據(jù)世界半導(dǎo)體生產(chǎn)能力統(tǒng)計(jì)會(huì)（SDICAS）發(fā)布的數(shù)據(jù)表明，2000年3季度全球主要半導(dǎo)體廠商均滿
負(fù)荷開(kāi)工。其半導(dǎo)體設(shè)備的運(yùn)行率高達(dá)96.4％，為近年來(lái)最高的開(kāi)工率。



其中，生產(chǎn)用于移動(dòng)電話的半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)工率比今年第2季度
下降0.7％，這是因?yàn)槿蛞苿?dòng)電話的增長(zhǎng)率趨緩，半導(dǎo)體廠商相應(yīng)作出了調(diào)整。



今年第3季度存儲(chǔ)器和CPU等MOS型集成電路的開(kāi)工率，比2季度
上升1.6％，達(dá)到97.1％。目前主力生產(chǎn)線8英寸設(shè)備的開(kāi)工率高達(dá)98.7％，基本是滿負(fù)荷運(yùn)行。



此外，便攜電路中必不可少的雙極型集成電路的開(kāi)工率為90％
以上，然而比2季度下降0.7％。有關(guān)專家指出，移動(dòng)電話生產(chǎn)量下降，有可能帶動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體市
場(chǎng)的需求變緩。