“經(jīng)過30年的跟隨式創(chuàng)新，中國企業(yè)正在手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中逐步崛起，本次經(jīng)濟(jì)危機(jī)和中國3G市場啟動更是為中國手機(jī)制造業(yè)崛起提供了良好的機(jī)遇。”在日前舉辦的第六屆中國手機(jī)制造技術(shù)論壇(CMMF2009)上，中國通信學(xué)會通信設(shè)備制造技術(shù)委員會常務(wù)副主任張慶忠指出，手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)在已經(jīng)邁過國際大廠壟斷階段、芯片設(shè)計(jì)公司突破封鎖階段，進(jìn)入了一站式設(shè)計(jì)階段，將來會有更多廠商進(jìn)入手機(jī)市場，從而引發(fā)手機(jī)市場格局的大變革。

中國廠商異軍突起，中興華為領(lǐng)銜主講手機(jī)制造

在CMMF2009上可以明顯的感覺到手機(jī)制造格局的變化：在往屆CMMF中領(lǐng)銜演講的手機(jī)制造廠商基本都是諾基亞、摩托羅拉、三星等國際大廠，而在CMMF2009的演講嘉賓中，中興與華為的字樣卻頻頻出現(xiàn)，從中也可以看出中國本土手機(jī)廠商正在逐步崛起，并將繼續(xù)引領(lǐng)未來手機(jī)制造技術(shù)風(fēng)潮的趨勢。

CMMF2009上，變身華為技術(shù)北美交付副總裁的羅德威博士(David D. Lu)除了繼續(xù)講述手機(jī)的可制造性設(shè)計(jì)與可制造性分析外，還特別帶來了多種促進(jìn)OEM/ODM廠商的成功因素，以及通過全球戰(zhàn)略協(xié)作加速技術(shù)創(chuàng)新的經(jīng)驗(yàn)與方法。羅德威還指出，現(xiàn)在技術(shù)創(chuàng)新越來越重要，“從手機(jī)制造的方面來說，如果我們比別人先六個(gè)月到一年引進(jìn)一種創(chuàng)新技術(shù)或設(shè)備，可能就會在產(chǎn)品銷售方面領(lǐng)先一步。”

羅德威列出五大OEM和EMS廠商最需要的成功因素

同樣來自華為技術(shù)的終端技術(shù)管理部項(xiàng)目經(jīng)理王寧在CMMF上為大家詳細(xì)介紹了模塊化及微組裝技術(shù)在未來手機(jī)中的應(yīng)用。王寧表示，高密度、小型化、低成本、高性能和快速上市是手機(jī)產(chǎn)品的現(xiàn)實(shí)需求與發(fā)展趨勢，也是對板級組裝工藝技術(shù)的長期要求。模塊歸一化的設(shè)計(jì)方案可以縮短研發(fā)周期，有效降低開發(fā)和制造成本。模塊上的高密組裝和微組裝工藝技術(shù)，會成為未來工藝研究的重點(diǎn)，如模塊局部直接采用裸芯片一級封裝工藝，與二級組裝工藝(常規(guī)SMT工藝技術(shù))結(jié)合，可減少產(chǎn)品尺寸，利于產(chǎn)品的高密小型化，同時(shí)整合了常規(guī)封裝工藝，降低了總體成本，縮短了互連路徑，電性能更優(yōu)。因此，模塊化及模塊化的微組裝技術(shù)在未來手機(jī)上的應(yīng)用將會逐步推廣成熟。

采用微組裝技術(shù)的優(yōu)勢

另外一家中國手機(jī)廠商——中興通訊的賈忠中高工則系統(tǒng)的介紹了手機(jī)板組裝的工藝特性和14個(gè)典型焊接問題，并重點(diǎn)分析了CSP焊點(diǎn)空洞和PCB分層的成因，與解決這些問題思路和方法。賈忠中介紹，焊接問題主要集中在PCB、屏蔽框、連接器、EMI器件上，在設(shè)計(jì)與制造過程中需要特別注意。

短小輕薄成手機(jī)趨勢，設(shè)備廠商積極應(yīng)對

縱觀當(dāng)前市場，短小輕薄已經(jīng)成為手機(jī)主流發(fā)展趨勢，這也給手機(jī)制造設(shè)備廠商帶來了很多機(jī)遇與挑戰(zhàn)，在CMMF2009中，松下的《領(lǐng)先一步的三維手機(jī)主板實(shí)裝技術(shù)及松下新實(shí)裝平臺DSP/NPM》、歐姆龍《無需專業(yè)技能的AOI》以及勁拓自動化帶來的《選擇性焊接技術(shù)的應(yīng)用》，都圍繞著高密度，甚至三維手機(jī)主板的設(shè)計(jì)和制造，推出了自己的技術(shù)、設(shè)備以及解決方案。

松下電器機(jī)電(深圳)有限公司FA技術(shù)中心張大成部長指出，IC高頻化已經(jīng)成為手機(jī)制造與實(shí)裝技術(shù)面臨的最大挑戰(zhàn)，為了解決這一課題，松下一直致力于研究多種手機(jī)實(shí)裝技術(shù)：如軟硬結(jié)合板、POP組裝、小元件高密度實(shí)裝等，今年松下還推出了領(lǐng)先一步的三維手機(jī)主板實(shí)裝技術(shù)。

