2019年9月4-7日，第21屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(CIOE 2019)在深圳會(huì)展中心盛大舉辦，作為極具規(guī)模及影響力的光電產(chǎn)業(yè)綜合性展會(huì)，吸引了眾多展商亮相。全球知名的電子元器件廠(chǎng)商村田制作所(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”)以“電容家族新勢(shì)力：續(xù)寫(xiě)精專(zhuān)技藝”為主題，攜硅電容器、數(shù)據(jù)中心線(xiàn)纜管理用RFID標(biāo)簽等新產(chǎn)品亮相展會(huì)，贏得了現(xiàn)場(chǎng)觀(guān)眾和媒體的注意。

CIOE 2019村田展臺(tái)

適用于光通信應(yīng)用的村田硅電容器：穩(wěn)定性、可靠性高

近年來(lái)，光通信速度每年都在變得越來(lái)越快，當(dāng)通信速度達(dá)到毫米波寬帶時(shí)，貼片陶瓷電容器中的插入損耗會(huì)增加，相比之下，硅電容器具有低插入損耗、高穩(wěn)定性等優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)需求迅速擴(kuò)大。村田的高密度硅電容器通過(guò)應(yīng)用半導(dǎo)體MOS工藝實(shí)現(xiàn)三維化，大幅增加電容器表面積，從而提高了基板單位面積的靜電容量，適用于網(wǎng)絡(luò)相關(guān)(RF功率放大器、寬帶通信)、高可靠性用途、醫(yī)療、汽車(chē)、通信等領(lǐng)域。

在村田眾多硅電容器產(chǎn)品系列中，本次光博會(huì)上展出的XBSC / UBSC / BBSC / ULSC系列是支持最高到100GHz+的表面貼裝型硅電容器。該系列產(chǎn)品以光通信系統(tǒng)(ROSA/TOSA、SONET等所有光電產(chǎn)品)以及高速數(shù)據(jù)系統(tǒng)和產(chǎn)品為目標(biāo)，專(zhuān)為隔直、耦合用途設(shè)計(jì)的。依靠村田的半導(dǎo)體(硅)技術(shù)，該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了低插入損耗、低反射、高相位穩(wěn)定性。村田該系列硅電容器支持的頻率范圍廣，最低可至16 kHz，XBSC最高為100+GHz。該系列產(chǎn)品具有極高的可靠性，以及隨電壓和溫度變化極高的靜電容量穩(wěn)定性，并實(shí)現(xiàn)了-55℃ 至 150℃的廣泛工作溫度范圍。村田硅電容器生產(chǎn)線(xiàn)采用超過(guò)900℃的高溫固化處理形成高純度氧化膜，確保高度的可靠性和再現(xiàn)性。

村田表面封裝硅電容器產(chǎn)品

村田打線(xiàn)退耦電容 WLSC/ UWSC系列產(chǎn)品的ESR(等效電阻)、ESL(等效電感)低，尺寸小，容量大，具備適合打線(xiàn)的完美電極平坦度和寬溫度范圍內(nèi)高可靠性，同樣吸引了不少觀(guān)眾的目光。村田WLSC系列產(chǎn)品薄至100μm，適用于無(wú)線(xiàn)通信(如5G)、雷達(dá)、數(shù)據(jù)播放系統(tǒng)之類(lèi)的RF大功率用途，可用于DC去耦、匹配電路、高次諧波/噪聲濾除功能。UWSC系列專(zhuān)為DC去耦和旁路用途設(shè)計(jì)，在超過(guò)26GHz的頻率實(shí)現(xiàn)了出色的靜噪性能，該系列是采用深槽和MOS半導(dǎo)體工藝生產(chǎn)的，滿(mǎn)足低容量和高容量?jī)煞矫嬉螅峁└呖煽啃?，以及?duì)于溫度和電壓的靜電容量穩(wěn)定性。

村田引線(xiàn)鍵合用上下電極硅電容器產(chǎn)品

此外，村田在展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)還展示了應(yīng)用于TOSA&ROSA的集成寬頻RC的硅基板方案。標(biāo)準(zhǔn)的氮化鋁(AlN)陶瓷基板小型化受限，可靠性也面臨挑戰(zhàn)，村田定制化硅基板方案具有小型化、高可靠性、成本更低等優(yōu)勢(shì)，且能夠滿(mǎn)足125℃的高溫工作環(huán)境。

村田客戶(hù)定制硅電容器產(chǎn)品

RFID技術(shù)助力光纖管理

近年來(lái)，光纖網(wǎng)絡(luò)規(guī)模日趨龐大，結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜，找到對(duì)應(yīng)的接口接駁光纜需要耗費(fèi)大量的時(shí)間，如果接錯(cuò)線(xiàn)可能導(dǎo)致系統(tǒng)停頓，造成巨大損失。傳統(tǒng)的手寫(xiě)或者人工輸入的方式已經(jīng)不能滿(mǎn)足光纜管理市場(chǎng)需求，如何實(shí)現(xiàn)光纖的科學(xué)管理成為數(shù)據(jù)中心、IT部門(mén)、光纖制造商、IT設(shè)備供應(yīng)商等機(jī)構(gòu)頭疼的問(wèn)題。村田敏銳地洞察到光纜管理市場(chǎng)痛點(diǎn)，將RFID(射頻識(shí)別)技術(shù)應(yīng)用到光纖網(wǎng)絡(luò)中，實(shí)現(xiàn)快速高效的配對(duì)、認(rèn)證，提供科學(xué)有效的管理模式。

村田數(shù)據(jù)中心線(xiàn)纜管理用RFID標(biāo)簽產(chǎn)品

村田數(shù)據(jù)中心線(xiàn)纜管理用RFID標(biāo)簽小而堅(jiān)固，采用陶瓷封裝，在惡劣的環(huán)境下也能經(jīng)久耐用。該產(chǎn)品可注塑或貼在光纜連接器表面，通過(guò)讀寫(xiě)器讀取光纖ID、光纖種類(lèi)、插入位置等信息，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的光纖識(shí)別，消除連接錯(cuò)誤的同時(shí)，降低成本并節(jié)約時(shí)間，可以用于配對(duì)、認(rèn)證、以及ODF和數(shù)據(jù)中心等系統(tǒng)維護(hù)，光纖生產(chǎn)及銷(xiāo)售流程追蹤。

如今，光通信市場(chǎng)規(guī)模還在不斷擴(kuò)大，同時(shí)需要進(jìn)一步提高通信速度和實(shí)現(xiàn)外形規(guī)格的小型化。元器件的技術(shù)水平和生產(chǎn)能力對(duì)光電行業(yè)的發(fā)展有著至關(guān)重要的基礎(chǔ)性作用，村田秉承“Innovator in Electronics”(電子行業(yè)的創(chuàng)新者)的企業(yè)理念，定位市場(chǎng)痛點(diǎn)，利用深厚的技術(shù)底蘊(yùn)，供應(yīng)獨(dú)特產(chǎn)品，為光通信行業(yè)的發(fā)展提供“元”動(dòng)力。