隨著智能手機和平板計算機的快速普及，2013年觸控產業(yè)維持了高速發(fā)展局面。依據(jù)DisplaySearch調研統(tǒng)計，2013年整體觸控產業(yè)出貨額將達到近314億美金，同比增長近30%。然而由于觸控產業(yè)競爭日益激烈，觸控產業(yè)鏈已然加速產業(yè)整并。同時，部分業(yè)者亦致力ITO取代材料技術，布局未來大尺寸觸控市場。

應對激烈競爭，中國大陸觸控業(yè)者加速產業(yè)整合

2013年，尤其是下半年，整體觸控產業(yè)的競爭不斷加劇，觸控模塊價格亦發(fā)生明顯下滑。除去觸控產能擴產因素外，終端市場的演變實為重要促進因素?；仡?012年，千元智能機以及7英寸低價平板計算機的崛起帶動了了智能型移動設備的快速普及，并帶動了觸控模塊出貨規(guī)模的快速提升。而隨著Android系統(tǒng)的日益成熟以及中低階產品的性能的快速提升，2013年高階智能型移動設備成長動能趨緩，產品低價化趨勢明顯。

以智能手機產品為例，盡管整體市場依舊保持了快速增長，然而由于現(xiàn)有產品已然可以滿足多數(shù)消費者的日常需求，單純的硬件升級改良對消費者的吸引力出現(xiàn)下滑，尤其是高價位的高階智能手機市場受影響更為明顯，成長動能趨緩。而中低階智能手機產品則在中國及東南亞等發(fā)展中市場快速的拓展疆土，成為智慧手機成長動能的重要來源。

Source： DisplaySearch 2013 China FPD Conference

由于受到終端產品價格定位影響，觸控模塊的價格空間進一步被壓縮。參考觸控模塊價格BOM構成，觸控業(yè)者除了提高自身產品技術能力以改善良率水平外，可藉由產業(yè)鏈整合壓縮產品生產周期(lead time)，降低生產成本，以維持既有的獲利能力，同時也可透過產品規(guī)模效益，在日益嚴峻的產業(yè)競爭挑戰(zhàn)中謀求生存空間。故而國內觸控業(yè)者近期動作頻頻，紛紛進行產業(yè)整合，調整自身體質，謀求更大的市場空間，例如以下：

長信并購德普特，布局觸控模塊市場；

信利簽約臺灣富元，穩(wěn)定OGS sensor供給；

歐菲光募資40億元，強化中大尺寸觸控產能，進軍顯示面板模塊產業(yè)；

萊寶高科引進日本凸版五代線彩膜設備，布局大尺寸OGS觸控模塊產能；

星星科技并購深越光電

東山精密接手牧東科技

聯(lián)合化工收購合力泰

京東方正式涉足觸控產業(yè)

觸控產業(yè)開始由低階產品的無序競爭模式步入規(guī)?；偁幐窬?，市場將進一步向具備技術優(yōu)勢及規(guī)?；瘍?yōu)勢的企業(yè)集中，而部分處于弱勢的小型企業(yè)將面臨淘汰出局的壓力。

Figure 2 Touch Module BOM Structure

Source： DisplaySearch Quarterly Touch Panel Market Analysis Report

著眼未來大尺寸觸控領域，ITO取代材料技術暫露頭角

由于智能手機及平板計算機市場的高速成長動能正日益趨緩，2013年觸控業(yè)者對觸控筆記本市場充滿期待，并積極擴充大尺寸觸控產能。而由于受到終端產品售價過高，Windows8學習成本，PC業(yè)者管道庫存等諸多因素影響，2013年觸控筆記本滲透率遠遠低于年初PC業(yè)者對觸控筆記本20%左右滲透率的樂觀預期。為此，觸控大廠TPK已公布擬定停止新竹廠3.5代及4.5代生產線運作，并延緩平潭5.5代線設備裝機時程，以期降低營運成本，應對觸控筆記本需求低迷的局面。然而觸控業(yè)者依然積極進行產業(yè)布局，為未來大尺寸觸控領域崛起做好準備，其中以面板廠主導的SSG（Strengthen Sensor Glass）產品以及傳統(tǒng)觸控業(yè)者多有布局的ITO取代材料技術最為矚目。

出于產品輕薄化的考慮，Apple的平板計算機產品系列已全面導入GF2架構的薄膜式觸控技術，并帶動薄膜式觸控技術在手機及平板計算機市場占據(jù)優(yōu)勢。然而由于受限于ITO film自身物理特性影響，薄膜式觸控技術面阻值相對較高，應用于大尺寸觸控領域時將面臨極大挑戰(zhàn)，同時，ITO線路較為脆弱，大尺寸薄膜式觸控產品于制程作業(yè)中亦容易發(fā)生ITO線路broken，產品良率面臨挑戰(zhàn)。因此，以傳統(tǒng)薄膜式觸控業(yè)者為主體，積極布局ITO取代材料，以期彌補其于大尺寸觸控應用領域的不足。此外，采用新取代材料亦可降低金屬銦等材料成本價格，同時藉由coating（涂布）、Gravure printing（凹版印刷）等制程工藝，降低設備投資，提高原材料利用率，以達到降低成本的需求。

目前主流ITO取代材料技術包含Metal Mesh（金屬網格）、Silver Nanowire（納米銀線）、PEDOT：PSS（有機導電材料）、Carbon Nanotube（納米碳管）及Graphene（石墨烯），其中短期內又以Metal Mesh及Silver Nanowire技術更具量產可行性，為多數(shù)觸控業(yè)者所研究、采用，例如歐菲光采用基于銀漿的Metal Mesh工藝制作薄膜式觸摸產品，并于PC品牌端積極推動產品驗證導入。