最近的電信業(yè)可謂熱鬧非凡。4月3日，中國電信總工韋樂平在2007年NGN峰會(huì)上再拋“3＋1”言論：電信業(yè)重組應(yīng)該建立三家實(shí)力相當(dāng)、能促成有效競(jìng)爭的運(yùn)營商格局，同時(shí)在三家運(yùn)營商之外，廣電系統(tǒng)應(yīng)該以IPTV為突破口進(jìn)入電信業(yè)。與電信重組相比，中國移動(dòng)267億元采購TD設(shè)備的消息更顯得火暴。有專家表示，無論是中國的TD，還是全球3G的競(jìng)爭，電信業(yè)競(jìng)爭的根本是技術(shù)和眼光。

TD設(shè)備采購清單落定

4月5日有消息冒出，中移動(dòng)TD設(shè)備招標(biāo)初步結(jié)果出爐，ZTE中興和大唐移動(dòng)成最大贏家，包攬了80%以上份額。中興拿下北京、天津、沈陽、深圳、秦皇島、廈門六個(gè)城市；而大唐則收獲了上海和廣州兩座重鎮(zhèn)。從訂單份額上看，ZTE中興有望拿到接近50%的蛋糕。記者從知情人士處得知，該結(jié)果僅僅是中移動(dòng)確定的招標(biāo)結(jié)果，已經(jīng)上報(bào)發(fā)改委拍板，本周將會(huì)有正式消息放出。

其實(shí)招標(biāo)前，結(jié)果就已經(jīng)能被猜得八九不離十。“在TD多輪網(wǎng)絡(luò)測(cè)試中，ZTE中興表現(xiàn)最為搶眼，不僅僅是在核心網(wǎng)、接入網(wǎng)還是TD手機(jī)上，ZTE中興幾乎全線勝出，而且在產(chǎn)業(yè)化能力和商用成熟度上，更是超過對(duì)手一大截。”有業(yè)內(nèi)人士這樣描述ZTE中興在TD設(shè)備采購中的地位。

目前曝光的數(shù)據(jù)顯示，中興、大唐、普天、鼎橋、上海貝爾阿爾卡特、愛立信、烽火通信和廣州新郵通八家設(shè)備廠商參加了TD設(shè)備招標(biāo)，總標(biāo)額為267億元，包括核心網(wǎng)、接入網(wǎng)、基站及終端等設(shè)備。而拿到競(jìng)標(biāo)資格的八家廠商初步確定的份額為：ZTE中興46%?其中包括愛立信OEM中興基站1.5%?；大唐移動(dòng)37%?其中包括烽火通信4.5%、廣州新郵通5%?；鼎橋?yàn)?4%；普天最少，僅得3%。

對(duì)于上述提前透露出的數(shù)字，TD設(shè)備招標(biāo)的前兩名得主ZTE中興和大唐移動(dòng)都表示：要等待發(fā)改委最后“批字”，最終將是以與中國移動(dòng)簽約時(shí)的數(shù)字為準(zhǔn)。“最近我們電話都被打爆了，許多媒體蜂擁而至，而問的問題無一例外指向TD設(shè)備招標(biāo)結(jié)果。”一位參與本次設(shè)備招標(biāo)的廠商人士無奈地表示，相比過去的預(yù)期，這次的結(jié)果可能不是很理想，但中國移動(dòng)第一次TD采購并不代表著什么，行業(yè)格局還沒有定。

單芯片補(bǔ)3G終端軟肋

其實(shí)就像押寶一樣，拿到訂單拼的是眼光和技術(shù)。ZTE中興一位人士向記者透露，拿當(dāng)前技術(shù)門檻高的單芯片設(shè)計(jì)為例，單芯片解決方案的應(yīng)用將是全球手機(jī)終端發(fā)展的大勢(shì)所趨，特別是在3G終端開發(fā)上，單芯片將超越目前的多芯片獨(dú)立路線，主宰未來的手機(jī)終端芯片供應(yīng)市場(chǎng)。“我們是國內(nèi)首家在手機(jī)終端中應(yīng)用單芯片解決方案的，單芯片與以往的手機(jī)芯片不同，它將基帶、射頻、電源管理及數(shù)字安全等多個(gè)系統(tǒng)組合至一個(gè)芯片中，使手機(jī)成本更低，耗電更少。”目前，單芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)幫助ZTE中興在聯(lián)通集采中拿到了一半的市場(chǎng)，TD終端現(xiàn)在成熟度還不夠，但未來應(yīng)用單芯片設(shè)計(jì)是必然的。

