C114 5月25日消息（于藝婉）在今晚召開的TD終端晚餐會上，聯(lián)芯科技總裁孫玉望作為第一家企業(yè)進行發(fā)言。他在發(fā)言中重申了和聯(lián)發(fā)科的合作。“聯(lián)芯科技和聯(lián)發(fā)科在TD生命周期內(nèi)會堅持合作。今年我們會推65nm的產(chǎn)品，明年會推HSPA+整體解決方案。”孫玉望說。

據(jù)悉，截至到今年4月，MTK今年的TD芯片出貨量已經(jīng)超過100萬篇，仍有200萬片的訂單。“聯(lián)芯科技會推出更低成本的TD芯片整體解決方案?，F(xiàn)在是5片的，很快就會推出4片的解決方案。”

據(jù)孫玉望介紹，聯(lián)芯科技將于今年11月推出三片65nm的TD基帶芯片，而后還會推出兩片的集成方案。

聯(lián)芯科技總裁孫玉望