Delagi表示,TDSCDMA仍有許多不確定因素,中國政府不知道何時才會發(fā)出 3G 執(zhí)照是其一,看得出來中國政府的確偏愛中國自有 3G 標(biāo)準(zhǔn),但中國政府對TDSCDMA的偏愛,是否足以讓TDSCDMA順利上路?也沒有人知道。
網(wǎng)易科技訊 2月13日消息, 德州儀器資深副總裁GregDelagi表示,中國3G標(biāo)準(zhǔn)問題還很多,究竟何時才會發(fā)放3G執(zhí)照也不確定,德儀不會貿(mào)然投入;而對于高通取代德儀、成為全球最大手機晶片組供應(yīng)商,Delagi則強調(diào),德儀仍是全球最大的3G手機芯片供應(yīng)商。
面對中國3G標(biāo)準(zhǔn)TDSCDMA的發(fā)展,Delagi也表達(dá)相對懷疑的態(tài)度。Delagi表示,TDSCDMA仍有許多不確定因素,中國政府不知道何時才會發(fā)出 3G 執(zhí)照是其一,看得出來中國政府的確偏愛中國自有 3G 標(biāo)準(zhǔn),但中國政府對TDSCDMA的偏愛,是否足以讓TDSCDMA順利上路?也沒有人知道,另外,WCDMA、cdam2000與TDSCDMA三種三G技術(shù)同時并存于中國市場,三種技術(shù)的角色定位至今仍模糊不清,則是另一個問題。
面對德州儀器在3G手機晶片組的落后,GregDelagi表示,德儀在全球3G手機數(shù)字基頻處理器市場占有率超過五成,是全球3G手機芯片組占有率最高的廠商,外界認(rèn)為德儀在3G手機落后高通,只是因為德儀并未推出ASSP產(chǎn)品線。
Delagi強調(diào),德儀并非沒有能力推出ASSP產(chǎn)品,而是沒有必要針對3G手機推出ASSP,全球手機有八成市場掌握在前五大品牌中,其中僅有三星、LG才采用ASSP晶片組,諾基亞、索尼愛立信、摩托羅拉都要求半導(dǎo)體業(yè)者為其量身訂做ASIC,所以在市場趨勢確定朝向ASSP發(fā)展前,德儀都不會針對3G手機推出ASSP晶片組。
上海2022年6月16日 /美通社/ -- 近日,德州儀器(TI)在教育部的指導(dǎo)下開展的產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項目正式獲批。今年,TI將在"模擬電子技術(shù)應(yīng)用"、...
關(guān)鍵字: 德州儀器 TI 模擬電子技術(shù) 電子科技大學(xué)(全球TMT2022年6月16日訊)近日,德州儀器(TI)在教育部的指導(dǎo)下開展的產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項目正式獲批。今年,TI將在"模擬電子技術(shù)應(yīng)用"、"嵌入式技術(shù)應(yīng)用"等方向上,繼續(xù)支持教學(xué)內(nèi)容和課程體系改革,推動創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)...
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