不會影響TD測試進展

　　低調進行的TD-SCDMA第三階段首輪測試已經結束，在上周五(10月13日)召開的TD聯(lián)盟會議上對這一階段的工作進行了總結。

　　據(jù)TD聯(lián)盟成員透露，在芯片和終端測試中，同時測試的大唐、展訊和凱明的芯片都順利通過，天碁T3G的芯片平臺沒有通過測試，需要補測。上述人士表示，主要是因為T3G在同頻組網方面還不完善，測試時間不充分。

　　同時，有12款終端也參加了測試，分別是中興、華立、LG、龍旗、英華達、海爾、希姆通、波導、聯(lián)想、海信、夏新、新郵通，不過包括波導、聯(lián)想、海信、夏新、新郵通等幾款終端在內，還需要進行補測。

　　TD聯(lián)盟人士表示，終端測試結果是與芯片情況相關聯(lián)，采用大唐、展訊和凱明芯片的終端均通過了首輪測試，而采用天碁T3G芯片的終端同樣需要進行補測，此外也有終端自己測試時間短等方面的原因。

　　上述人士表示，這對TD測試來說并不是很嚴重的問題，不會影響到TD測試的進展，而是產業(yè)發(fā)展過程中必須要經歷的階段。

　　據(jù)了解，從10月16日到25日,TD將進行第三階段新N頻點終端全面測試，多種增值業(yè)務是測試重點，最晚月底完成。

　　在以上測試完成之后，TD將正式進入友好放號階段。