高通公司為手機與移動終端推出單芯片802.11n WLAN解決方案
———高吞吐量的芯片為用戶提供更快的下載速率和更好的網(wǎng)上沖浪和流媒體體驗—
臺北市,2009年6月2日——領(lǐng)先的先進無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的開發(fā)及創(chuàng)新廠商美國高通公司(Nasdaq:QCOM)今天推出用于手機和移動終端的單芯片、高性能、符合802.11n標(biāo)準(zhǔn)的無線局域網(wǎng)絡(luò)(WLAN)解決方案—WCN1312™。這種高度集成的終端支持高達72 Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率,大大高于之前的802.11a ,b和g標(biāo)準(zhǔn)的 Wi-Fi解決方案,使用戶能在下載數(shù)據(jù)、觀看流式視頻或訪問互聯(lián)網(wǎng)時獲得更好的體驗。
“隨著手機和其他移動終端對WLAN連接需求的日益增加,運營商正在轉(zhuǎn)向采用更高性能和更高集成度的解決方案。”高通CDMA技術(shù)集團負責(zé)連接和無線模塊業(yè)務(wù)的高級副總裁Mike Concannon表示。“新的WCN1312解決方案以領(lǐng)先的性能和與其他高通芯片組全面的系統(tǒng)級集成,為我們的客戶帶來極其緊湊的802.11n解決方案,從而最大限度地減少設(shè)計時間和縮短制造商的產(chǎn)品上市時間。”
WCN1312解決方案高度集成了各種功能,包括2.4GHz的802.11n基帶處理器、媒體存取控制器、射頻收發(fā)器、傳輸功率放大器、低噪音放大器、傳輸開關(guān)、功率耦合器和射頻帶通濾波器。WCN1312的封裝尺寸為7×7毫米。這種簡化設(shè)計省去了很多外部射頻收發(fā)器的組件,最大限度地減少了組件數(shù)量和縮小了系統(tǒng)尺寸。
新WCN1312芯片采用低功耗的65納米CMOS技術(shù)和先進的功率管理技術(shù),極大地減少了休眠、待機時間和工作時的功率消耗。該芯片針對高通完整的Mobile Station Modem ™(MSM ™ )解決方案進行了性能優(yōu)化,并支持多種移動操作系統(tǒng),包括高通公司的Brew Mobile Platform®、Android和Windows Mobile 。WCN1312芯片是業(yè)界首款同時支持1×1和1×2雙接收配置的移動終端,在必要時能提高覆蓋范圍和數(shù)據(jù)吞吐量。WCN1312解決方案還采用高級共存架構(gòu)和算法,以優(yōu)化其與高通公司藍牙®解決方案配合時的性能。
WCN1312芯片計劃在2009年第二季度出樣,2009年第四季度大批量生產(chǎn)。它是高通公司完整的802.11n端到端解決方案的一部分,其中還包括用于消費電子終端的WCN1320 ™解決方案。
高通公司(Nasdaq: QCOM)以其CDMA及其它先進數(shù)字技術(shù)為基礎(chǔ),開發(fā)并提供全球領(lǐng)先的富于創(chuàng)意的數(shù)字無線通信產(chǎn)品和服務(wù)。高通公司總部設(shè)在美國加利福尼亞州圣迭戈市,公司股票是標(biāo)準(zhǔn)普爾100和500指數(shù)的成分股,是2009年“財富500強”(FORTUNE 500®)之一。
除了包含歷史信息外,本新聞稿也包括前瞻性敘述內(nèi)容,這些敘述具有一定的風(fēng)險和不確定性,包括公司在適時及盈利的基礎(chǔ)上成功地設(shè)計和大量生產(chǎn)WCN1312芯片的能力、802.11n標(biāo)準(zhǔn)的WLAN采用和部署的范圍和速度、公司服務(wù)的各個市場經(jīng)濟狀況的變化以及公司向美國證券交易委員會定期提交的報告中詳列了其它風(fēng)險和不確定性,包括截止到2008年9月28日的10-K年度報告和最近10-Q季報中披露的其它風(fēng)險。