(jī)臺(tái)設(shè)備廠商Aixtron和Veeco,自2007年以來股價(jià)表現(xiàn)逐步攀升。但因LED制程不僅需要MOCVD機(jī)臺(tái),在中段制程還需要測(cè)試和挑檢,臺(tái)灣業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì),LED測(cè)試機(jī)設(shè)備廠商旺硅,以及挑檢代工業(yè)者久元、鼎元等,也有機(jī)會(huì)成為這波LED擴(kuò)產(chǎn)熱潮的受惠族群。
據(jù)元富證券分析,以1臺(tái)MOCVD機(jī)臺(tái)要配置6臺(tái)測(cè)試機(jī)估算,光是晶電2008年要新增22臺(tái)MOCVD機(jī)臺(tái),就要新增132臺(tái)測(cè)試機(jī)的需求。新切入的廠商奇美(旗下的奇力)預(yù)計(jì)要購置150臺(tái)MOCVD機(jī)臺(tái),就需增購900臺(tái)測(cè)試機(jī)。在挑檢方面,以晶電今年第三季將由原本的月產(chǎn)能8-9億顆,大舉擴(kuò)充至12億顆,產(chǎn)擴(kuò)充幅度達(dá)50%估算,新增挑檢需求就有3-4億顆。至于奇美(奇力)今年預(yù)計(jì)購買150臺(tái)MOCVD機(jī)臺(tái)、若全為藍(lán)光產(chǎn)出,今年將多出22億顆挑檢需求。
目前挑檢代工廠商久元50%業(yè)務(wù)在LED測(cè)試機(jī)銷售和挑檢代工,50%在半導(dǎo)體測(cè)試代工。由于久元機(jī)臺(tái)自制,因此業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,久元與其它挑檢代工同業(yè)相比,較具成本優(yōu)勢(shì)。目前久元挑檢代工的月產(chǎn)能為1500KK,預(yù)計(jì)第三季月產(chǎn)能將擴(kuò)充到1800KK。由于挑檢代工已經(jīng)連續(xù)2年維持年成長(zhǎng)幅度30%以上,預(yù)期今年成長(zhǎng)幅度最高可達(dá)53%,將成久元近年主要營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能。主要客戶包括晶電75%、華上10%、大陸地區(qū)及國際客戶10%。
鼎元目前主要業(yè)務(wù)包括二元、三元、四元芯片制造銷售,以及受光組件的產(chǎn)銷和代工業(yè)務(wù)。其中芯片占營(yíng)收比重將近70%,受光組件比重約20%-25%,代工制程比重約5%-10%。芯片月產(chǎn)能1500KK,代工制程方面以藍(lán)光為主,今年月產(chǎn)能將從250KK擴(kuò)充至400KK。對(duì)于近期挑檢代工市場(chǎng)狀況,鼎元表示,近期需求應(yīng)已進(jìn)入旺季,但增強(qiáng)的幅度還不是很明顯。至于業(yè)界擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作,如果沒有實(shí)際下游需求支持,也可能暫時(shí)維持半成品狀態(tài)。目前看來大廠切入LED領(lǐng)域還是先以封裝技術(shù)的突破為主,因?yàn)楸彻庠吹纳峒夹g(shù)還有待提升。
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