9月16日凌晨消息，面對迅速發(fā)展的穿戴設(shè)備市場，美國知名半導(dǎo)體公司博通宣布推出相應(yīng)的解決方案。博通大中華區(qū)總裁李廷偉日前接受筆者專訪時，談?wù)摿瞬┩▽?strong>可穿戴設(shè)備市場、手機(jī)“核戰(zhàn)”以及芯片企業(yè)競爭等問題的看法。

博通大中華區(qū)總裁李廷偉

談可穿戴市場：博通將在背后

面對有望出現(xiàn)爆發(fā)性增長的可穿戴設(shè)備市場，博通公司日前推出了名為“WICED”的平臺，該平臺整合了近場通信(NFC)技術(shù)、藍(lán)牙、Wi-Fi以及定位技術(shù)，利用該平臺，廠商可以研發(fā)出低功耗、高性能以及高性價比的可穿戴產(chǎn)品。

在此之前，索尼、三星，甚至芯片巨頭高通公司都推出了智能手表產(chǎn)品，正式涉足可穿戴設(shè)備市場。對于在這個市場的規(guī)劃，李廷偉表示，博通主要還是扮演解決方案提供商的角色，讓更多廠商基于博通的解決方案研發(fā)產(chǎn)品。

李廷偉說，博通更會處于這樣的位置：我們成就不同的企業(yè)，讓他們發(fā)揮他們各自最大的優(yōu)勢，制造出顧客最喜歡的產(chǎn)品。

李廷偉認(rèn)為，涉及運(yùn)動、健康、娛樂等功能的可穿戴設(shè)備具備很強(qiáng)的專業(yè)性，博通將幫助在這些領(lǐng)域有專長的公司實現(xiàn)他們的想法，讓他們的產(chǎn)品實現(xiàn)連接，讓他們的產(chǎn)品從沒有生命，變成有生命。他強(qiáng)調(diào)，可穿戴設(shè)備市場的發(fā)展有賴于整個產(chǎn)業(yè)鏈的合作。

談手機(jī)“核戰(zhàn)”：若市場需求將推八核芯片

今年1月初，三星電子在美國消費(fèi)電子展上發(fā)布了八核智能手機(jī)芯片，而在半年之后，聯(lián)發(fā)科也推出了八核的智能手機(jī)芯片解決方案。外界普遍預(yù)期，一場智能手機(jī)的八核“核戰(zhàn)”很可能將再次開打。此前，智能手機(jī)行業(yè)經(jīng)歷了雙核、四核的競爭。

對于這一熱門話題，李廷偉并沒有予以回避，他表示，對于博通來說，如果用戶和合作伙伴有需求，也一定會開發(fā)八核手機(jī)芯片產(chǎn)品。不過，他認(rèn)為，隨著時間的推移，消費(fèi)者可能會越發(fā)關(guān)注終端的整體性能。

李廷偉認(rèn)為，消費(fèi)者可能會越來越關(guān)注終端跟其他設(shè)備的互通能力。“你身上有可穿戴設(shè)備以后，能不能和智能終端非常好的交流。你如果喜歡每天跑步，智能終端是不是能計算我一天跑了多少距離……這些更豐富的體驗，我相信才是用戶更關(guān)心、更需要的東西。”

李廷偉指出，“核”表示了計算能力，但是計算能力實際上只是一個多層次解決方案中的一部分。“我們強(qiáng)調(diào)一點，如果顧客有需求，市場有需求，博通一定會有這樣的產(chǎn)品。”

談芯片企業(yè)競爭：復(fù)合能力的競爭

隨著智能手機(jī)市場的爆發(fā)，移動芯片企業(yè)之間的競爭實際上也愈發(fā)激烈。除了高通、博通、聯(lián)發(fā)科、三星等體量較大的手機(jī)芯片企業(yè)外，很多中小規(guī)模的企業(yè)也一直在這個市場進(jìn)行拼殺，英特爾(23.44,0.81,3.58%)這樣的傳統(tǒng)PC芯片巨頭也參與其中。

對于未來移動芯片市場格局的變化，李廷偉認(rèn)為，芯片企業(yè)之間的競爭，從過去單一芯片的競爭，單一產(chǎn)品的競爭，很可能要變成一個總體解決方案的競爭。

他表示，目前的終端市場已經(jīng)發(fā)生了很大的變化，以往計算機(jī)是孤立的，但是隨著互聯(lián)網(wǎng)、移動通信、移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，設(shè)備之間的連接已經(jīng)非常重要。在這樣的情況之下，能夠提供整體解決方案已經(jīng)變得非常重要。

他認(rèn)為，博通強(qiáng)大的專利、創(chuàng)新能力以及執(zhí)行和整合能力，將使公司在未來競爭中處于具備優(yōu)勢的地位。