C114 5月24日消息(張?jiān)录t編譯)據(jù)恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)大中國(guó)區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)Gary Huang稱(chēng),中國(guó)TD-SCDMA芯片設(shè)計(jì)企業(yè)T3G稱(chēng),不會(huì)放棄TD-SCDMA手機(jī)芯片解決方案發(fā)展,盡管報(bào)道稱(chēng)另一家TD解決方案廠商凱明已經(jīng)停止運(yùn)營(yíng)。
Huang還說(shuō),另外T3G可能會(huì)并入恩智浦半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體的合資公司無(wú)線業(yè)務(wù)部,將繼續(xù)發(fā)展3G/4G芯片解決方案。
Huang還提到,T3G目前是恩智浦半導(dǎo)體、大唐移動(dòng)、三星電子和摩托羅拉的合資公司,已研發(fā)出TD-SCDMA/EDGE雙模解決方案,以及TD-SCEMA/HSDPA/EDGE多模解決方案。
他說(shuō),中國(guó)移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)布置EDGE網(wǎng)絡(luò)以來(lái),T3G的TD-SCDMA/EDGE雙模解決方案將會(huì)很好的迎合中國(guó)TD網(wǎng)絡(luò)和市場(chǎng)需求。
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