中國本土的優(yōu)秀制造設(shè)備商代表勁拓自動化已經(jīng)不是第一次參加CMMF了，在本次論壇中，勁拓自動化副總經(jīng)理羅昌為大家?guī)砹诉x擇性焊接技術(shù)，他表示，選擇性焊接技術(shù)并不是一個(gè)很新的技術(shù)，不過因其僅適用于插裝元件的焊接，而且涉及到成本、效率以及技術(shù)方面的一些問題，所以市場上還沒有大批量的使用。不過與普通波峰焊相比，選擇性焊接的優(yōu)勢十分明顯：如助焊劑只需要涂在PCB下部的待焊接部位，而不是整個(gè)PCB，而且基本上可以做到零缺陷的焊接。相信隨著選擇性焊接技術(shù)與設(shè)備的進(jìn)一步發(fā)展，未來將在手機(jī)制造等行業(yè)發(fā)揮巨大作用。

歐姆龍自動化(中國)有限公司技術(shù)服務(wù)經(jīng)理張濤俊高工則為大家分析總結(jié)了使用AOI時(shí)的多發(fā)問題，提出【EzTS】——無需專業(yè)技能就能簡單完成的解決方案，并通過實(shí)際操作中的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)驗(yàn)證了其解決課題能力。張濤俊介紹，松下主要從四個(gè)方面體現(xiàn)【EzTS】：第一，最小限度目視確認(rèn);第二，檢查圖象自動存儲;第三，實(shí)現(xiàn)AOI運(yùn)用狀況透明化;第四，誰都可以簡單編程。

低成本當(dāng)?shù)?，手機(jī)產(chǎn)業(yè)面臨工藝革新

在多功能、高性能、小型化的發(fā)展趨勢之外，低成本也是當(dāng)今手機(jī)制造行業(yè)必須面對的問題。“三星在生產(chǎn)過程中對于新技術(shù)的引進(jìn)并不是特別積極，三星認(rèn)為客戶最關(guān)心的是產(chǎn)品的功能、質(zhì)量以及價(jià)格是不是滿足他的需要，而不是產(chǎn)品是采用什么技術(shù)制造出來的。” 三星電子高級工程師Ph.D Tae-Sang Park在CMMF2009上表示，PCB設(shè)計(jì)在手機(jī)生產(chǎn)流程中十分重要，一個(gè)有組織的設(shè)計(jì)過程是提高廠商競爭力的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。

偉創(chuàng)力工藝工程開發(fā)部顏梅經(jīng)理這在“EMS公司手機(jī)項(xiàng)目的生產(chǎn)管理模式及工藝管控” 中詳細(xì)介紹了EMS公司手機(jī)項(xiàng)目的管理模式，即從接到客戶的打樣要求、組成團(tuán)隊(duì)、準(zhǔn)備原料與配置設(shè)備、試樣及進(jìn)入量產(chǎn)的整個(gè)項(xiàng)目管理流程，以及在此流程下如何與OEM溝通解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的工藝問題。并簡要介紹了在手機(jī)產(chǎn)品日益多元化、多功能化的趨勢下，EMS公司為提升自身能力所作的一些工藝開發(fā)案例。

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EMS工廠應(yīng)用DFM的策略方針

為了將手機(jī)制造提升到更高的水平，產(chǎn)業(yè)急需進(jìn)行與傳統(tǒng)工藝截然不同的技術(shù)革新。香港科技大學(xué)先進(jìn)微系統(tǒng)封裝中心主任李世瑋博士以“未來手機(jī)與便攜設(shè)備所需的革新封裝技術(shù)”為題，詳細(xì)介紹了新興的封裝技術(shù)，例如嵌入式器件和光波導(dǎo)傳輸。他表示，這些革新技術(shù)將來會在高密度有機(jī)機(jī)板上實(shí)現(xiàn)，它們將會為未來手機(jī)與便攜設(shè)備的產(chǎn)品微型化和系統(tǒng)整合打開全新的局面。

IC封裝技術(shù)發(fā)展五十年

香港科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院劉漢誠博士在第二天的工作坊中為大家?guī)砹?D IC、SIP、TSV等最新技術(shù)，并從諾基亞、三星、intel等廠商的案例分析這些技術(shù)的應(yīng)用與前景。美國銦科技公司副總裁李寧成博士以及羅德威博士分別領(lǐng)銜也分別就小型化進(jìn)程面臨的挑戰(zhàn)、手機(jī)制造的關(guān)鍵驅(qū)動技術(shù)、可制造性設(shè)計(jì)--創(chuàng)新性手機(jī)組裝技術(shù)、便攜設(shè)備中無鉛焊點(diǎn)可靠性面臨問題等具體問題與手機(jī)制造工程師進(jìn)行了深入交流與探討。

3D封裝中的TSV技術(shù)

中國手機(jī)制造技術(shù)論壇由高交會電子展組委會和創(chuàng)意時(shí)代共同舉辦，是高交會電子展期間的重磅會議之一，自首次舉辦至今接待了近三千名手機(jī)制造行業(yè)管理人員及技術(shù)人員，已經(jīng)成為中國手機(jī)制造行業(yè)的技術(shù)風(fēng)向標(biāo)。