經(jīng)過高交會電子展組委會和創(chuàng)意時代多日的精心籌備，11月17-18日，一年一度的中國手機制造技術論壇(CMMF 2009)于高交會電子展期間隆重登場，來自松下電器、歐姆龍自動化、勁拓自動化、三星電子、香港科技大學、華為技術、中興通訊、偉創(chuàng)力的十余位技術專家，與中國通信學會通信設備制造技術委員會常務副主任張慶忠共同登臺，分別就手機產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新趨勢、手機可制造性設計及分析、創(chuàng)新的手機制造技術與設備、綠色制造現(xiàn)存問題與解決方案等熱門話題進行了深入討論。五百余名來自國內(nèi)外手機制造商的代表參與了此次盛會，共同分享了各種世界領先的手機制造技術、工藝及設計理念。

大會在張慶忠主任對手機產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新與通信設備制造業(yè)格局的評析中拉開序幕，張慶忠主任介紹，經(jīng)過30年的跟隨式創(chuàng)新，中國企業(yè)正在手機產(chǎn)業(yè)鏈中逐步崛起，本次經(jīng)濟危機和中國3G市場啟動更是為中國手機制造業(yè)崛起提供了良好的機遇?？v觀經(jīng)濟危機爆發(fā)一年多來手機市場的表現(xiàn)，形勢確實如張主任所說，中興、華為以及中國部分山寨手機廠商影響力日趨擴大，中興和華為生產(chǎn)的手機更是在歐美市場連連取得突破性進展，在全球掀起了一股手機中國造的旋風。

隨后登臺的華為技術北美交付副總裁羅德威博士(David D. Lu)除了繼續(xù)講述手機的可制造性設計與可制造性分析外，還特別帶來了多種促進OEM/ODM廠商的成功因素，以及通過全球戰(zhàn)略協(xié)作加速技術創(chuàng)新的經(jīng)驗與方法。另外一個來自華為技術的終端技術管理部項目經(jīng)理王寧也為大家詳細介紹了模塊化及微組裝技術在未來手機中的應用;來自中興通訊的賈忠中高工則系統(tǒng)的介紹了手機板組裝的工藝特性和14個典型焊接問題，并重點分析了CSP焊點空洞和PCB分層的成因，與解決這些問題思路和方法。中興與華為此次多個技術專家亮相中國最高水準的手機制造技術論壇，也從另一方面證實了中國手機制造技術正在逐步突破的事實。

各大設備廠商帶來的最新手機制造設備與技術也是CMMF最大看點之一，中國本土設備廠商中的杰出代表勁拓自動化今年再次登上講臺，由其副總經(jīng)理羅昌先生為現(xiàn)場嘉賓介紹了選擇性焊接技術在手機制造中的應用，助焊劑噴霧、PCB預熱、群焊焊等選擇性波峰焊接工藝等。松下電器機電(深圳)有限公司FA技術中心張大成部長帶來了領先一步的三維手機主板實裝技術及松下新實裝平臺DSP/NPM。歐姆龍自動化(中國)有限公司技術服務經(jīng)理張濤俊高工的演講主題則為無需專業(yè)技能的AOI，他為大家分析總結了使用AOI時的多發(fā)問題，提出【EzTS】——無需專業(yè)技能就能簡單完成的解決方案，并通過實際操作中的數(shù)據(jù)統(tǒng)計驗證了其解決課題能力。

為了將手機制造提升到更高的水平，產(chǎn)業(yè)急需進行與傳統(tǒng)工藝截然不同的技術革新。香港科技大學先進微系統(tǒng)封裝中心主任李世瑋博士以“未來手機與便攜設備所需的革新封裝技術”為題，詳細介紹了新興的封裝技術，例如嵌入式器件和光波導傳輸。他表示，這些革新技術將來會在高密度有機機板上實現(xiàn)，它們將會為未來手機與便攜設備的產(chǎn)品微型化和系統(tǒng)整合打開全新的局面。

此外，三星電子高級工程師Ph.D. TaeSang Park 的“高密度PBAs在手機中的總體設計與仿真”，以及偉創(chuàng)力工藝工程開發(fā)部顏梅經(jīng)理的“EMS公司手機項目的生產(chǎn)管理模式及工藝管控”等議題也各有各的精彩。第二天的CMMF工作坊則由香港科技大學機械學院劉漢誠博士、美國銦科技公司副總裁李寧成博士以及羅德威博士分別領銜，就小型化進程面臨的挑戰(zhàn)、手機制造的關鍵驅(qū)動技術、可制造性設計--創(chuàng)新性手機組裝技術、便攜設備中無鉛焊點可靠性面臨問題等具體問題與手機制造工程師進行了深入交流與探討。