高通08年研發(fā)投入超22億美元
2月13日消息 日前,高通中國公司副總裁、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人王翔透露,作為全球最大的無線半導(dǎo)體提供商,高通非常重視研發(fā)投入,每年都是在營業(yè)額的20%左右。按照測算,高通在2008年用于作業(yè)研發(fā)的投入就達(dá)到了22億美元。
王翔還介紹了高通公司的產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念。“我們將堅(jiān)持走集成的路,希望利用我們的技術(shù)把無線調(diào)制解調(diào)器,同時把一些應(yīng)用擺在一顆芯片上,這樣能夠使外形做的更小,能夠更省電,電池壽命更長,而且整體的成本應(yīng)該最低,能夠減少PCP的空間。”
王翔還透漏了高通公司未來的幾個研發(fā)方向。首先低端芯片產(chǎn)品,為低端手持終端產(chǎn)品提供解決方案,包括話音和EVDO上網(wǎng)為主的單芯片的解決方案;其次,在中間這層都是結(jié)合第三方的操作系統(tǒng),能夠通過一個基帶芯片支持第三方的操作系統(tǒng)。
高通公司掌握著CDMA核心技術(shù)專利,也是全球最大的CDMA芯片供應(yīng)商。另外一家CDMA芯片供應(yīng)商得到了高通公司的授權(quán)。