Oxford半導體公司 (Oxford Semiconductor) 近日宣布收購業(yè)界領先的嵌入式USB互連解決方案供應商TransDimension（簡稱TDI）公司。Oxford半導體公司這一舉動擴展了其互連產(chǎn)品系列，同時還通過在美國設立母公司進一步擴展了該公司在全球各地的運營機構。

Oxford半導體公司是業(yè)界領先的橋接芯片公司，為外部存儲器提供基于IC橋接和FireWire接口的解決方案。收購TDI使Oxford半導體公司成為技術領先、效率卓越的供應商，為迅速增長的消費類電子產(chǎn)品、存儲設備、聲卡以及加置卡(add-on card)市場提供基于FireWire和USB的完整互連解決方案。同時，此次收購使新建母公司在無線USB領域居于有利地位，其無線USB技術有望在未來的消費型設備、存儲設備以及PC外部設備中得到廣泛應用。

Oxford半導體公司目前已將先前設于英國的總部遷至美國加州的Milpitas，公司設在英國的設計中心以及北美、新加坡及臺灣的區(qū)域辦事處保持不變。TDI公司設于Irvine的機構將保持不變。根據(jù)收購條款，Rick Goerner將成為銷售和市場部門高級副總裁，而TDI的產(chǎn)品系列將成為Oxford半導體公司產(chǎn)品家族的四個產(chǎn)品系列之一。

新成立的公司擁有強大的全球客戶基礎，包括Behringer、Griffin、Hewlett-Packard、Lacie、LG、Maxtor、NCR、Pioneer、Samsung、Siemens、Sony以及Thales。