[導(dǎo)讀]張煦
昨天下午2時(shí),英特爾CEO克瑞格-貝瑞特悄然抵達(dá)北京。這
位64歲的CEO來(lái)華第一天的訪問可謂分秒必爭(zhēng)。上午剛剛在成都拋出歷次來(lái)華訪問中最貴重的“禮
物”——投資3.75億美元在成都建新廠,下午抵京后就
張煦
昨天下午2時(shí),英特爾CEO克瑞格-貝瑞特悄然抵達(dá)北京。這
位64歲的CEO來(lái)華第一天的訪問可謂分秒必爭(zhēng)。上午剛剛在成都拋出歷次來(lái)華訪問中最貴重的“禮
物”——投資3.75億美元在成都建新廠,下午抵京后就馬不停蹄地與業(yè)界人士召開大會(huì)。今天,
還將有兩項(xiàng)大單“出爐”。
昨天下午,剛剛抵達(dá)中國(guó)大飯店的貝瑞特,就與政府官員
及合作伙伴舉行了會(huì)議。截
至記者發(fā)稿時(shí),會(huì)議仍在進(jìn)行中。“探討相關(guān)的合作事宜。”英特爾中國(guó)公關(guān)部經(jīng)理沈激如此表
示,“這只是內(nèi)部會(huì)議,具體內(nèi)容不便透露”。
今天上午,貝瑞特還將完成幾次與政府官員的“例行拜
訪”。下午將出席英特爾與國(guó)內(nèi)IT巨頭聯(lián)想的合作簽約儀式,就目前數(shù)字家庭工作組的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)?
DHWG?的制定展開磋商。英特爾還將與教育部就再度展開深度合作舉行簽約儀式。據(jù)透露,此次
合作將是教育部對(duì)英特爾一個(gè)已有的教育項(xiàng)目進(jìn)行的新的支持。
據(jù)悉,今天下午,英特爾將與聯(lián)想共同成立“聯(lián)想·英特
爾未來(lái)技術(shù)研究中心”,雙方共同開發(fā)和推廣基于全球技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)平臺(tái),加快實(shí)現(xiàn)通信與計(jì)算
技術(shù)的融合。
昨天上午,貝瑞特在成都簽下了迄今為止外商在西部單期
投資最大的一單,也是英特爾在中國(guó)投資單期金額最大的一次。據(jù)悉,該英特爾工廠預(yù)計(jì)初期耗資
2億美元投入建設(shè),同時(shí)計(jì)劃聘請(qǐng)675名員工。英特爾還計(jì)劃經(jīng)過一段時(shí)間的發(fā)展和完善之后,該
項(xiàng)目二期的資金投資將達(dá)1.75億美元,同時(shí)將進(jìn)一步擴(kuò)大員工規(guī)模。該項(xiàng)目的施工預(yù)計(jì)于2004年
上半年開始,并計(jì)劃在2005年開始運(yùn)營(yíng)。
這個(gè)“禮物”的總投資規(guī)模將超過英特爾在上海外高橋的
封裝廠,成為貝瑞特八次訪華中最隆重的“禮物”。
摘自《北京娛樂信報(bào)》
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嵌入式
CE
CHINA
EMBEDDED
在半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)云變幻中,英特爾公司近來(lái)可謂麻煩不斷。
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英特爾
半導(dǎo)體
處理器
全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)正向PLP、ECP等先進(jìn)技術(shù)傾斜,以應(yīng)對(duì)5G和高性能計(jì)算需求。但國(guó)內(nèi)上規(guī)模的PLP廠商不超過五家,芯友微憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢(shì)已占據(jù)一席之地。面對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和終端需求波動(dòng),張博威認(rèn)為:“機(jī)會(huì)永遠(yuǎn)都在,關(guān)鍵...
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PLP
ECP
封裝
芯友微
XINYOUNG
8月26日消息,今日,據(jù)研究機(jī)構(gòu)洛圖科技數(shù)據(jù)顯示,2025年上半年,中國(guó)筆記本電腦線上公開零售市場(chǎng)(不含抖快等內(nèi)容電商)銷量為560萬(wàn)臺(tái),同比上漲24.0%,銷額為377億元,同比上漲42.4%。
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筆記本
聯(lián)想
當(dāng)?shù)貢r(shí)間 8 月 22 日,美國(guó)芯片制造商英特爾公司宣布與美國(guó)聯(lián)邦政府達(dá)成協(xié)議,后者將向英特爾普通股投資 89 億美元,以每股 20.47 美元的價(jià)格收購(gòu) 4.333 億股英特爾普通股,相當(dāng)于該公司 9.9% 的股份。
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英特爾
半導(dǎo)體
芯片
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,BGA(球柵陣列)封裝技術(shù)憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能,已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而,隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升,BGA焊點(diǎn)中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問...
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BGA裂紋
半導(dǎo)體
封裝
上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日,全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技(600584.SH)公布了2025年半年度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示,今年上半年長(zhǎng)電...
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封裝
長(zhǎng)電科技
系統(tǒng)集成
汽車電子
8月19日消息,對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō),即將從私企向國(guó)企轉(zhuǎn)變,因?yàn)槊绹?guó)政府將成為其最大股東。
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英特爾
顯卡
上周,美國(guó)總統(tǒng)特朗普突然公開喊話,指責(zé)英特爾現(xiàn)任CEO陳立武存在“嚴(yán)重利益沖突”,要求他必須立即辭職走人。然而,雙方在進(jìn)行了一次面對(duì)面會(huì)談后,特朗普對(duì)陳立武的態(tài)度發(fā)生了180度轉(zhuǎn)變——發(fā)帖夸贊其成功與崛起是一個(gè)了不起的故...
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英特爾
7月28日消息,據(jù)媒體報(bào)道,英特爾已確認(rèn)計(jì)劃剝離其網(wǎng)絡(luò)和邊緣計(jì)算事業(yè)部(NEX),此舉標(biāo)志著其戰(zhàn)略重點(diǎn)的轉(zhuǎn)變。公司將縮小業(yè)務(wù)范圍,并減少在通信芯片領(lǐng)域與英偉達(dá)的直接競(jìng)爭(zhēng)。
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英特爾
顯卡
7月28日消息,昔日的英特爾中國(guó)區(qū)總裁退休后轉(zhuǎn)投AMD,這引來(lái)了網(wǎng)友的圍觀。
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英特爾
顯卡
7月25日消息,據(jù)媒體報(bào)道,英特爾CEO陳立武7月24日發(fā)布全員信稱,公司正在推進(jìn)一項(xiàng)涉及約15%員工的裁員計(jì)劃,預(yù)計(jì)到2025年底全球員工規(guī)模將縮減至7.5萬(wàn)人。
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英特爾
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