北京時間11月14日消息，據(jù)國外媒體報道，美國知名手機芯片制造商高通(Qualcomm)周四表示，為應對因全球經(jīng)濟低迷而導致手機需求量下滑的不利局面，將停止下一代無線通信技術“超級移動寬帶”(Ultra Mobile Broadband，UMB)項目的開發(fā)，同時不會采取大規(guī)模裁員措施。

在高通周四舉行的年度分析師大會上，該公司首席執(zhí)行官保羅·雅各布斯(Paul Jacobs)稱，在停止UMB項目開發(fā)后，公司將專注于LTE(長期演進技術)的開發(fā)，原因是該技術已得到美國Verizon無線等移動運營商的支持。他還表示，預計全球手機市場有望于2009年下半年出現(xiàn)好轉，因此高通不會進行大幅裁員。

雅各布斯認為，雖然全球手機市場目前面臨著諸多壓力，但高端智能手機銷量仍呈增長趨勢，“從近期內(nèi)看，高通會面臨巨大挑戰(zhàn)；但著眼于長期發(fā)展，高通的實力依然很強大。”他還表示，將加強同諾基亞、索尼愛立信(索愛)等手機廠商的合作力度，以拉動高通手機芯片的銷量。

雅各布斯稱，除手機芯片外，高通還將針對消費電子市場推出Snapdragon芯片，該產(chǎn)品可用于制造掌上電腦(PDA)及低能耗筆記本電腦。預計采用Snapdragon芯片的筆記本產(chǎn)品將于2009年上半年上市。

高通股價周四在納斯達克市場常規(guī)交易中上漲2.25美元，漲幅6.91%，報收34.82美元。