[導(dǎo)讀]中國(guó),北京,2006年7月3日-寬帶通信與存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)先供應(yīng)商PMC-Sierra公司(Nasdaq:PMCS)今天宣布,富士通公司已選取PMC-Sierra的城域傳輸半導(dǎo)體方案,用于其城域光通信旗艦產(chǎn)品FLASHWAVE?7500可重構(gòu)光分插復(fù)用器(
中國(guó),北京,2006年7月3日-寬帶通信與存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)先供應(yīng)商PMC-Sierra公司(Nasdaq:PMCS)今天宣布,富士通公司已選取PMC-Sierra的城域傳輸半導(dǎo)體方案,用于其城域光通信旗艦產(chǎn)品FLASHWAVE?7500可重構(gòu)光分插復(fù)用器(ROADM)和FLASHWAVE4500多工服務(wù)供應(yīng)平臺(tái)(MSPP)。FLASHWAVE7500ROADM使用PMC-SierraCHESS?III芯片組,將完整的SONET分插復(fù)用器(ADM)功能集成在一個(gè)Flexponder?接口卡上,而具互補(bǔ)性的FLASHWAVE4500MSPP,不僅使用CHESSIII芯片組,還用到了PMC-Sierra的CHESS寬帶芯片組。CHESS寬帶芯片組可實(shí)現(xiàn)高容量VT1.5疏導(dǎo),將數(shù)據(jù)和TDM流量傳送到SONET/SDH支路,以滿足下一代MSPP的需求。
服務(wù)供應(yīng)商正需要更高的集成度與靈活性,CHESS系列方案可使富士通提供分布式可延展的城域傳輸解決方案,同時(shí)降低功耗、成本與復(fù)雜度。這些特性可提高光纖效率,降低資本與運(yùn)營(yíng)費(fèi)用,使服務(wù)供應(yīng)商能推出并有效管理新的以太網(wǎng)及現(xiàn)有T1/E1服務(wù)。
「富士通不斷為光網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)提供最佳的平臺(tái),PMC-Sierra的CHESS產(chǎn)品系列具有高集成度成幀器、可擴(kuò)性的無(wú)阻塞交換結(jié)構(gòu)和強(qiáng)大的處理器,PMC-Sierra的解決方案最能滿足三重業(yè)務(wù)用戶增長(zhǎng)不斷的需要,PMC-Sierra以其關(guān)鍵性能革新、優(yōu)異的模擬與混合信號(hào)技術(shù)以及無(wú)可比擬的客戶服務(wù),明顯有別于其他供應(yīng)商?!垢皇客ü竟庀到y(tǒng)事業(yè)部總經(jīng)理MinoruTakeno說(shuō)道。
「技術(shù)領(lǐng)先的富士通公司具有強(qiáng)大的FLASHWAVE產(chǎn)品系列,不論是在國(guó)內(nèi)還是國(guó)外,都占據(jù)了重要市場(chǎng)份額?!筆MC-Sierra通信產(chǎn)品營(yíng)銷與應(yīng)用部副總裁DinoBekis說(shuō)道?!肝覀兎浅V匾暸c富士通之間的策略伙伴關(guān)系,并很高興成為其旗艦城域平臺(tái)的重要合作伙伴。我們經(jīng)生產(chǎn)驗(yàn)證的CHESSIII和CHESS寬帶產(chǎn)品系列可以使富士通提供更可擴(kuò)性和更靈活性的光網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),以實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的服務(wù),同時(shí)也能滿足服務(wù)供應(yīng)商對(duì)質(zhì)量的要求?!?
