9月15日消息（于藝婉）2009年通信展召開在即，高通公司大中華區(qū)總裁孟樸在接受媒體采訪時透露，高通公司第一顆LTE工程樣片將于今年9月底推出。不過，孟樸指出，工程樣片的推出并不意味著LTE商用終端呼之欲出。

“高通公司在LTE芯片上在全球是走在前列的，不過，工程樣片離商用芯片需要時間，從商用芯片到商用終端仍舊需要時間，所以，不能說工程樣片的推出就說商用終端不遠(yuǎn)了。”孟樸說，“高通在2002年推出了第一款WCDMA工程樣片，05年以后才有了更多商用終端的出現(xiàn)。”

無論是TD-SCDMA、CDMA2000還是WCDMA都是殊途同歸，LTE已經(jīng)為成為確定的后向演進(jìn)方向。“2007年，3GPP將中國和歐洲的兩個TDD不同的標(biāo)準(zhǔn)融合了起來，它既兼顧了TD-SCDMA下一步演進(jìn)，更主要還是將FDD-LTE幀結(jié)構(gòu)也融合了起來。高通9月推出的工程樣片F(xiàn)DD/TDD都會支持。”

截至到目前，全球還沒有第四代移動通信標(biāo)準(zhǔn)，而LTE可以說是4G之前的臨門一腳，不過，LTE離真正意義上的商用還有一段距離，所以，3G在全球范圍內(nèi)還有很長的路要走。

Wireless Intelligence提供的數(shù)據(jù)顯示，目前全球3G用戶約為8.3億戶，預(yù)計在2013年前將增至約24億。“全球3G CDMA手機(jī)出貨量將在2013年前超過10億部。”孟樸說。