LED封裝未來的發(fā)展方向

在演講中，瑞豐光電董事長龔偉斌主要對IC封裝與LED封裝發(fā)展趨勢、高亮LED封裝變遷和趨勢、LED晶圓級集成封裝、LED系統(tǒng)集成封裝等解讀了基于驅(qū)動IC封裝的LED封裝新技術。在解讀IC封裝與LED封裝發(fā)展趨勢中指出無論是向上集成還是向下集成，高亮、高密、高性價比已經(jīng)成為封裝發(fā)展趨勢。其中，龔偉斌重點介紹了瑞豐EMC支架成型技術，分析了REFOND商業(yè)化EMC產(chǎn)品的優(yōu)勢。此外，龔偉斌對LED封裝發(fā)展方向進行預測：1、芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1;2、先發(fā)展后道封裝，再發(fā)展芯片;3、免封裝，去封裝。

　　LED照明時代已經(jīng)來臨

除了分享LED封裝發(fā)展趨勢，龔偉斌還分享參加廣州國際照明展一些感悟。他認為LED照明時代已經(jīng)來臨，從參展商展出展品看，去年參展LED產(chǎn)品大概占50%左右，但是今年LED產(chǎn)品已經(jīng)占80%以上。

龔偉斌還跟我們分享了關于LED照明幾個數(shù)據(jù)，他指出2012年LED市場占有率為5%~8%，2013年LED市場占有率到13%~15%;2014年LED市場率為40%。因而，龔偉斌強調(diào)今明兩年將是LED照明發(fā)展關鍵兩年，誰能抓住機會，誰將在未來發(fā)展占有利位置。很多國際照明巨頭如飛利浦、歐司朗等都已經(jīng)轉(zhuǎn)型LED照明，傳統(tǒng)照明與LED照明就等于他們左右手。他們不會左右手互相搏擊，同樣，在長時間里LED照明不可能完全替代傳統(tǒng)光源，但是2013、2014將是LED照明發(fā)展關鍵轉(zhuǎn)折點。

對于LED行業(yè)未來發(fā)展方向，龔偉斌預測上中下游資源整合是LED發(fā)展重要趨勢，未來要走的是大戰(zhàn)略聯(lián)盟。尤其像三星這樣重量級對手是值得大家注意的，因為隨著LED技術不斷發(fā)展，行業(yè)進行洗牌、激烈的市場競爭，高性價比成為開拓市場利劍。重量級企業(yè)由于其擁有重要技術、規(guī)模化生產(chǎn)條件、雄厚的資金而掌握開拓市場重要砝碼。中小LED企業(yè)通過互相技術、資源等合作方能更好謀發(fā)展。

對于下游應用領域，龔偉斌提出中小企業(yè)應轉(zhuǎn)戰(zhàn)LED照明細分領域。傳統(tǒng)照明企業(yè)如陽光、亞明等擁有完善渠道比新興中小LED企業(yè)更具有渠道優(yōu)勢。因為渠道就在那里，對于具有完善渠道的傳統(tǒng)企業(yè)來說，他們把新的光源推向市場更具有競爭力。其次，對于標準化光源市場，中小企業(yè)難以與巨頭競爭，但可以深耕某一領域，成為該細分領域的領頭羊。