產(chǎn)品介紹
CHESSIII芯片組可用于2.5Gbps與10Gbps城域網(wǎng)服務(wù)匯聚、疏導(dǎo)與傳輸
CHESSIII是建立新一代城域傳輸設(shè)備的基礎(chǔ)芯片組,可提供多種STS-1/AU-3交叉連接解決方案,以及用于MSPP和ROADM的高整合度成幀器解決方案。
CHESSIII芯片組包含下列組件:
TSE-Nx160-64口交叉連接組件,可使單級(jí)無(wú)阻塞交叉連接從160Gbps升級(jí)到640Gbps。
TSE240-96口交叉連接組件,可以降低采用MAPSTM技術(shù)自動(dòng)保護(hù)交換的軟件復(fù)雜性。
TSE120-74口交叉連接組件,針對(duì)低帶寬和低成本應(yīng)用進(jìn)行最優(yōu)化。
ARROW-2x192-高整合度通道化20Gbps成幀器,可支持8OC-48/STM-16或雙口OC-192/STM-64。
ARROW-1x192-高整合度通道化10Gbps成幀器,可支持4口OC-48/STM-16或一個(gè)OC-192/STM-64。
CHESS寬帶芯片組用于VT/TU疏導(dǎo)
CHESS寬帶芯片組是一種高整合度VT/TU疏導(dǎo)解決方案,可以將服務(wù)升級(jí)至μMSSP、MSSP以及光交叉連接系統(tǒng)并極具成本效益。
CHESS寬帶芯片組包含下列組件:
WSE40-18口寬帶交叉連接組件,采用MAPSTM技術(shù)以降低自動(dòng)保護(hù)交換的軟件復(fù)雜性。
WSE20-10口寬帶交叉連接組件,專門針對(duì)低帶寬與低成本應(yīng)用進(jìn)行最優(yōu)化。
TUPP9953-用于9953Mbit/s的SONET/SDH支路單元凈荷處理器。
CHESS系列方案的先進(jìn)創(chuàng)新技術(shù)包含了,硬件保護(hù)交換用的MAPS,以及PMC-Sierra的最佳TFI-5高速串行背板技術(shù)RateAgileSerialI/O(RASIOTM)。
價(jià)格、供貨與客戶支援
所有組件現(xiàn)在均已量產(chǎn),并在PMC-Sierra網(wǎng)站列有簡(jiǎn)要數(shù)據(jù)參數(shù)表,查詢地址www.pmc-sierra.com/products。關(guān)于PMC-Sierra各種城域傳輸解決方案請(qǐng)?jiān)L問www.pmc-sierra.com/networking,查詢相關(guān)文件與價(jià)格請(qǐng)聯(lián)絡(luò)PMC-Sierra銷售代表,聯(lián)系方式詳見www.pmc-sierra.com/contactSales.
關(guān)于PMC-Sierra
PMC-SierraTM是一家供應(yīng)寬帶通訊與存儲(chǔ)半導(dǎo)體器件之領(lǐng)導(dǎo)廠商,產(chǎn)品主要領(lǐng)域包括城域、接入、光纖到戶、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、存儲(chǔ)、激光打印機(jī)以及用戶端設(shè)備等。公司通過(guò)其遍布北美、歐洲、以色列和亞洲的分支機(jī)構(gòu)在世界各地提供技術(shù)和銷售支持。公司在NASDAQ股票市場(chǎng)公開上市,股票代碼為PMCS,同時(shí)也是S&P500指數(shù)的成員之一。更多信息請(qǐng)參見www.pmc-sierra.com。
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9月10日,為期3天的第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(CIOE中國(guó)光博會(huì))與SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展(SEMI-e),在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉行。此次雙展以超30萬(wàn)平方米的展示規(guī)模、匯聚5000余...
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硅光芯片
光電子
半導(dǎo)體
蘇州2025年9月8日 /美通社/ -- 近日,蘇州賽邁測(cè)控技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱"賽邁測(cè)控")完成了近億元A輪融資,由十月資本、老股東毅達(dá)資本、元禾厚望等聯(lián)合投資,彰顯了資本市場(chǎng)對(duì)賽邁測(cè)控...
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測(cè)試測(cè)量
模塊化
射頻
半導(dǎo)體
XG035 dMode工藝將提供MPW、原型設(shè)計(jì)及量產(chǎn)服務(wù)
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晶圓
半導(dǎo)體
SiC
9月9日,恩智浦技術(shù)日巡回研討會(huì)將在杭州舉辦!活動(dòng)同期,恩智浦?jǐn)y手生態(tài)合作伙伴,將對(duì)會(huì)議中精彩的技術(shù)演講全程進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)直播,讓更多的開發(fā)者足不出戶,也能夠直擊活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng),解鎖前沿產(chǎn)品方案,共赴“云端”技術(shù)盛宴!
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恩智浦
半導(dǎo)體
物聯(lián)網(wǎng)
尼得科驅(qū)動(dòng)(CT)將于2025年9月23日(周二)至9月27日(周六)參展在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦的“第25屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)(CIIF 2025)”。
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展會(huì)
半導(dǎo)體
尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社將參展2025年9月10日(三)~9月12日(五)于中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)北南港展覽館舉辦的“SEMICON TAIWAN 2025”。本次展會(huì)將展出半導(dǎo)體業(yè)界的前沿技術(shù)及革新技術(shù),為亞洲最大規(guī)模的國(guó)際展會(huì)...