目前，單芯片設(shè)計(jì)正成為全球手機(jī)技術(shù)開發(fā)的一個(gè)新潮流，它是將基帶、射頻、電源管理及數(shù)字安全等多個(gè)系統(tǒng)集成至一個(gè)芯片中。而傳統(tǒng)手機(jī)所用的半導(dǎo)體芯片，由于射頻芯片功耗等問題，一直與其它功能采用不同工藝，因此大約需要由射頻、電源放大、閃存、數(shù)模轉(zhuǎn)換等4～5塊芯片組成。單芯片的應(yīng)用將實(shí)現(xiàn)CDMA手機(jī)的進(jìn)一步升級(jí)，使手機(jī)更穩(wěn)定、故障率更低、待機(jī)時(shí)間更長、更省電、輻射更小。

對(duì)于中國來說，單芯片將使手機(jī)整體成本大幅度下降。另外，對(duì)于普通消費(fèi)者來說，手機(jī)電池使用時(shí)間短往往是最令人困擾的問題，而單芯片恰好則會(huì)使手機(jī)電池使用時(shí)間延長50%以上。同時(shí)，芯片數(shù)量減少能讓手機(jī)“瘦身”。而這些都是3G乃至中國版TD在終端上需要跨越的瓶頸。

有技術(shù)專家分析，單芯片設(shè)計(jì)可以幫助手機(jī)廠商節(jié)省開發(fā)時(shí)間，大幅度降低開發(fā)成本，減小手機(jī)的尺寸和體積，而且還增強(qiáng)了信號(hào)，為移動(dòng)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的發(fā)展提供了延伸空間。ZTE中興相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，單芯片平臺(tái)還提供了一個(gè)將用戶升級(jí)至3G網(wǎng)絡(luò)的無縫路徑，特別是在3G業(yè)務(wù)緩慢推進(jìn)時(shí)，超低價(jià)單芯片開發(fā)平臺(tái)的設(shè)計(jì)思路可謂一拍即合，充分降低了3G終端的價(jià)格門檻，讓用戶有能力體驗(yàn)3G業(yè)務(wù)的多媒體體驗(yàn)。據(jù)記者了解，目前已經(jīng)有包括ZTE中興在內(nèi)的廠商開始在3G終端上嘗試應(yīng)用，來補(bǔ)齊3G手機(jī)在尺寸、省電和移動(dòng)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)上的軟肋。

3G拼技術(shù)和眼光

“通信業(yè)更新周期短，眼光和技術(shù)，兩者缺一不可。TD設(shè)備采購和單芯片技術(shù)的跟進(jìn)都是活生生的例子。”ZTE中興上述人士表示，在通信行業(yè)里必須學(xué)會(huì)抓主要矛盾，不能把雞蛋放在同一個(gè)籃子里，但也不能遍地撒種。這就是對(duì)一家企業(yè)戰(zhàn)略眼光的考驗(yàn)。ZTE中興在TD和聯(lián)通集采兩份試驗(yàn)田上的開花結(jié)果正體現(xiàn)了這一點(diǎn)。中國聯(lián)通200萬CDMA手機(jī)規(guī)模集采中ZTE中興獲得半壁江山，超薄省電和通話待機(jī)時(shí)間長兩大功能正是單芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)造出的賣點(diǎn)。

在3G技術(shù)跟蹤上，必須認(rèn)定方向，然后密切跟蹤。“單芯片設(shè)計(jì)解決了過去手機(jī)一直難以解決的電源、播放、速度、網(wǎng)絡(luò)支持和多媒體功能等性能問題。”有芯片廠商表示，單芯將成為未來手機(jī)開發(fā)的新模板，尤其是隨著全球3G相繼拉開序幕，單芯片與3G將實(shí)現(xiàn)無縫接合，為運(yùn)營商創(chuàng)造ARPU值更高的3G業(yè)務(wù)體驗(yàn)。任何一個(gè)升級(jí)都會(huì)帶來市場(chǎng)競(jìng)爭格局的風(fēng)云突變。