昨天，華為技術(shù)有限公司、上海華虹NEC電子有限公司、南通富
士通微電子有限公司在北京共同宣布，由三公司聯(lián)合設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的國(guó)內(nèi)首款通信交換接入設(shè)備專(zhuān)用
ASIC芯片研制成功。這是首次在國(guó)內(nèi)完成全部商用化芯片的自主設(shè)計(jì)、自主加工制造、測(cè)試、封
裝，標(biāo)志著我國(guó)在高性能通信芯片設(shè)計(jì)和制造技術(shù)領(lǐng)域已逐步走向成熟。信息產(chǎn)業(yè)部副部長(zhǎng)婁勤儉
等領(lǐng)導(dǎo)出席了新聞發(fā)布會(huì)。


據(jù)介紹，該芯片由華為和上海華虹NEC合作開(kāi)發(fā)，采用華虹NEC
先進(jìn)的0.35um、雙層金屬工藝技術(shù)和全套前、后端設(shè)計(jì)庫(kù)，由華為完成前端系統(tǒng)、代碼設(shè)計(jì)及綜
合、仿真；華虹NEC完成后端版圖設(shè)計(jì)；南通富士通完成封裝設(shè)計(jì)及測(cè)試程序開(kāi)發(fā)。今年8月完成
樣品開(kāi)發(fā)，目前已通過(guò)產(chǎn)品樣片測(cè)試和系統(tǒng)測(cè)試并轉(zhuǎn)入批量制造和使用。該芯片的研制成功，增強(qiáng)
了國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司和加工廠商對(duì)國(guó)產(chǎn)化芯片開(kāi)發(fā)的信心，為今后采用全ASIC設(shè)計(jì)流程技術(shù)開(kāi)發(fā)芯
片、提高開(kāi)發(fā)效率、降低芯片單價(jià)及物流管理成本奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。


信息產(chǎn)業(yè)部科技司司長(zhǎng)徐順成表示，三家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)聯(lián)合開(kāi)發(fā)
通信專(zhuān)用芯片的成功，使我國(guó)形成了IC芯片開(kāi)發(fā)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的產(chǎn)業(yè)鏈，標(biāo)志著我國(guó)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)通信專(zhuān)
用芯片邁上了一個(gè)新臺(tái)階。他呼吁國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝企業(yè)間進(jìn)一步加強(qiáng)聯(lián)合，設(shè)計(jì)生
產(chǎn)更多的專(zhuān)用芯片，為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力的支撐。


摘自《人民郵電報(bào)》2001.11.16