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展會(huì)
半導(dǎo)體
近日,蘇州賽邁測(cè)控技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“賽邁測(cè)控”)完成了近億元A輪融資,由十月資本、老股東毅達(dá)資本、元禾厚望等聯(lián)合投資,彰顯了資本市場(chǎng)對(duì)賽邁測(cè)控技術(shù)實(shí)力、發(fā)展?jié)摿皟x器國(guó)產(chǎn)化替代路徑的持續(xù)認(rèn)可與堅(jiān)定信心。
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儀器
半導(dǎo)體
消費(fèi)電子
2025年9月8日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是電源系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 領(lǐng)域知名半導(dǎo)體供應(yīng)商英飛凌的全球授權(quán)代理商,...
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電源系統(tǒng)
物聯(lián)網(wǎng)
半導(dǎo)體
在半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)云變幻中,英特爾公司近來(lái)可謂麻煩不斷。
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英特爾
半導(dǎo)體
處理器
近日,美國(guó)商務(wù)部突然打出“組合拳”,先后撤銷了三星、SK海力士、英特爾、臺(tái)積電在中國(guó)大陸工廠的“經(jīng)驗(yàn)證最終用戶”(VEU)授權(quán)。對(duì)此,美國(guó)財(cái)經(jīng)媒體認(rèn)為,這實(shí)際上是美國(guó)強(qiáng)化對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈控制的重要一步。
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半導(dǎo)體
由CIOE中國(guó)光博會(huì)攜手集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦,深圳市中新材會(huì)展有限公司與愛集微承辦的SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展將于2025年9月10-12日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)開幕。展會(huì)以 “IC...
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展會(huì)
半導(dǎo)體
2025年9月2日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Amphenol LTW的SnapQD液冷連接器。SnapQD連接...
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連接器
半導(dǎo)體
數(shù)據(jù)中心
從外部看,電子系統(tǒng)仿佛一個(gè)統(tǒng)一的學(xué)科或設(shè)備,各組成部分協(xié)同工作,渾然一體。然而揭開表象,其內(nèi)在卻是另一番景象:一個(gè)碎片化、多層次的世界——其中每一層都獨(dú)立且復(fù)雜,衍生出各自特有的工具、專家、工作流程,甚至哲學(xué)體系。
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嵌入式
電子系統(tǒng)
半導(dǎo)體
歡迎蒞臨 SEMICON Taiwan 2025 英國(guó)館 I3022/J3034 展位,2025年9月10日至12日 | 臺(tái)北南港展覽館
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干簧繼電器
半導(dǎo)體
電動(dòng)汽車
挪威奧斯陸 – 2025年8月28日 – 在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦的 elexcon2025 - 第 22 屆深圳國(guó)際電子展 1 號(hào)館 1L66 展位現(xiàn)場(chǎng),Nordic Semiconductor (以下簡(jiǎn)稱 “Nor...
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半導(dǎo)體
AI
雙碳
深圳2025年8月26日 /美通社/ -- 2025年10月15—17日,第二屆灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)(灣芯展2025)將在深圳會(huì)展中心(福田)盛大舉辦。本屆展會(huì)持續(xù)放大交流展示、"雙招雙引"、商貿(mào)...
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半導(dǎo)體
TOP
P30
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
江蘇常州2025年8月26日 /美通社/ -- 8月23日至24日,國(guó)內(nèi)最具影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)社群"歡芯鼓伍"在常州舉辦專題培訓(xùn)會(huì),并組織產(chǎn)業(yè)鏈專家走進(jìn)梅特勒托利多常州工廠。一場(chǎng)聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的深...
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半導(dǎo)體
BSP
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
供應(yīng)鏈
當(dāng)?shù)貢r(shí)間 8 月 22 日,美國(guó)芯片制造商英特爾公司宣布與美國(guó)聯(lián)邦政府達(dá)成協(xié)議,后者將向英特爾普通股投資 89 億美元,以每股 20.47 美元的價(jià)格收購(gòu) 4.333 億股英特爾普通股,相當(dāng)于該公司 9.9% 的股份。
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英特爾
半導(dǎo)體
芯片