現(xiàn)在做3G芯片的公司，做得比較好的也就剩下3家：高通、EMP與ST-NXP、德州儀器。我認為有點像三分天下，基本上3G芯片市場大的格局已定，下一步對高通來講就是怎么在這個格局下更好地提高自己產(chǎn)品的競爭力。這是高通的機會，同時也是挑戰(zhàn)。

總的來講，3G芯片市場的發(fā)展證明了高通在通信領(lǐng)域的競爭力非常強。2003年國外WCDMA市場大發(fā)展的時候，中國很多企業(yè)在做WCDMA手機的研發(fā)。那時候?qū)Ω咄ǖ奶魬?zhàn)是，每個公司都說自己有WCDMA芯片，憑什么說服客戶用高通的芯片。當(dāng)時高通就告訴中國廠商，高通的商業(yè)模式是支持多個廠家，你如果用德州儀器的芯片，德州儀器對中國廠家的支持力度不可能超過對諾基亞的支持力度；如果你用愛立信EMP的芯片，索尼愛立信肯定是其最大的客戶。此外，高通只開發(fā)通信芯片，不做照相機芯片、WLAN芯片等其他產(chǎn)品。這幾年不管是產(chǎn)業(yè)研發(fā)還是海外拓展，中國公司和我們都合作得非常好，這才是真正的合作伙伴關(guān)系。

而目前移動和計算的融合趨勢正成為熱點。IT廠商進入移動領(lǐng)域，而通信廠商也進入IT領(lǐng)域，兩邊的門檻都是很高的。IT廠商如何把PC變成通信產(chǎn)品，他們有很多要學(xué)的東西。通信廠商在這一方面也有很多要學(xué)的東西，不能講誰更容易一些，但是我們會有一些優(yōu)勢。我認為移動通信的難度要比IT的技術(shù)難度高一點，因此我們的技術(shù)優(yōu)勢更多一點。此外，在半導(dǎo)體的應(yīng)用上面我們也有優(yōu)勢，因為我們開發(fā)手機芯片，從一開始就非常重視功耗問題。Snapdragon在進行速度為600MHz的計算時，功耗只有500毫瓦，而PC進行相同的計算時功耗達到幾瓦，所以在低功耗的芯片上面我們也有優(yōu)勢。