喬楠





近日，科技部高新技術發(fā)展及產業(yè)化司會同大唐電信科技股份有
限公司在北京舉辦了國家“十五”八六三計劃超大規(guī)模集成電路設計專項重點課題――“面
向通信的綜合信息處理SoC平臺”（簡稱“COMIPä”）的技術成果與產品發(fā)布會，來自國內
外500多名業(yè)界人士出席了會議。


八六三計劃超大規(guī)模集成電路設計專項是國家“十五”計劃期間12個重大科技
專項之一，科技部對該專項的工作給予了高度重視。COMIPä被列為該專項的重點課題并被
科技部列為重點跟蹤課題。



集成電路是信息產業(yè)的基礎，系統(tǒng)整機應用的需求與芯片制造技術的發(fā)展，使
得系統(tǒng)芯片（System on Chip，簡稱SoC）的研究和開發(fā)成為當今集成電路芯片設計的熱
點。進入新世紀以來，一方面，隨著半導體工藝特征尺寸的不斷縮小，芯片復雜度的成倍增
加，開發(fā)費用直線上升，芯片設計周期不斷拉長。另一方面，通信系統(tǒng)的發(fā)展面臨著業(yè)務創(chuàng)
新不斷加快，產品生命周期縮短，成本壓力不斷攀升的局面。傳統(tǒng)的專用芯片由于開發(fā)周期
長、芯片功能固化等特點，已不能滿足快速發(fā)展的業(yè)務需求。與此相呼應的是，系統(tǒng)整機的
開發(fā)工作也從傳統(tǒng)的硬件為主變?yōu)檐浖橹?。激烈的市場競爭和技術進步呼喚著產品開發(fā)平
臺、特別是SoC開發(fā)平臺的出現(xiàn)。



由大唐微電子技術有限公司承擔的“十五”八六三計劃超大規(guī)模集成電路設計
專項重點課題“面向通信的綜合信息處理SoC平臺”課題，就是大唐電信綜合考慮了未來通
信整機產業(yè)各項技術的發(fā)展趨勢，率先提出并倡導的基于多項專利技術的多處理機協(xié)同運
算、可再編程、可再配置的新型SoC設計平臺。COMIPä采用0.18mm CMOS（Complementary
Metal Oxide Semiconductor，簡稱CMOS）工藝實現(xiàn)，內含高性能32位嵌入式CPU(Central
Processing Unit，簡稱CPU)，一個或多個DSP（Digital Signal Processing，簡稱DSP），
可編程總線和豐富的接口，在主頻100MHz的情況下能夠提供500 MIPS（Million
Instructions Per Second，簡稱MIPS）的運算能力。卓越的低功耗特性，使得COMIPä不僅
可以應用于通信整機，也可以應用于通信終端，能夠適用于消費類電子、無線通信、移動通
信和固網通信等多個技術領域。






----《通信世界》