10月23日上午,TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊在2007移動通信終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇上表示,TD-SCDMA終端設(shè)備正在不斷的改善,明年一季度TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟將提供基于HSDPA(3.5G標準)的終端。
楊驊說,備受關(guān)注的TD-SCDMA終端性能已經(jīng)得到明顯改善,雙模機的待機時間已達到80-100小時。TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟預(yù)計在12月份設(shè)備商便可以提供基于384K的雙模TD-SCDMA終端,到明年一季度TD-SCDMA設(shè)備商又將可以提供基于HSDPA的終端。隨著終端款式的增多,產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展環(huán)境也將得到很大提升。
楊驊在論壇上還透露,隨著國內(nèi)TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的崛起,從技術(shù)性能上看,我國自主的TD-SCDMA芯片已經(jīng)遠遠優(yōu)于TD-SCDMA開發(fā)初期使用的國際廠商的芯片。
楊驊同時稱,今年的中國移動、中國電信和中國網(wǎng)通擴大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)實驗又進一步完善了TD-SCDMA產(chǎn)業(yè),并使得TD-SCDMA的終端達到完全商用化水平。
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