憑借四代移動(dòng) WLAN 解決方案與先進(jìn)工藝技術(shù)，以及移動(dòng)技術(shù)集成趨勢中的領(lǐng)先優(yōu)勢，德州儀器（TI）成為移動(dòng) Wi-Fi® 市場中的業(yè)界引領(lǐng)者。日前出貨的20 多款采用TI WLAN 技術(shù)的移動(dòng)設(shè)備。TI 的 Wi-Fi 解決方案已經(jīng)用于全球各大領(lǐng)先制造商與設(shè)計(jì)商的產(chǎn)品中，包括 Nokia、NEC、Motorola、HP 以及 BenQ 等。

    In-Stat首席分析師Allen Nogee指出：“2004年是移動(dòng) WLAN 技術(shù)廣泛普及的關(guān)鍵一年，我們預(yù)計(jì)這一趨勢還將繼續(xù)。事實(shí)上，In-Stat 預(yù)計(jì)到 2010 年，市場中具備 WLAN 功能的移動(dòng)電話將達(dá) 2.96 億部，其中 46% 的設(shè)備還將實(shí)現(xiàn) VoWLAN 功能。根據(jù)TI 現(xiàn)有WLAN 產(chǎn)品系列及客戶群，在推出業(yè)界最具創(chuàng)新性及吸引力的移動(dòng)連接解決方案方面，TI很顯然處于優(yōu)勢地位。結(jié)合TI 16年的無線專業(yè)知識(shí)，可實(shí)現(xiàn)將 VoWLAN 推向主流市場。”

    今年三月，TI 推出了 WiLink™ 4.0 平臺(tái)，其包含業(yè)界首款采用 90納米 (nm) 先進(jìn)制造工藝的單芯片 WLAN 解決方案，實(shí)現(xiàn)了移動(dòng) WLAN 領(lǐng)域的又一重大里程碑。兩款移動(dòng)單芯片解決方案均采用TI極具創(chuàng)新性的 DRPÔ 技術(shù)，使 802.11b/g 與 802.11a/b/g 的產(chǎn)品比其他競爭產(chǎn)品尺寸更小、成本更低、電池使用壽命更長。WiLink 4.0 平臺(tái)也是 TI 先進(jìn)的集成式單芯片發(fā)展策略的一個(gè)有力見證，該產(chǎn)品策略包括Bluetooth 無線技術(shù)、移動(dòng)數(shù)字電視以及針對(duì)移動(dòng)電話應(yīng)用的業(yè)界首款單芯片解決方案。

    在取得上述這一成就之前，TI 還成功實(shí)現(xiàn)了其他若干重大的移動(dòng)連接技術(shù)里程碑：2002 年 9 月確立移動(dòng) WLAN 市場的領(lǐng)先地位，當(dāng)時(shí)公司推出了業(yè)界首款專為移動(dòng)設(shè)備而精心設(shè)計(jì)的 Wi-Fi 解決方案；2003 年，TI 又推出了業(yè)界首款集成 WLAN、藍(lán)牙網(wǎng)絡(luò)及 GSM/GPRS 技術(shù)的概念設(shè)計(jì)，可同時(shí)實(shí)現(xiàn)電話呼叫、網(wǎng)頁瀏覽、移動(dòng)商務(wù)以及藍(lán)牙功能等，進(jìn)一步顯示了 TI 致力于該市場的決心；2003 年TI又推出首款專門針對(duì)無線設(shè)備的 WLAN-藍(lán)牙共存封裝設(shè)計(jì)；2004 年，TI 宣布專為 Motorola 的集成式雙網(wǎng)絡(luò)（802.11與蜂窩網(wǎng)絡(luò)）電話推出 WLAN 技術(shù)。

    除在移動(dòng) WLAN 領(lǐng)域擁有的專業(yè)技能外，TI 的小區(qū)網(wǎng)關(guān)與嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品部還充分利用其卓越的寬帶系列產(chǎn)品，包括 WLAN 等，力爭在快速發(fā)展的小區(qū)網(wǎng)關(guān)市場上成為業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者。TI 為全球頂尖 ODM 與 OEM 廠商提供集成的 DSL與 WLAN 網(wǎng)關(guān)。此外，該產(chǎn)品部還致力于發(fā)展新興的 WLAN 消費(fèi)類電子設(shè)備 (CE) 市場。隨著 WLAN成為更多消費(fèi)類設(shè)備（如數(shù)碼相機(jī)）的嵌入功能，TI憑借 Wi-Fi 與 CE 應(yīng)用專業(yè)技術(shù)在滿足制造商的需求上處于特殊的有利地位。