概述 世界大會（前身是世界大會）是全球移動通信領(lǐng)域規(guī)模最大的展會，匯集了移動通信運營商、設(shè)備廠商的杰出領(lǐng)袖和專業(yè)人士以及來自互聯(lián)網(wǎng)、娛樂界的專業(yè)人士。大會內(nèi)容精彩，與會者見解深刻，為人們提供了與通信行業(yè)精英交流專業(yè)經(jīng)驗的機(jī)會。

2009年GSMA移動通信世界大會預(yù)計將吸引約60000名與會者。在這次大會上，與會者不僅可以獲得洽談業(yè)務(wù)的機(jī)會，還將共同探討移動通信的最新動向，幫助規(guī)劃保持行業(yè)持續(xù)增長的途徑。

公司各部門參展技術(shù)介紹 高通CDMA技術(shù)集團(tuán)（QCT）

HSPA+MIMO：HSPA+即HSPA的演進(jìn)版，是HSPA/WCDMA網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn)階段。HSPA+的下行和上行峰值速率分別高達(dá)42Mbps和11Mbps，支持雙倍的數(shù)據(jù)容量和三倍的語音容量，從而提高了運營商提供移動寬帶服務(wù)的效率，并降低了其成本。本次演示將使用5 MHz頻段的MIMO技術(shù)，峰值速率達(dá)到接近28Mbps。

HSPA+旨在提升移動寬帶的用戶體驗，支持更廣范圍的服務(wù)。與當(dāng)前的移動網(wǎng)絡(luò)相比，該技術(shù)支持更高的峰值速率和平均速率，更短的時延，更快的響應(yīng)時間，更長的電池壽命，以及更加完善的時刻在線的體驗。

08年7月，高通公司使用HSPA+技術(shù)實現(xiàn)全球首次數(shù)據(jù)呼叫。該呼叫在5MHz信道上獲得了超過20Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。08年10月，在其Next G網(wǎng)絡(luò)開通兩周年之際，Telstra宣布，隨著網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)備與蜂窩終端技術(shù)之間的連接性測試的順利完成，其計劃的Next G無線網(wǎng)絡(luò)增強(qiáng)版HSPA（eHSPA）的部署工作也在按照預(yù)定計劃順利進(jìn)行。這一里程碑標(biāo)志著使用Telstra網(wǎng)絡(luò)的澳大利亞用戶年底將成為全球首批體驗21Mbps峰值下行速率的消費者。

Snapdragon™：高通公司的Snapdragon™芯片組平臺集成了包括EV-DO、UMTS/HSDPA等在內(nèi)的前沿多模無線連接技術(shù)，支持Wi-Fi和藍(lán)牙，具有千兆赫的強(qiáng)大處理器，以及各種高性能的多媒體和娛樂功能和內(nèi)置GPS導(dǎo)航功能。Snapdragon旨在支持移動計算終端的下一代升級，使其可提供類似于PC的計算性能，并極大程度地降低電池消耗。

08年11月, 高通公司宣布Snapdragon平臺繼續(xù)獲得業(yè)界青睞，目前使用Snapdragon芯片組處于開發(fā)階段的終端設(shè)計已超過30款。超過15家領(lǐng)先的終端制造商期望通過采用高通公司Snapdragon平臺推出其移動計算終端。同月，高通公司推出了新的雙CPU Snapdragon單芯片解決方案，通過針對更先進(jìn)的移動計算終端，進(jìn)一步拓展了Snapdragon平臺的應(yīng)用范圍。QSD8672芯片具有兩個計算內(nèi)核，能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)1.5千兆赫運行速率的更高處理能力，以及優(yōu)化的電池壽命和Snapdragon系列芯片組的全部3G移動寬帶和外設(shè)連接功能。09年2月，東芝公司宣布推出全球首款基于高通公司Snapdragon平臺的移動終端東芝TG01，該款超薄智能手機(jī)具備極高處理能力和強(qiáng)大的多媒體功能，將于2009年夏季在歐洲上市銷售。

Kayak™：高通公司名為Kayak的PC替代產(chǎn)品旨在為全球的新興市場提供互聯(lián)網(wǎng)接入和計算功能。Kayak包括參考設(shè)計和推薦軟件規(guī)范，針對通過3G網(wǎng)絡(luò)提供互聯(lián)網(wǎng)連接的終端，使用Opera網(wǎng)絡(luò)瀏覽器用于互聯(lián)網(wǎng)瀏覽和基于網(wǎng)絡(luò)的生產(chǎn)效率應(yīng)用軟件。同時支持3D游戲和音樂播放等本地應(yīng)用。

08年11月，高通公司推出Kayak PC替代產(chǎn)品，旨在使那些難以接入有線互聯(lián)網(wǎng)或接入價格過于昂貴的地區(qū)可以利用廣泛可用的3G無線寬帶網(wǎng)絡(luò)享受到互聯(lián)網(wǎng)接入。Kayak PC替代產(chǎn)品針對普通臺式電腦與互聯(lián)網(wǎng)無線終端之間存在的空白細(xì)分市場；臺式電腦通常需固定網(wǎng)絡(luò)或單獨配件以接入互聯(lián)網(wǎng)。

移動計算和消費類產(chǎn)品：無線通信行業(yè)的領(lǐng)先公司高通公司在推動創(chuàng)新、支持移動計算和消費電子產(chǎn)品的新終端種類的連接性方面占據(jù)獨特地位。高通公司將展示Snapdragon平臺——旨在推動移動計算終端的進(jìn)一步演進(jìn)，使其能夠提供類似PC的計算性能，并大大降低功耗；同時還將展示藍(lán)牙耳機(jī)解決方案——應(yīng)用高通公司Fluence技術(shù)的BTS5045，為雙麥單聲道藍(lán)牙耳機(jī)提供先進(jìn)的降噪和回聲消除性能。

操作系統(tǒng)平臺：高通公司致力于支持Android、Brew 移動平臺（BMP）和 Windows Mobile等主要移動操作系統(tǒng)平臺。從高端智能手機(jī)到大眾市場手機(jī)，高通公司提供集成交鑰匙BSP、多媒體功能、集成性、優(yōu)化、測試和檢驗。本次展示包括一系列應(yīng)用實例，包括高速處理、硬件加速多媒體功能、3D圖形及內(nèi)置、多模等應(yīng)用，涵蓋市場已商用的智能手機(jī)以及未來大眾市場終端能夠支持的廣泛應(yīng)用。