概述 世界大會（前身是世界大會）是全球移動通信領域規(guī)模最大的展會，匯集了移動通信運營商、設備廠商的杰出領袖和專業(yè)人士以及來自互聯(lián)網、娛樂界的專業(yè)人士。大會內容精彩，與會者見解深刻，為人們提供了與通信行業(yè)精英交流專業(yè)經驗的機會。

2009年GSMA移動通信世界大會預計將吸引約60000名與會者。在這次大會上，與會者不僅可以獲得洽談業(yè)務的機會，還將共同探討移動通信的最新動向，幫助規(guī)劃保持行業(yè)持續(xù)增長的途徑。

公司各部門參展技術介紹 高通CDMA技術集團（QCT）

HSPA+MIMO：HSPA+即HSPA的演進版，是HSPA/WCDMA網絡的演進階段。HSPA+的下行和上行峰值速率分別高達42Mbps和11Mbps，支持雙倍的數(shù)據(jù)容量和三倍的語音容量，從而提高了運營商提供移動寬帶服務的效率，并降低了其成本。本次演示將使用5 MHz頻段的MIMO技術，峰值速率達到接近28Mbps。

HSPA+旨在提升移動寬帶的用戶體驗，支持更廣范圍的服務。與當前的移動網絡相比，該技術支持更高的峰值速率和平均速率，更短的時延，更快的響應時間，更長的電池壽命，以及更加完善的時刻在線的體驗。

08年7月，高通公司使用HSPA+技術實現(xiàn)全球首次數(shù)據(jù)呼叫。該呼叫在5MHz信道上獲得了超過20Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。08年10月，在其Next G網絡開通兩周年之際，Telstra宣布，隨著網絡基礎架構設備與蜂窩終端技術之間的連接性測試的順利完成，其計劃的Next G無線網絡增強版HSPA（eHSPA）的部署工作也在按照預定計劃順利進行。這一里程碑標志著使用Telstra網絡的澳大利亞用戶年底將成為全球首批體驗21Mbps峰值下行速率的消費者。

Snapdragon™：高通公司的Snapdragon™芯片組平臺集成了包括EV-DO、UMTS/HSDPA等在內的前沿多模無線連接技術，支持Wi-Fi和藍牙，具有千兆赫的強大處理器，以及各種高性能的多媒體和娛樂功能和內置GPS導航功能。Snapdragon旨在支持移動計算終端的下一代升級，使其可提供類似于PC的計算性能，并極大程度地降低電池消耗。

08年11月, 高通公司宣布Snapdragon平臺繼續(xù)獲得業(yè)界青睞，目前使用Snapdragon芯片組處于開發(fā)階段的終端設計已超過30款。超過15家領先的終端制造商期望通過采用高通公司Snapdragon平臺推出其移動計算終端。同月，高通公司推出了新的雙CPU Snapdragon單芯片解決方案，通過針對更先進的移動計算終端，進一步拓展了Snapdragon平臺的應用范圍。QSD8672芯片具有兩個計算內核，能夠實現(xiàn)高達1.5千兆赫運行速率的更高處理能力，以及優(yōu)化的電池壽命和Snapdragon系列芯片組的全部3G移動寬帶和外設連接功能。09年2月，東芝公司宣布推出全球首款基于高通公司Snapdragon平臺的移動終端東芝TG01，該款超薄智能手機具備極高處理能力和強大的多媒體功能，將于2009年夏季在歐洲上市銷售。

Kayak™：高通公司名為Kayak的PC替代產品旨在為全球的新興市場提供互聯(lián)網接入和計算功能。Kayak包括參考設計和推薦軟件規(guī)范，針對通過3G網絡提供互聯(lián)網連接的終端，使用Opera網絡瀏覽器用于互聯(lián)網瀏覽和基于網絡的生產效率應用軟件。同時支持3D游戲和音樂播放等本地應用。

08年11月，高通公司推出Kayak PC替代產品，旨在使那些難以接入有線互聯(lián)網或接入價格過于昂貴的地區(qū)可以利用廣泛可用的3G無線寬帶網絡享受到互聯(lián)網接入。Kayak PC替代產品針對普通臺式電腦與互聯(lián)網無線終端之間存在的空白細分市場；臺式電腦通常需固定網絡或單獨配件以接入互聯(lián)網。

移動計算和消費類產品：無線通信行業(yè)的領先公司高通公司在推動創(chuàng)新、支持移動計算和消費電子產品的新終端種類的連接性方面占據(jù)獨特地位。高通公司將展示Snapdragon平臺——旨在推動移動計算終端的進一步演進，使其能夠提供類似PC的計算性能，并大大降低功耗；同時還將展示藍牙耳機解決方案——應用高通公司Fluence技術的BTS5045，為雙麥單聲道藍牙耳機提供先進的降噪和回聲消除性能。

操作系統(tǒng)平臺：高通公司致力于支持Android、Brew 移動平臺（BMP）和 Windows Mobile等主要移動操作系統(tǒng)平臺。從高端智能手機到大眾市場手機，高通公司提供集成交鑰匙BSP、多媒體功能、集成性、優(yōu)化、測試和檢驗。本次展示包括一系列應用實例，包括高速處理、硬件加速多媒體功能、3D圖形及內置、多模等應用，涵蓋市場已商用的智能手機以及未來大眾市場終端能夠支持的廣泛應用。